Flexible leiterplattenkapazität.
Element |
Fähigkeit |
|
| 1 |
Ein- und doppelseitig SMT/PTH |
Ja |
| 2 |
Große Teile auf beiden Seiten, BGA auf beiden Seiten |
Ja |
| 3 |
Kleinste Chips |
0201 |
| 4 |
Min BGA und Micro BGA Pitch und Ball zählt |
0,008 Zoll (0,2mm) Pitch, Ballanzahl größer als 1000 |
| 5 |
Min. Abstand der bedrahteten Teile |
0,008 Zoll (0,2 mm) |
| 6 |
Max. Teilegröße pro Maschine |
2,2 Zoll x 2,2 Zoll x 0,6 Zoll |
| 7 |
Montage SMD -Steckverbinder |
Ja |
| 8 |
Ungerade Formteile:
LED
Widerstand und Kondensator Netzwerke
Elektrolytkondensatoren
Variable Widerstände und Kondensatoren (POTS)
Buchsen |
Ja |
| 9 |
Wellenlöten |
Ja |
| 10 |
Max. Leiterplattengröße |
14,5 Zoll x 19,5 Zoll |
| 11 |
Min. Leiterplattendicke |
0,02 |
| 12 |
Passermarken |
Bevorzugt, aber nicht erforderlich |
| 13 |
Leiterplattenoberfläche: |
1.SMOBC/HASL
2.Elektrolytgold
3.Elektroloses Gold
4.Electroless Silber
5.Immersion Gold
6.Eintauchdose
7.OSP |
| 14 |
Leiterplattenform |
Alle |
| 15 |
Platinenplatine |
1.Tab weitergeleitet
2.Tabs für die Aufteilung
3.V-bewertet
4.geroutet+ V bewertet |
| 16 |
Inspektion |
1.Röntgenanalyse
2.Mikroskop bis 20X |
| 17 |
Nacharbeit |
1.BGA-Station zum Entfernen und Austauschen
2.SMT IR-Rework-Station
3.Durchgangsbohrstation |
| 18 |
Min. IC-Pitch |
0,2mm |
| 19 |
Lötpaster-Drucker |
0,2mm |
| 20 |
POP Fertigungskapazität |
POP *3F
|
Die Flex-Leiterplattenmontage ist der Prozess der Montage von Komponenten auf einer Flex-Platine. Dieser Montageprozess ähnelt dem starren Plattenaufbau. Scrollen Sie nach unten, um mehr über dieses Thema zu erfahren, während wir einige der häufigsten Fragen beantworten.
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Flexibler PCB-Montageprozess
Die Flex-Platinenmontage ist der Prozess der Montage von Komponenten. Dieser Prozess ist ähnlich wie bei starren Platten. Die Abbildung unten zeigt den Prozessablauf.
Stückliste
Stückliste oder Stückliste ist eine Liste der Komponenten, die für den Zusammenbau einer Leiterplatte erforderlich sind.
Flex PCB Backen
Ein Flex-Leiterplatte-Stack-up wird eingestellt und zum Backprozess gesendet, um die Menge an Feuchtigkeit im Inneren der Platine zu reduzieren. Die Temperatur und Dauer des Backvorgangs hängt von der Gesamtdicke der Leiterplatte ab.
| Gesamtdicke der Flex-Leiterplatte |
Dauer und Temperatur des Backens |
| Bis zu 1 mm (39 mils) |
Mindestens 2 Stunden bei 120 Grad |
| > 1 mm bis 1,8 mm (70 mils) |
Mindestens 4 Stunden bei 120 Grad |
| > 1,8 mm bis 4 mm (157 mils) |
Mindestens 6 Stunden bei 120 Grad |
Lötpastendruck
Nach dem Backen wird das Brett mit Lötpaste bedruckt. Dabei wird Lotpaste auf die Leiterplattenoberfläche aufgetragen. Das primäre Ziel ist hier, Pads auf die Leiterplatte zu löten. Dies geschieht durch Siebdruck der Lotpaste durch eine Schablone.
Ein Werkzeug namens Rakel Klinge wird verwendet, um die erforderliche Kraft auf die Lotpaste anzuwenden, um sie über die Schablone zu bewegen. Die Abzieher bestehen in der Regel aus Metall oder Polyurethan.
