Type: | Cu (Copper/Copper-Alloy Welding Electrode) |
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Material: | Wcu 70/30, Wcu 75/25, Wcu 80/20, Wcu 90/10 |
Diameter: | Standard or by Drawing |
Length: | Standard or by Drawing |
Welding Core Type: | Alloy Structual Tungsten |
Electrode Coating Type: | Tungsten Alloy |
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Kupfer Wolfram CuW Elektrische Kontakte präsentiert hohe Schließ-und Bruchleistung in Anwendungen von Hochspannungs-Leistungsschalter, egal was das Unterbrechungsmedium Öl, Vakuum, SF6 Gas oder Luft Umgebung ist. Wenn die niedrigen Schmelzpunkt Kupferpartikel schmelzen und verdampfen aus dem Wolfram, diese Partikel absorbieren große Mengen an Wärme durch den elektrischen Lichtbogen erzeugt. Neben der Kühlwirkung von Kupfer-Wolfram, die hohen Schmelzpunkt Wolframpartikel auch Kredit für die Überlegenheit von Kupfer-Wolfram-Kontakt durch eine unvergleichliche Beständigkeit gegen Lichtbogenerosion und eine hohe Dichte.
Als ISO-akkreditierten Wolfram-Legierung Produkte Hersteller, Kefeng ist in der Lage, verschiedene Arten von Tugnsten Kupfer , die einen gleichbleibend hohen Standard erfüllen. Wir haben die Fähigkeit, eine angemessene Vorlaufzeit zu bieten und Großabverkauf abzuwickeln. Wir produzieren verschiedene Größen, Formen und
Inished Teile in Formen wie Draht, Stab, Stab, Blatt,, Streifen, Folie, Blech, Platte, Schläuche, Rohlinge, Halbzeuge und kundenspezifische Fertigteile oder entsprechend
Zeichenpapier des Kunden.
Zusammensetzung | Dichte (g/cm3) | Elektrische Leitfähigkeit (IACS% Min.) | Wärmeleitfähigkeit (W/m-K-1) | Härte (HRB Min.) |
WCu 70/30 | 14,0 | 52,1 | 230 | 95 |
WCu 75/25 | 14,8 | 45,2 | 220 | 99 |
WCu 80/20 | 15,6 | 43 | 200 | 102 |
WCu 90/10 | 16,75 | 32,5 | 180 | 107 |
Bei der Verarbeitung der Kupfer Wolfram CuW Elektrische Kontakte Materialien, wird die Reinheit Wolfram gepresst, gesintert und infiltriert durch die sauerstofffreie Kupfer nach den Konsolidierungsschritten, die eine homogene Mikrostruktur und geringe Porosität darstellt. Die Kombination von Kupfer Leitfähigkeit mit Wolfram hohe Dichte, Härte und hohen Schmelzpunkt erzeugt ein Composite mit vielen herausragenden Eigenschaften beider Elemente. Kupfer-infiltriertes Wolfram verfügt über solche Eigenschaften wie hohe Beständigkeit gegen Hochtemperatur-und Lichtbogenerosion, hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit und einen niedrigen thermischen Koeffizienten. Die physikalischen und mechanischen Eigenschaften und Schmelzpunkt von Wolfram-Kupfer-Material wird positiv oder entgegengesetzt durch die Veränderung der Menge an Kupfer-Wolfram in der Verbundwerkstoff beeinflusst werden. Mit zunehmendem Kupfergehalt zeigen die elektrische und thermische Leitfähigkeit und die thermische Ausdehnung eine Tendenz, stärker zu sein. Aber die Dichte, elektrischen Widerstand, Härte und Festigkeit wird geschwächt, wenn mit weniger Menge Kupfer infiltriert. Am Ende ist eine geeignete chemische Zusammensetzung die höchste Bedeutung, wenn man Wolfram Kupfer für spezifische Anwendung benötigen.
Die Verwendung von Wolfram-Kupfer (W-Cu) hat in vielen Bereichen und Anwendungen aufgrund seiner einzigartigen mechanischen und thermophysikalischen Eigenschaften stark zugenommen. Wolfram-Kupfer-Materialien weisen eine hohe hervorragende Leistung in den Aspekten der Härte, Festigkeit, Leitfähigkeit, hohe Temperatur und Lichtbogenerosionsbeständigkeit. Es wurde ausgiebig für die Herstellung von elektrischen Kontakten, Wärmeeinspeisungen und Streuer, die-sinkenden EDM-Elektroden und Kraftstoffeinspritzdüsen verwendet.
Wolfram Sintern wurde ausgiebig für viele Jahre untersucht. NI ist der größte Aktivierungs-Sintereffekt. Wenn 0,2~ 0,5% (Massenanteil) Nickel-Pulver bei etwa 1500ºC hinzugefügt werden, wird eine hohe Dichte (>98% relative Dichte) durch Sintern von Wolfram-Pulver zu erreichen. Allerdings in der neuesten Wolfram Kupfer elektrischen Kontakt, Sintern Wolfram Skelett und Wolfram Kupfer gemischten Pulver bei einer niedrigeren Temperatur durch Zugabe kleiner Mengen von Nickel-Pulver konnte nicht eine perfekte Wirkung zu erzielen. Studien über das Aktivierungs-Sinterverhalten von Wolfram-Kupfer-Mischpulvern im Detail fanden heraus, dass Co und Fe Aktivierungseffekt war deutlich höher als die von Ni, vor allem Co. Zum Beispiel kann 98% relative Dichte für Wolfram-Kupfer-Material erreicht werden.
Darüber hinaus, wenn Co für die Aktivierung Sintern war, eine Wolfram-und Co-Grenzschicht mit hoher Diffusion war auf der Oberfläche des Wolframkorns. Dies fördert die Diffusion und Sintern von Wolframkorn. Wenn Co(Co 20,5%) zu viel war, kann sich stattdessen eine dickere W- und Co-Schicht bilden. Dies würde die Migration und Diffusion von Materialien beeinflussen, um die Sinterdichte zu reduzieren.
Der größte Nachteil des direkten Sinterens von Wolframkupfer ist, dass die elektrische und thermische Leitfähigkeit von Wolframkupfer durch Aktivierung des Sinterens reduziert wird.
Materialien | Wt% Wolfram-Gehalt | Wt% Kupfergehalt |
Grad | RWMA-Klasse | Dichte (g/cc) | Elektrische Leitfähigkeit (%IACS) | Härte (HRB) |
W70Cu30 | 70 | Gleichgewicht | A5WC | 10 | 14,18 | 47-52 | 88-95 |
W75Cu25 | 75 | Gleichgewicht | A10WC | 11 | 14,80 | 42-50 | 96-99 |
W80Cu20 | 80 | Gleichgewicht | A30WC | 12 | 15,60 | 41-49 | 99-104 |
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