Produktname:
Multifunktionaler universeller Chip-Bestücker H806 plus
Beschreibung des Vorteils:
- Multi-Kamera CMDS High-Speed-Imaging-Technologie auf FPGA-Basis, mit mehreren Sensoren Bilder in voller Synchronisation
- Echtzeit-Bild acquisitio mit hoher Bildrate und Megapixel-Auflösung
- vollständige genaue visuelle Identifizierung von verschiedenen Standard-und speziell geformten Teile
- der Chip-Kopf nimmt kleine Volumen, ultra leise lineare Motor-Steuerungstechnologie
Anwendungsbranche:
SMT elektronische Material Patch, 3C, Luft-und Raumfahrt, Automobil-Elektronik, Haushaltsgeräte, Beleuchtung, 3C Unterhaltungselektronik, Halbleiter
Um multifunktionale Vollbildmontage mit hoher Geschwindigkeit und hoher Präzision zu realisieren, kann seine hohe Geschwindigkeit und hohe Effizienz, um mit kleinen Komponenten (01005, 0201-3216, Mikrotransistor) fertig zu werden, gleichzeitig die Palette der mittleren und großen Komponenten (SOP, QFP, BGA) Multifunktionsmontage erfüllen
Lokalisierungsrate von Teilen und Komponenten: 95 %
Produktfunktion:
•01 Identifikation verschiedener komplexer Komponenten
•02 Hochpräzises visuelles Erkennungssystem
•03 Echtzeit-Flugschrottechnik
•04 Einfache und einfach zu bedienende Schnittstelle
•05 Ultra leise lineare Motorsteuerung
Technische Daten:
•Positionierungsmodus: Flugvision + Bühnenvision
•Anzahl der Wellenstangen :
•1 Arm * 8 Düsen (Abstand 21mm)
•Pick-and-Place-Genauigkeit: XY:±0 . 035mm
•Pick-and-Place-Geschwindigkeit :CPH:18000
•entsprechende Komponenten: 01005~40*35mm,H:15mm,SOP,QFP,BGA usw.,
•Leiterplattenabmessungen :
*Minimum:Länge(50mm)*Breite(50mm), H:0~5mm
*Maximum: Standardlänge (500mm)* Breite (450mm), H:0~5mm
•Anzahl der Zubringer : 8mm -120 Stände
•Leistung / Luftdruck:380V/50Hz;0,5~0,7Mpa
•Nennleistung: 6,5KW
•Maschinengewicht:1800kg
•Gesamtabmessung: 1950(L)*1400(B)*1370(H); Bodenanker (H): 1500mm
Produktmerkmal:
•genau
•stabil
•effizient
•bequem und schnell
Bild der Maschine:
Geprüfter Lieferant 
