Grundlegende Informationen.
Metallbeschichtung
Kupfer
Bescheinigung
RoHS, CCC, ISO
Kundenspezifische
Kundenspezifische
Produktbeschreibung
PCB Hersteller
Unsere Firma wurde 1992 mit ca. 3.000 Mitarbeitern gegründet, Gesamtfläche bis zu 101.000 Quadratmetern und Grundfläche bis zu 81.000 Quadratmetern. Wir sind seit mehr als 20 Jahren auf die Leiterplattenfertigung spezialisiert.
Mit vorausschauend Management, wir bestehen auf "Bereitstellung von qualitativ hochwertigen Produkten". Wir bieten nahezu fehlerfreie Produkte und einen strukturierten Gesamtservice, um die Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen.
Welche Produkte und Dienstleistungen wir anbieten:
Mit Ausnahme von OEM-PCB, d. h. Telekommunikation, PC-Add-On-Karte, IT-Anwendung, Netzwerkgerät, Multi Layers FR-4 Produkt, haben wir einige hervorragende Produkte wie folgt:
1. Carbon auf PCB gebaut:Anwenden für die Dickschicht-Technologie, um die PCB mit vergrabenen Widerständen oder Touchpad-Funktion zu machen.
2. Dünne Leiterplatte: Weniger als 16 mil Dicke in 4 oder 6 Schichten FR-4 Produktion ist eine weitere Herausforderung für unsere Produktionskapazität.
3. CSP // BGA PCB:Diese Art von PCB nimmt zu und wir erwarten, dass die Stückzahl in den kommenden Jahren über 10% unserer Produktion betragen wird.
4. Spezieller Service: Neben dem normalen PCB-Prozess zu widmen, bietet unser Engineering-Team auch Design-Unterstützung, wie von den Kunden angefordert.
Unsere Stärke:
Ausgezeichnete Qualitätsstabilität.
Ausgezeichnete Prozess- und Handhabungskontrolle. (Somit kann die Impedanzausbeute bis zu 98% erreichen !)
Hohe Kundenzufriedenheit.
Dünnschichtproduktion mit 2-Mils-Kern.
Verschiedene Impedanztechnik Marktführer im RAM-Modul-Markt.
Enge Kontrolle der Plattendicke (+/- 3 mils).
| Prozessfähigkeit |
| Funktion | Prozessfähigkeit | Abbildung |
| Linienbreite/Abstand | H oz ( innere Schicht ) | Min,2.0/2,0mil (0,05/0,05mm) | Bitmap |
| 1 oz (innere Schicht) | Min,2.4/2,4mil (0,060/0,060mm) |
| 2 oz (innere Schicht) | Min,4.0/5,0mil (0,10/0,05mm) |
| 1/3 oz (äußere Schicht) | Min,2.0/2,0mil (0,05/0,05mm) |
| H oz ( äußere Schicht ) | Min,3.0/3,0mil (0,076/0,076mm) |
| Impedanz | Microstrip | +/- 10 % | Bitmap |
| Differenzial | +/- 10 % |
| Verzug | Lange Seite | </= 0,7 % | Bitmap |
| Größe Des Arbeitsbereichs | Max. | 21 x 24 Zoll (5334 x 6096mm) | Bitmap |
| Laminat | Typ | FR4 ( Tg150/Tg180) | Bitmap |
| Halogenfrei |
| Cooper Dicke für Laminat | 1/3 oz; H oz; 1 oz; 2 oz; 3 oz |
| Anzahl Der Ebenen | 2-24L |
| Fertigdicke | 8~126mil (0,2~3,2mm) |
| 2L | Min. 8mil (0,20mm) |
| 4L | Min. 14mil (0,35mm) |
| 6L | Min. 18mil (0,45mm) |
| 8L | Min. 28mil (0,70mm) |
| 10L | Min. 32mil (0,80mm) |
| 12~14L | Min. 40mil (1,00mm) |
| 16L~18L | Min. 50mil (1,27mm) |
| 20L | Min. 54mil (1,37mm) |
| Lötmaske | Prozess | Drucken oder Sprühen | Bitmap |
| Farbe | Grün; Blau; Rot; Schwarz |
| Abstand | Min. 1mil (0,0254mm) |
| Lötöse | Min. 3mil (0,075mm) |
| Oberflächenbehandlung | ENIG (Immersionsgold) | Au(min): 1~3U Zoll(0,0254~0,076um), Ni(min): 120U Zoll( 3um) | Bitmap |
| Harte Vergoldet | Au: 3~80U Zoll (0,076~2,0um), Ti(min): 120U Zoll (3um) |
| OSP | 8~16U Zoll (0,2~0,4um) |
| Immersion Silver | 7~15u Zoll (0,178~0,38um) |
| Eintauchhülse | 10~50U Zoll (0,25~1,27um) |
| ENEPIG | Au(min):1~3U Zoll(0,0254~0,076um), Ni (min):120U Zoll(3um), Pd(min):1~4U Zoll(0,0254~0,1um) |
| Übersicht | CNC-Toleranz | +/- 3mil (0,076mm) |
| V-SCHNITTGENAUIGKEIT | +/- 3mil (0,076mm) |
| V-SCHNITTWINKEL | 30~60 Grad |
| Diagonale Fasentiefe | 45 2/~8mil 0,05 (~0,2mm) |
| Stanztoleranz | +/-2mil ( 0,15mm ) |
| Loch | Min. Größe Der Fertigen Bohrung | Mechanisch 6mil (0,15mm) |
| Bohrungstoleranz | PTH +/- 3mil(0,076MM) NPTH +/- 2mil (0,05mm) |
| Innere Toleranz | Min. 5mil ( 0,127mm) |
| Max. Seitenverhältnis | 12:01 Uhr |
Vor dem Angebot bitte anbieten:
Gerber-Datei
Basismaterial: FR4/ AL/ FPC/ CEM-1/ CEM-3/ 94v0/ Rogers
Plattendicke
Die Anschrift:
Room329, Block A, Zhigu Technology Park, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen
Unternehmensart:
Hersteller/Werk, Handelsunternehmen
Geschäftsbereich:
Beleuchtung, Elektronik, Gesundheit und Medizin, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Konsumelektronik, Sicherheit und Schutz
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001
Firmenvorstellung:
Shenzhen brainpower Technology Co., Ltd ist ein professioneller PCB & PCBA Hersteller, der sich auf die Herstellung von SS, DS, HDI und Multilayer PCB spezialisiert hat. Unsere moderne Fabrik befindet sich in Qingyuan Guangdong, die mehr als 3000 Mitarbeiter und 101, 000 Quadratmeter Werkstatt hat. Wir können all-in-one-Service (F&E, Fertigung und Vertrieb) für Sie.
Von 2L bis 20L kann brainpower alles verarbeiten. Im Jahr 2015, Umsatz: USD 83 Millionen. Monatliche Produktionskapazität: 0,8 M sq. FT.
