2-Layer einfaches FR4 Leiterplatte mit gutem Preis hohe Qualität

• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Material: Fiberglas Epoxy
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Aufbereitungstechnik: HASL Lead-Free
• Modell Nr.: 2-layer FR4 printed circuit board
• Grundmaterial: Kupfer
• Dämmstoffe: Epoxidharz
• Modell: FR-4
• Materialtyp: FR4,hoch tg,CEM1,cem3,Aluminiumbasis,arlon,roger
• Anzahl der Ebenen: 1--30
• Plattendicke: 0,2mm--6,0mm
• Gefischtes Außenkupfer: 1oz--5oz
• Minimale Leiterbahnbreite: 0,003′′
• Typ der Oberflächenbehandlung: hasl;Hasl+bleifrei;Immersionsgold; Immersionsverzinn
• Transportpaket: by Vacuum Packing in Cartons
• HS-Code: 85340090
• Produktionskapazität: 50000pieces/Year

Produktbeschreibung

Willkommen bei  Keep Moving Circuits Co., Ltd  

KEEP MOVING CIRCUITS CO., LTD wurde im August 2000 ein High-Tech-Unternehmen gegründet, spezialisiert auf Herstellung, Lieferung und Export von hochpräzisen 1-Schicht, 2layer und Multilayer-PCB.  Seit Jan,2011 sind die Kerngeschäfte Multilayer (einschließlich HDI) mittlere bis hohe Volumen PCB Aufträge , hohe Frenquency und Metall Kern PCB Aufträge .  Für alle Kunden besseren Service bieten wir flexible PCB und starr-flexible PCB und PCBA Service . Durch die harte Arbeit und das Engagement aller Mitarbeiter in den vergangenen Jahren sind wir bereits ein ausgezeichneter Leiterplattenhersteller in China. Unsere Firma umfasst über 30000 Quadratmeter modernisierte Werkstatt-Bereich und eine komplette Reihe von fortschrittlichen Produktionsanlagen, mit etwa 1000 festen Mitarbeitern und mehr als 300 von Senior Management, Handwerker und Ingenieure., eine Gruppe von Qualitätstalenten mit über zehn Jahren Erfahrung in der Leiterplattenindustrie. Wir begrüßen Ihren Besuch und Ihre Zusammenarbeit.

Produktbeschreibung
Schnelle Vorlaufzeit PCBA mit hoher Qualität
RoHS-konforme Leiterplatte
Bleifrei/Immersion Gold/Silber/Zinn -Technologie
UL-Zulassung

Unser Capacit

Nein	Elemente	Produktionsfähigkeit
1	Leiterplattenanzahl	1 ~ 50 Schichten
2	Materialtyp	FR4,High TG, CEM1,CEM3,PTFE,Aluminiumbasis,Arlon,Rogers,halogenfrei
3	Maximale Plattengröße	500 mm x 1200 mm
4	Toleranz Für Leiterplattenumriss	Anreise:±0,13mm ; Stanzen:±0,05mm
5	Dicke Der Fertigen Platine	0,20mm--6,00mm
6	Dickentoleranz Der Fertigplatte	>=0,8mm :  ±8 % ; <0,8mm:   ±10 %
7	Minimale Kurvenbreite/-Abstand	0,003 Zoll /0,003 Zoll
8	Fertig Gefertigte Äußere Kupferdicke	1OZ---5OZ
9	Innere Kupferdicke Des Finshed	0,50OZ--5OZ
10	Größe Der Fertigen Bohrung	0,10mm--6,30mm
11	Toleranz Der Bohrungsgröße	NPTH: ±0,05mm ; PTH: ±0,076mm
12	Lochposition (Mechanisch)	±0,08mm
13	Seitenverhältnis	13:01 Uhr
14	Lötmasken	LPI
15	SMD-Mini.Breite der Lötmaske	0,08mm
16	Stecker Über Durchmesser	0,25mm--0,60mm
17	Impedanzregelung Toleranz	±5 %
18	Typ Der Oberflächenbehandlung	HASL;HASL+Bleifrei;Immersion Gold;Immersion Zinn;Flash Gold;             OSP; Immersion Silver; Goldfinger; Carbon Ink; Peelable Mask

 

Funktion		Laser über Leiterplatte möglich
		Massenproduktion			Probendurchlauf (Kleiner Wert)
		(Normale niedrigere Kosten)	(Hoher Wert normal)	(Höhere Kosten für hohe Wertschöpfung)
Linien-/Raumbreite (Trace-Ebenen)		.005 Zoll/.005 Zoll	.004 Zoll/.004 Zoll	.003 Zoll/.003 Zoll	.0025 Zoll
Linien-/Raumbreite (HDI-Ebenen)		.005 Zoll/.005 Zoll	.004 Zoll/.004 Zoll	.003 Zoll/.003 Zoll	.0025 Zoll
Bohrdurchmesser (PTH)		.010 Zoll	.010 Zoll	.010 Zoll	.008 Zoll
Bohrerauffangkissen (PTH)		.022 Zoll	.020 Zoll	.018 Zoll	.016 Zoll
Micro Via Größe (unfertig)	RCC	.004 Zoll	.004 Zoll	.004 Zoll	. 003 Zoll
Micro Capture Pad		.014 Zoll	.012 Zoll	.011 Zoll	.009 Zoll
Micro Via Größe (unfertig)	PP	.005 Zoll	.004 Zoll	.004 Zoll	.003 Zoll
Micro Capture Pad		.014 Zoll	.012 Zoll	.011 Zoll	.010 Zoll
Bildseitenverhältnis (PTH)		8:01 Uhr	9:01 Uhr	10:01 Uhr	11:01 Uhr
Bildformat (Micro Via)		0,6:1 Uhr	0,8:1 Uhr	0,9:1 Uhr	1:01 Uhr
Layer-to-Layer-Registrierung		±5mil	±4mil	±3mil	±2mil
Impedanzregelung		±10 % (±5Ω)	±10 %(±4Ω	±7 % (±3Ω)	±5 % (±2.5Ω)

Unser Service

Anfrage	1. Bitte senden Sie uns die Stückliste und PCB Gerber Dateien für ein detailliertes Angebot
	2. Wenn Sie entwerfen müssen, geben Sie uns bitte den Schaltplan, die Funktionen des Produkts, Größe usw. Beispiel und Bild wäre besser.
Angebot	1. Ingenieur bestätigt PCB-Anforderungen und Einkauf bestätigt Komponenten.
	2. Angebot wird innerhalb von 3 Werktagen angeboten.
Zahlung	Zur Zahlungsfrist: T/T, L/C.
Probenherstellung	Vor der vollständigen Produktion werden nur wenige Proben hergestellt; alle Schritte werden streng von der Unternehmenskontrolle und Qualitätskontrolle durchgeführt.
Massenproduktion	Nach Probe bestätigt Diskussion über Verpackung, Versand. Produktionsabteilung startet den Auftragsplan.

Unsere Qualität