Hohe Präzision Unterhaltungselektronik kundenspezifische Leiterplatten LED Single Zweifach mehrschichtige SMD-FPC-Leiterplatte

• Art: Starre Leiterplatten
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Dielektrikum: FR-4
• Grundmaterial: Aluminium
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Modell Nr.: okey30
• Anwendung: Consumer Electronics
• Mechanische Rigid: Starr
• Material: Fiberglas Epoxy
• Farbe: Grün, blau, schwarz, rot, gelb usw.
• Verwendung: led-Leuchte
• Eigenschaften: Extra lange, viele LED-Leuchten
• Transportpaket: Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
• Spezifikation: 1060 Al, 1.6mm, single-sided, 1OZ Copper Thickness
• Warenzeichen: OKEY
• Herkunft: Guangdong Shenzhen, China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: Output 30 000 Square Meter Per Month

Produktbeschreibung

Technische Fähigkeiten
Elemente		Spec.	Anmerkung
Max. Plattengröße		32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)
Max. Plattengröße		2000×610mm
Min. Plattendicke		2-Schicht 0,15mm
		4-Schicht 0,4mm
		6-Schicht 0,6mm
		8-Schicht 1,5mm
		10-Schicht 1,6~2,0mm
Min. Linienbreite/Abstand		0,1mm (4mil)
Max. Kupferdicke		10OZ
Min. S/M-Pitch		0,1mm (4mil)
Min. Bohrungsgröße		0,2mm (8mil)
Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH)		±0,05mm (2mil)
Bohrungsdurchmesser Toleranz		,+0/-0,05mm(2mil)
Abweichung der Bohrungsposition		±0,05mm (2mil)
Umrisstoleranz		±0,10mm (4mil)
Drehen Und Biegen		0,75 %
Isolationswiderstand		>10 12 Ω normal
Elektrische Festigkeit		>1,3kv/mm
S/M-Abrieb		>6H
Thermische Belastung		288 Grad 10sec
Prüfspannung		50-300V
Min. Blind/vergraben über		0,15mm (6mil)
Oberfläche Fertig		HASL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet
Materialien		FR4,H- TG, Rogers, Keramik, Aluminium, Kupfersockel
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht)		4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
Min-PAD (innere Schicht)		5 mil (0,13mm)	Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht)		4 mil (0,1mm)	Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke		1~4 oz
Äußere Kupferdicke		0.5~6 oz
Dicke der fertigen Platte		0,4-3,2 mm
Toleranzkontrolle Plattendicke	±0,10 mm	±0,10 mm	1~4 L
	±10 %	±10 %	6~8 L
	±10 %	±10 %	≥10 L
Behandlung der inneren Schicht		Braune Oxidation
Layer Count-Funktion		1-30 SCHICHTEN
Ausrichtung zwischen ML		±2mil
Min. Bohren		0,15 mm
Min. Fertig gebohrt		0,1 mm

 

Bohrungsgenauigkeit		±2 mil (±50 um)
Toleranz für Steckplatz		±3 mil (±75 um)
Toleranz für PTH		±3 (±75um)
Toleranz für NPTH		±2mil (±50um)
Max. Seitenverhältnis für PTH		08:01 Uhr
Kupferdicke der Lochwand		15-50um
Ausrichtung der äußeren Schichten		4mil/4mil
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht		4mil/4mil
Toleranz für Ätzung		+/-10 %
Dicke der Lötmaske	Auf Trace	0,4-1,2mil(10-30um)
	An der Kurvenecke	≥0,2mil (5um)
	Auf Grundmaterial	≤+1,2mil
		Fertigdicke
Härte der Lötmaske		6H
Ausrichtung der Lötmaskenfolie		±2mil (+/-50um)
Min. Breite der Lötmaskenbrücke		4mil (100um)
Max. Bohrung mit Lötstecker		0,5mm
Oberflächengüte		HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.
Max. Nickeldicke für Goldfinger		280u Zoll (7um)
Max. Golddicke für Gold Finger		30U Zoll (0,75um)
Nickeldicke in Immersion Gold		120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)
Golddicke in Immersion Gold		2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)
Impedanzkontrolle und deren Toleranz		50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %
Trace Anti-Stripped Stärke		≥61B/in (≥107g/mm)
Schleife und Drehung		0,75 %

Einseitige LED-Lichtleiterplatte

1,2-1,5 Aluminium Extra lange LED-Leiterplatte Verwendung im Außenbereich Werbung Display oder Konzert Studio...Außenbeleuchtung.

Aluminium 1060 mit Leitfähigkeit 1,5-1,8 W/MK,
1,6mm Stärke,
Kupferstärke: 70 um!
Bright White Lötmaske kann 260-288 Zentirat 8-10 Sekunden nicht gelblich stehen!

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NEIN	ELEMENT	Technische Fähigkeiten von MCPCB
1	Ebenen	1-3 Schichten
2	Max. Plattengröße	2000×610mm
3	Min. Plattendicke	1-Schicht 0,8mm
		2-Schicht 1,6mm
		3- Schicht 1,8mm
4	Min. Linienbreite/Abstand	0,2mm
5	Max. Kupferdicke	3 OZ
6	Min. S/M-Pitch	0,15mm
7	Min. Bohrungsgröße	0,6mm
8	Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH)	±0,05mm
9	Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH)	+0/-0,05mm
10	Abweichung der Bohrungsposition	±0,05mm
11	Umrisstoleranz	±0,10mm
12	Drehen Und Biegen	0,75 %
13	Isolationswiderstand	>10 12 ΩNormal
14	Elektrische Festigkeit	>1,3kv/mm
15	S/M-Abrieb	>6H
16	Thermische Belastung	288 Grad 20sec
17	Prüfspannung	50-300V
18	Min. Blind/vergraben über	0,2 mm
19	Oberfläche Fertig	HAL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet
20	Materialien	FR4,H-TG,Rogers,Keramik,Aluminium, Kupferbasis