Siebdruck
Siebdruck ist ein Verfahren zur Herstellung einer Schicht von nicht leitenden Farbspuren, die zur Identifizierung von Komponenten, Prüfpunkten, Teilen der Leiterplatte, Warnsymbolen, Logos und Markierungen usw. verwendet werden.dieser Prozess wird nur durchgeführt, wenn der Kunde dies verlangt hat. Die Montage der Komponenten erfolgt nach dem Siebdruck. Nach dem Platzieren der Komponenten wird die Platine visuell geprüft und an den Reflow-Lötprozess gesendet.
Reflow-Löten
Reflow-Löten ist ein Prozess der Vorwärmung der Komponenten und Schmelzen des Löts auf der Leiterplatte, um Lötstellen zwischen der Platine und den Komponenten zu erreichen. Die Bauteile werden mit der Lötpaste auf die Flex-Platine geklebt. Diese Lötpaste schmilzt während des Reflow-Lötprozesses und kühlt ab, um eine gute Lötverbindung zu schaffen. Dies geschieht in Reflow-Öfen. Diese Öfen haben unterschiedliche Heizzonen. Jede Heizzone hat ihre Temperatur gemäß den Lötprofilen des Montageprozesses eingestellt.
Reflow-Löten hat vier Stufen:
In der Vorwärmstufe wird Wärme in der Platine und den Komponenten angesammelt. Die Temperatur sollte sich allmählich ändern, da schnelle Temperaturänderungen die Bauteile beschädigen können. Im Allgemeinen beträgt die Temperaturänderung nicht mehr als 2 Grad Celsius/Sekunde. Diese Informationen finden Sie im Datenblatt zur Lötpaste.
Während der thermischen Einweichphase wird die Oxidation von Pads und Leitungen von Komponenten durch Aktivierung des Flussmittels reduziert.
In der Reflow-Phase wird die Lotpaste geschmolzen und der Prozess erreicht seine maximale Temperatur (kleiner als die maximal zulässige Temperatur der Komponenten). Die bearbeitete Platine wird dann abgekühlt und die Lötlegierung erstarrt zu Lötstellen.
In den weiteren Stufen wird das Flex Board optisch geprüft und elektrisch getestet, um eine 100% Fehlerfreiheit zu gewährleisten. Nach dem Test wird es aus dem Panel gelocht und an die abschließende Qualitätsprüfung (FQC) gesendet. Nach FQC wird die Leiterplatte an die Verpackung und das Lager geschickt.
Überlegungen zum Design für flexible Leiterplattenmontage
Wichtige Spezifikationen für flexible Leiterplattenmontage, die ein Designer kennen muss.
- Basismaterialien: Das häufigste Basismaterial für Flex-Boards sind Polyimid-Folien. Diese Materialien sind flexibel und dünn. Wählen Sie ein Material mit gutem Wärmewiderstand und elektrischer Leitfähigkeit.
- Anzahl der Schichten: Die Anzahl der Schichten in einer flexiblen Leiterplatte hängt von der Art der Anwendung ab, in der sie verwendet wird. Für dynamische Anwendungen wählen Sie eine Single-Layer-Platine. Bei statischen Schichten kann die Anzahl der Schichten zwischen 4 und 8 variieren.
- Biegeradius: Der Biegeradius eines Biegeradius bestimmt die Biegebarkeit. Der Biegeradius dieser Platten variiert im Allgemeinen zwischen 1 mm und 5 mm.
Designleitfaden für flexible Leiterplatten
Regeln Für Flex Circuit Design
| 1 |
Die Anzahl der Schichten von flexiblen Leiterplatten variiert zwischen 1 und 6. Es ist vorzuziehen, die Anzahl der Schichten auf maximal 2 zu begrenzen, um höhere Kostenvorteile und mechanische Flexibilität zu erzielen. |
| 2 |
Im flexiblen Bereich der starren Flex-Leiterplatte sollten die Leiterbahnbreite und der Abstand so weit wie möglich gehalten werden. |
| 3 |
Die Lötpads und -Bahnen müssen in einer runden oder tropfenähnlichen Form verbunden werden. |
| 4 |
Die Lötflächen und Ringringe so groß wie möglich machen. |
Wichtige Erkenntnisse
Flexible Leiterplatten können leicht gebogen werden, ohne zu brechen.
