Hengli Eletek Co., Ltd. Wurde 1992 mit dem Ziel gegründet, ein führender Anbieter von thermischen Verarbeitungslösungen für die globalen Elektronik- und Materialmärkte zu werden. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich derzeit in Hefei, China. Hengli Förderbandöfen werden in Branchen wie mikroelektronische Verpackungen (einschließlich LC, SMT, HIC, MCM und MEMS Herstellung), Solarzellen (Photovoltaik) Herstellung, sowie fortschrittliche Materialverarbeitung (Dickschicht, Metalle, neue Energie, Keramik und verschiedene elektronische Komponenten) weit verbreitet. Darüber hinaus fertigt Hengli Oberflächenbehandlungslinien für elektronische und militärische Märkte und kundenspezifische Systeme für spezifische Kundenanwendungen.
Wir hoffen aufrichtig, dass wir lange und freundliche Geschäftsbeziehungen mit Kunden aus der ganzen Welt aufbauen. Unser Ziel ist es nicht nur, Produkte anzubieten, sondern auch eine Komplettlösung, einschließlich Produktdesign, Fertigung und Service für unsere Kunden, um ihre höchste Zufriedenheit zu erreichen.
Wir halten uns an das Prinzip "Qualität zuerst, Service zuerst, kontinuierliche Verbesserung und Innovation, um die Kunden zu treffen" für das Management und "Null Fehler, Null Beschwerden" als Qualitätsziel. Um unseren Service zu perfektionieren, bieten wir die Produkte mit der besten Qualität zu einem vernünftigen Preis.
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