Zipseal-Beutel mit Aluminiumfolie für präzise elektronische Produkte

• Anwendung: Förderung, Haushalt, Chemikalie, Electronic Products
• Feature: Moisture Proof, Shock Resistance, Antistatisch, Light Isolation
• Material: Schichtwerkstoff
• Form: Seal Bag
• Prozess: Verbundverpackungsbeutel
• Rohstoffe: Polypropylen-Kunststoff-Tasche
• Modell Nr.: MBB-004
• Größe: Gemäß Anforderung des Kunden
• Drucken: Maschinendruck
• Dicke: Nach Bedarf
• Farbe: Silber
• Transportpaket: Nach Bedarf
• Spezifikation: SGS ROHS report
• Warenzeichen: DIASAP
• Herkunft: China Suzhou
• HS-Code: 39232100
• Produktionskapazität: 100million Ton/ Year

Produktbeschreibung

Zipseal-Beutel mit Aluminiumfolie für präzise elektronische Produkte
 

Dieser Aluminiumfolienbeutel besteht normalerweise aus vier Schichten und kann Produkte im Inneren vor statischen, elektromagnetischen Störungen und Feuchtigkeit schützen.

Diese ESD-Aluminiumfolie feuchtigkeitsbeständige Beutel werden hauptsächlich angewendet Zum Packen elektronischer Komponenten
(PCB, IC, HD-Treiber)präzise Ausrüstung und chemische Rohstoffe usw.

Diese maßgeschneiderte Plastiktüte wird durch Feuchtigkeitsbarriere, Anti-Tearing, Lichtisolierung und Vakuum, insbesondere in der Langstrecken-Seefracht gekennzeichnet.

Diese laminierte Tasche kann alle Symbole drucken und kann nach Kundenwunsch angepasst werden.

Diese Berichte von Drittanbietern können angeboten werden, wie Z. B. ROHS, Halogen-Testbericht. Dieses Material erfüllt die Umweltanforderungen der EU und Nordamerikas in einem Paket.
 

 

Produktbeschreibung
Produktname	Zipseal-Beutel mit Aluminiumfolie für präzise elektronische Produkte
Materialstruktur	Schichten Laminat:   PET/AL/NY/PE    BOPP/AL/PE
Funktion	Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere, Lichtisolierung
Drucken	Angepasst
Oberflächenwiderstand	10^6~10^11 Ohm
Dicke	Kundenspezifisch (0, 06--0, 2mm verfügbar)
Taschenformat	Oben/  Reißverschluss  /Umschlag/Zwickel/dreidimensional öffnen
Paket	50~100pcs pro Beutel und dann in Kartons oder wie  pro Kundenanfrage
Verwendung	Elektronische Komponenten (PCB, IC, HD-Treiber), präzise Ausrüstung Und chemische Rohstoffe usw.

 

Technische Parameter:

NEIN	Element	Standard	Ergebnis
1	Durchstichfestigkeit	MIL-STD-3010B	≥24LBF
2	Oberflächenwiderstand	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
3	Abklingzeit	IEC61340-5-1	< 0, 3s
4	WVTR	ASTM F1249	≤0, 0006g/100in²/24hs
5	OTR	ASTM D3985	≤0, 01cc/100in²/24hs
6	Temperatur Der Heißsiegelung		160 %±10 %
7	Heißsiegeldruck		70Pa
8	Heißsiegelzeit		≤1, 5S

 

Produktbilder:  



Werkschau:

 

 

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