Prototyp Multilayer FR4 Leiterplatte mit kundenspezifischen PCB Service

• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Material: Fiberglas Epoxy
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Modell Nr.: Okey-am-0523-28
• Grundmaterial: Aluminium
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Modell: PCB
• Farbe: Grün, blau, schwarz, rot, gelb usw.
• Zertifikat: iso UL rohs und REACH
• Oberflächengüte: hasl
• Transportpaket: Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
• Spezifikation: UL, Rohs, ISO9001: 2008
• Warenzeichen: OKEY
• Herkunft: Shenzhen, Guangdong, China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: Output 10 000 Square Meter Per Month

Produktbeschreibung

Technische Fähigkeiten
Elemente		Spec.	Anmerkung
Max. Plattengröße		32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)
Max. Plattengröße		2000×610mm
Min. Plattendicke		2-Schicht 0,15mm
		4-Schicht 0,4mm
		6-Schicht 0,6mm
		8-Schicht 1,5mm
		10-Schicht 1,6~2,0mm
Min. Linienbreite/Abstand		0,1mm (4mil)
Max. Kupferdicke		10OZ
Min. S/M-Pitch		0,1mm (4mil)
Min. Bohrungsgröße		0,2mm (8mil)
Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH)		±0,05mm (2mil)
Bohrungsdurchmesser Toleranz		,+0/-0,05mm(2mil)
Abweichung der Bohrungsposition		±0,05mm (2mil)
Umrisstoleranz		±0,10mm (4mil)
Drehen Und Biegen		0,75 %
Isolationswiderstand		>10 12 Ω normal
Elektrische Festigkeit		>1,3kv/mm
S/M-Abrieb		>6H
Thermische Belastung		288 Grad 10sec
Prüfspannung		50-300V
Min. Blind/vergraben über		0,15mm (6mil)
Oberfläche Fertig		HASL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet
Materialien		FR4,H- TG, Teflon, Rogers, Keramik, Aluminium, Kupfersockel
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht)		4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
Min-PAD (innere Schicht)		5 mil (0,13mm)	Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht)		4 mil (0,1mm)	Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke		1~4 oz
Äußere Kupferdicke		0.5~6 oz
Dicke der fertigen Platte		0,4-3,2 mm
Toleranzkontrolle Plattendicke	±0,10 mm	±0,10 mm	1~4 L
	±10 %	±10 %	6~8 L
	±10 %	±10 %	≥10 L
Behandlung der inneren Schicht		Braune Oxidation
Layer Count-Funktion		1-30 SCHICHTEN
Ausrichtung zwischen ML		±2mil
Min. Bohren		0,15 mm
Min. Fertig gebohrt		0,1 mm

 

Bohrungsgenauigkeit		±2 mil (±50 um)
Toleranz für Steckplatz		±3 mil (±75 um)
Toleranz für PTH		±3 (±75um)
Toleranz für NPTH		±2mil (±50um)
Max. Seitenverhältnis für PTH		08:01 Uhr
Kupferdicke der Lochwand		15-50um
Ausrichtung der äußeren Schichten		4mil/4mil
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht		4mil/4mil
Toleranz für Ätzung		+/-10 %
Dicke der Lötmaske	Auf Trace	0,4-1,2mil(10-30um)
	An der Kurvenecke	≥0,2mil (5um)
	Auf Grundmaterial	≤+1,2mil
		Fertigdicke
Härte der Lötmaske		6H
Ausrichtung der Lötmaskenfolie		±2mil (+/-50um)
Min. Breite der Lötmaskenbrücke		4mil (100um)
Max. Bohrung mit Lötstecker		0,5mm
Oberflächengüte		HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.
Max. Nickeldicke für Goldfinger		280u Zoll (7um)
Max. Golddicke für Gold Finger		30U Zoll (0,75um)
Nickeldicke in Immersion Gold		120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)
Golddicke in Immersion Gold		2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)
Impedanzkontrolle und deren Toleranz		50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %
Trace Anti-Stripped Stärke		≥61B/in (≥107g/mm)
Schleife und Drehung		0,75 %

Leiterplatte mit doppelseitiger Lötmaske:

Top-Qualität blanke pcb mit billigsten Preis in China gemacht

1. Leiterplattenschicht: 1-12 Schichten
2. PCB-Zertifikat: ISO UL REACH und RoHS
3. FR-4 Material
4. Bester Preis mit ausgezeichneter After-Service
5. Seriöse Hersteller

Hallo, sind Sie noch auf der Suche nach einer Manufaktur, um Ihr Leiterplattendesign zu testen?
Wir bieten 3-6 Werktage Lieferzeit für Herstellung Protoypen.
1. Wir haben 10 Jahre Erfahrung in der Leiterplatte, Leiterplatte Bereich, um Ihre Bedürfnisse zu bedienen.
2. Wettbewerbsfähige Leiterplatte, Leiterplatte Preis mit hoher Qualität.
3. Ausgezeichneter Service und schnelle Lieferung
4. Unsere Leiterplatte, Leiterplatte erhalten ISO und UL Zertifikate und erfüllen RoHS REACH Standard
5. Sie können uns jederzeit kontaktieren, wir sind 24-Stunden-Service für Sie!

NEIN	Element	Technische Fähigkeiten
1	Ebenen	1-12 Schichten
2	Max. Plattengröße	2000×610mm
3	Min. Plattendicke	2-Schicht 0,25mm
		4-Schicht 0,6mm
		6-Schicht 0,8mm
		8-Schicht 1,5mm
		10-Schicht 1,6~2,0mm
4	Min. Linienbreite/Abstand	0,15mm (4-5mil)
5	Max. Kupferdicke	10OZ
6	Min. S/M-Pitch	0,15mm (4-5mil)
7	Min. Bohrungsgröße	0,2mm (8mil)
8	Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH)	±0,05mm (2mil)
9	Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH)	+0/-0,05mm(2mil)
10	Abweichung der Bohrungsposition	±0,05mm (2mil)
11	Umrisstoleranz	±0,10mm (4mil)
12	Drehen Und Biegen	0,75 %
13	Isolationswiderstand	>10 12 Ω normal
14	Elektrische Festigkeit	>1,3kv/mm
15	S/M-Abrieb	>6H
16	Thermische Belastung	288 C10Sec
17	Prüfspannung	50-300V
18	Min. Blind/vergraben über	0,2mm (8mil)
19	Oberfläche Fertig	HAL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet
20	Materialien	FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Keramik,Aluminium, Kupferbasis