LED-PFEILER keramisch
Referenz FOB Preis: | 0,5 $ / Stück |
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Mindest. Befehl: | 500 Stücke |
Mindest. Befehl | Referenz FOB Preis |
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500 Stücke | 0,5 $/ Stück |
Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T, Paypal |
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Produktbeschreibung
Firmeninfo
Produktbeschreibung
LItems:
L
LAl2O3-3535 u. SMD-dünnes Film 3045 DPC-Substrat für 1W
Film LAl2O3-3535 u. 3045cavity-thin DPC-Substrat + Epoxidraum für 1W LAlN-3535 u. SMD-dünnes Film 3045 DPC-Substrat für 3W, 5W
LAlN-3535 u. Raum-dünnes Film 3045 DPC-Substrat + Epoxidraum für 3W, 5W L
Lspecification:
L
LConductity: Al2O3 - 21~23W/mk, AlN - 170~230W/mk
LPalting: Cu: 30um, Ni: 3~5um, Au und AG
LSize: 3535/3045
LThickness: 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm
LPower: 1W, 3W, 5W
LPackage Größe: Würfel 30~50mil
Wir tun OEM/ODM
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LAl2O3-3535 u. SMD-dünnes Film 3045 DPC-Substrat für 1W
Film LAl2O3-3535 u. 3045cavity-thin DPC-Substrat + Epoxidraum für 1W LAlN-3535 u. SMD-dünnes Film 3045 DPC-Substrat für 3W, 5W
LAlN-3535 u. Raum-dünnes Film 3045 DPC-Substrat + Epoxidraum für 3W, 5W L
Lspecification:
L
LConductity: Al2O3 - 21~23W/mk, AlN - 170~230W/mk
LPalting: Cu: 30um, Ni: 3~5um, Au und AG
LSize: 3535/3045
LThickness: 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm
LPower: 1W, 3W, 5W
LPackage Größe: Würfel 30~50mil
Wir tun OEM/ODM
Die Anschrift:
Room 2005, Building D4, Wanda Plaza, No. 13, Jinzhong Rd., Huli District, Xiamen, Fujian, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Chemische Produkte, Elektronik, Gesundheit und Medizin, Produktionsmaschinen
Hauptprodukte:
Keramik, Chips, Substrat, Metallisierung, Dünn
Firmenvorstellung:
Wir liefern Taiwan und japanische Technologie, um Präzisionskeramik Produktion und Verarbeitung Lieferanten zu produzieren. Wir könnten auch aus Taiwan oder der Xiamen-Filiale versendet werden, um den bequemsten Service zu bieten.
Produkte, die hauptsächlich für Halbleiter- und Photovoltaikfelder, wie Halbleiter-Ionenimplanter\MOCVD\LED-Panel-Schneidemaschinen und andere Anwendungen, geeignet sind. Zum Beispiel: MOCVD Keramik Tray\Vakuumspannfutter\Keramik Roboter und andere Präzisions-Keramik-Teile.
Die wichtigsten Verarbeitungsmaterialien: Aluminiumoxid (Al2O3)\Zirkonoxid (ZrO2)\Siliziumkarbid (SiC)\Siliziumnitrid (Si3N4)\Aluminiumnitrid (AlN)\Graphit\Quarz, etc. Technologiematerialien.
Produkte, die hauptsächlich für Halbleiter- und Photovoltaikfelder, wie Halbleiter-Ionenimplanter\MOCVD\LED-Panel-Schneidemaschinen und andere Anwendungen, geeignet sind. Zum Beispiel: MOCVD Keramik Tray\Vakuumspannfutter\Keramik Roboter und andere Präzisions-Keramik-Teile.
Die wichtigsten Verarbeitungsmaterialien: Aluminiumoxid (Al2O3)\Zirkonoxid (ZrO2)\Siliziumkarbid (SiC)\Siliziumnitrid (Si3N4)\Aluminiumnitrid (AlN)\Graphit\Quarz, etc. Technologiematerialien.