Flexible Leiterplatten können in starre flexible Leiterplatten und starre flexible Leiterplatten (HDI) mit hoher Dichte klassifiziert werden.
Die Anzahl der Schichten von flexiblen Leiterplatten variiert zwischen 1 und 6. Es ist vorzuziehen, die Anzahl der Schichten auf maximal 2 zu begrenzen, um höhere Kostenvorteile und mechanische Flexibilität zu erzielen.
Die Konstruktionsregeln für flexible Schaltkreise unterscheiden sich von der Konstruktion für starre Leiterplatten Regeln
Wenn das Platinendesign flexibel und vibrationsfähig sein muss, werden die Regeln für das Design von flexiblen Schaltkreisen von PCB-Designern angewendet. Neben Biegbarkeit und Vibrationsfestigkeit sind flexible Leiterplatten hilfreich, um Platz zu sparen. Leichte flexible Leiterplatten verbessern die Luftzirkulation und die thermische Leistung und senken die Herstellungskosten.
Grundsätzlich gibt es zwei Arten von Leiterplatten, die auf ihrer Flexibilität basieren: Starre und flexible Leiterplatten. Für bestimmte Anwendungen ist die Installation einer starren Leiterplatte robust. Die genaue Position der starren Leiterplatte kann sogar bei Platzmangel und Zugangsschwierigkeiten unmöglich werden. Unter diesen Umständen ist Flexibilität erforderlich.
Flexible Leiterplatten können leicht gebogen werden, ohne zu brechen und sind einfacher zu positionieren. Flexible Platten bestehen aus dünnen, flexiblen Materialien, die eine hohe Zugfestigkeit bieten. Normalerweise werden flexible Leiterplatten eingesetzt, wenn elektronische Schaltungen in engen Bereichen oder beweglichen Teilen eines Produkts erforderlich sind. Sie werden bevorzugt, wenn Designs leicht und klein sein müssen, während sie die gleiche Leistung, Effizienz und Zuverlässigkeit beibehalten.
Flexible Leiterplatten können in starre flexible leiterplatten und starre flexible Leiterplatten (HDI) mit hoher Dichte klassifiziert werden.
| Starre flexible Leiterplatten |
Starre-flexible Leiterplatten mit hoher Dichte für Verbindungen |
| Wenn die Leiterplatte aus sowohl starren als auch flexiblen Materialien besteht, bildet sie starre-flexible Leiterplatten. Sie sind extrem biegsam und faltbar in jede Form. |
Durch engere Platzverhältnisse, eine höhere Anzahl von Schichten und dichtere Verdrahtung gekennzeichnet. Bietet schnellere Verbindungen bei reduzierter Größe. |
| Verbesserte Zuverlässigkeit |
Der Routing-Pfad kann angepasst werden. Dadurch wird der Routing-Pfad aufgrund der Verringerung von Integritätsproblemen zuverlässiger. Die Zuverlässigkeit kann durch flexible Leiterplatten erhöht werden. |
| Hält hohen Temperaturen und Vibrationen stand |
Die Schaltungen in der Luft- und Raumfahrt, in der Avionik, in der Medizin und anderen Anwendungen müssen hohen Temperaturen und Vibrationen standhalten. Schaltkreise müssen hohen Belastungen standhalten, ohne Bruch oder Festigkeitsverlust. Angesichts der Temperatur- und Vibrationsaspekte halten flexible Leiterplatten beides aus und sind ideal für raue Umgebungen. |
| Spart Kosten und Platz |
Da flexible Stromkreise die Anzahl der Drähte und Kabel reduzieren, führt dies zu Platzeinsparungen und Gewichtseinsparungen. Flex Circuits bieten eine nahtlose Integration verschiedener Designs in eine einzige kompakte Schaltung. Montagezeit und -kosten werden somit reduziert. |
Anwendung von Hilfseinrichtungen
Flex Boards sind anfällig für Verschleiß, da sie dünn und leicht gewichtet sind. Um SMT-Bauteile erfolgreich zu montieren, werden starre Träger verwendet. Die Positionierung und Konsistenz des Trägers spielt eine entscheidende Rolle im Montageprozess. Viele Zusatzeinrichtungen sind in Flex-Montage, einschließlich Board Tragebleche, Backen, elektrische Test, Funktionstest und Schneidvorrichtungen implementiert.
