DDR3 H61-1155 Hauptplatine mit i3/i5/I7CPU

• Hauptchipsatz: Intel
• Struktur: ATX
• Speicher: DDR3
• CPU-Sockel: LGA 1155
• Modell: H61-1155
• Northbridge: intel H61 Express-Chipsatz
• Modell Nr.: H61-1155
• LAN: realtek rtl81xx (10/100/1000 mbit)
• Versandart: dhl /ups/fedex
• Versandzeit: 2-4 Werktage
• Produktlogo: Für Ihr optionales
• Herkunft des Ortes: shenzhen, china
• Transportpaket: 20 PCS in One Carton
• Spezifikation: OEM
• Warenzeichen: N/M
• Herkunft: China
• HS-Code: 8473309000
• Produktionskapazität: 90000/Month

Produktbeschreibung

DDR3 H61-1155 Hauptplatine mit i3/i5/I7CPU
Chipsatz: Intel H61                                                                                                              
CPU: Sockel 1155, Unterstützung Core i3 i5 i7 Quad CPU
FSB1600/1333/1066 MHz, Zweikanal                                                                                                         Speicher: 2*DDR3, /1600/1333/1066                                                                                                                   STECKPLÄTZE: 1 * PCI 1X, 1 * PCIE16                                                                                                                                   Anschlüsse: 8*USB2, 0, HDMI LPC, vga
SATA: 4*SATA2, 0, P/S2                                                                                      
LAN: RTL8105E 100M LAN,                                                                                                                                 Audio: ALC662 AC97
Größe der Hauptplatine: 16, 8CM*18, 8CM












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