Statische Schutztasche für PCBA-Verpackung

• Anwendung: PC Board, IC, CD Driver, HD Pack
• Feature: Moisture Proof, Antistatisch
• Material: Schichtwerkstoff
• Form: Oben offen, Reißverschluss
• Prozess: Verbundverpackungsbeutel
• Rohstoffe: APET/PE APET/CPP
• Modell Nr.: SZ-S001
• Bag Variety: Open Top Bag, Zip Lock Bag
• Funktion: Antistatisch
• Industrielle Verwendung: Elektronische Komponenten, Halbleiterindustrie
• Farbe: Halbtransparent
• Oberflächenbehandlung: tiefdruck
• Gepäcktyp: Oben offen, Reißverschluss
• Transportpaket: 50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
• Spezifikation: SGS ROHS report
• Warenzeichen: DIASAP
• Herkunft: China Suzhou
• HS-Code: 3923210000
• Produktionskapazität: 200000 PCS/Day

Produktbeschreibung

Statische Schutztasche für PCBA-Verpackung
 

Diese ESD-Schutzbeutel werden häufig in der Verpackung aller präzisen Komponenten und elektronischen Kits verwendet, die empfindlich auf statische Aufladung reagieren.  
Der ESD-Beutel aus Kunststoff lässt sich leicht öffnen, was die Packeffizienz des Kunden erhöht.  
Transluzente Farbe ist bequem, um innerhalb Produkte zu unterscheiden.  
Diese antistatischen Beutel sind mit Produkteinführung, Firmenlogo und ESD-Warnsymbol und so weiter bedruckt.  
Diese Prüfberichte von Packtaschen werden vom Dritten (SGS) angeboten, das Material ist nicht umweltschädlich.  

Produktbeschreibung
Produktname	Statische Schutztasche für PCBA-Verpackung
Materialstruktur	Laminierte Materialien PET-AL/PE PET-AL/CPP
Funktion	Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere
Drucken	Angepasst
Oberflächenwiderstand	10^6~10^11 Ohm
Dicke	Angepasst
Taschenformat	Öffnen Sie den oberen Teil/den Reißverschluss
Paket	50~100PCS pro Beutel und dann in Kartons oder wie pro Kundenanfrage
Verwendung	Elektronische Produkte, die empfindlich auf statische Aufladung reagieren, wie PC-Platine, integrierte IC-Schaltung, CD-Treiber, HD-Verpackung.

Technische Parameter:  

NEIN	Element	Standard	Ergebnis
1	Oberflächenwiderstand	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
2	Abklingzeit	IEC61340-5-1	< 0, 3s
3	Lichtübertragungsrate	ASTM D-1003	40 %±5 %
4	Temperatur Der Heißsiegelung		150 %±10 %
5	Heißsiegeldruck		50PA
6	Heißsiegelzeit		≤1S

Produktbild:  





Werkschau:  






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