Geringe Dichte
Die Anzahl der Komponenten, die auf flexiblen Leiterplatten montiert werden können, ist im Vergleich zu starren Leiterplatten relativ gering.
Hohe Qualitätsanforderungen
Im Allgemeinen werden diese Platten an Orten eingesetzt, an denen es wiederholtes Biegen erfordert. Die montierten Komponenten müssen den Anforderungen ihrer Betriebsbedingungen entsprechen. Deshalb verlangen flexible Leiterplatten höhere Standards in Bezug auf Sauberkeit und Lötzuverlässigkeit als starre Leiterplatten.
Hohe Montagekosten
Im Vergleich zur starren Leiterplattenmontage sind die Kosten für flexible Montage bei längerer Fertigungsdauer höher. Der Prozess erfordert mehr Zubehör und Personal und eine gut gepflegte Fertigungsumgebung.
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd ist ein chinesischer professioneller PCB- und Montagehersteller.als ein schlüsselfertiger PCB- und Montageanbieter sind wir auf Leiterplattenfertigung, Leiterplattenmontage und Komponentenbeschaffung spezialisiert.
Professionelle PCB Elektronik Herstellung Dienstleistungen, wie Multi-Layer-PCB, HDI PCB, MC PCB, starre Flex PCB, Flex PCB.We können Laser Löcher, Impedanz Control PCB, begraben & Blind Löcher PCB, Senkbohrung, andere spezielle Material oder spezielle Prozess PCBs.
Wir kümmern uns um den gesamten Prozess, einschließlich der Herstellung von Leiterplatten, Beschaffung von Komponenten (100% Original), PCBA-Prüfung, kontinuierliche Überwachung der Qualität und Endmontage.über die Prüfung, bieten wir SPI Inspektion, AOI Inspektion, Röntgeninspektion, ICT-Prüfung und Funktionstests als unsere Mehrwertdienste.
Schablonen Fertigungstechniken umfassen chemisches Ätzen, Laserschneiden und galvanoforming. Wir bieten die Magnetic Schablone, Rahmen SMT Schablonen und Frameless SMT Schablone, die Schablonengröße und Dicke kann nach Kundenwunsch sein. Sondergröße und -Dicke können beratend sein.
Q1:sind Sie eine Fabrik oder Handelsgesellschaft ?
A: Kxpcba ist ein Hersteller/Werk für Leiterplatten/FPC/PCBA. Wir spezialisieren uns seit 11 Jahren auf PCB/PCBA-Platine.
Q2:ist meine PCB -Datei sicher, wenn ich es Ihnen zur Herstellung schicken?
A: Wir respektieren die Designautorität des Kunden und werden niemals ohne Ihre Erlaubnis Leiterplatten für jemand anderen herstellen. NDA ist akzeptabel.
Q3:Was ist Ihre Testrichtlinie und wie Sie die Qualität kontrollieren?
A: Für Probe, normalerweise durch fliegende Sonde getestet; für PCB-Volumen über 3 Quadratmeter, normalerweise durch Vorrichtung getestet, wird dies schneller sein. Da es viele Schritte zur Leiterplattenproduktion gibt, machen wir normalerweise nach jedem Schritt eine Inspektion.
Q4: Wie ist Ihre Versandart ?
A: 1. Wir haben unsere eigenen Spediteur, um Waren von DHL, UPS, FEDEX, TNT, EMS zu versenden.
2. Wenn Sie einen eigenen Spediteur haben, können wir mit ihm zusammenarbeiten.
Q5: Was ist Ihr Zertifikat?
A: ISO9001:2008, ISO14001: 2004, UL, SGS-BERICHT.
Q6: Welche Dateien sollten wir anbieten?
A: Wenn nur PCB benötigen, geben Sie bitte Gerber File und Fertigungsspezifikationen; Wenn PCBA benötigen, geben Sie bitte Gerber File, Manufacturing Specification, BOM List und Pick & Place/XY File.
Geprüfter Lieferant 
