Antistatische Abschirmtasche für empfindliche elektronische Bauteile

• Anwendung: PC Board, IC, CD Driver, HD Pack
• Feature: Moisture Proof, Antistatisch
• Material: Schichtwerkstoff
• Form: Open Top, Zip Lock, Gusset Bag
• Prozess: Verbundverpackungsbeutel
• Rohstoffe: APET/PE APET/CPP
• Modell Nr.: SZ-SB001
• Bag Variety: Open Top Bag, Zip Lock Bag
• Funktion: Antistatisch
• Industrielle Verwendung: Elektronische Komponenten, Halbleiterindustrie
• Farbe: Halbtransparent
• Oberflächenbehandlung: tiefdruck
• Gepäcktyp: Oben offen, Reißverschluss
• Transportpaket: 50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
• Spezifikation: SGS RoHS report
• Warenzeichen: DIASAP
• Herkunft: Suzhou, China
• HS-Code: 3923210000
• Produktionskapazität: 200000 PCS/Day

Produktbeschreibung

 

Antistatische Abschirmtasche für empfindliche elektronische Bauteile
 

Diese ESD-Schutzbeutel werden häufig in der Verpackung aller präzisen Komponenten und elektronischen Kits verwendet, die empfindlich auf statische Aufladung reagieren.
Der ESD-Beutel aus Kunststoff lässt sich leicht öffnen, was die Packeffizienz des Kunden erhöht.
Transluzente Farbe ist bequem, um innerhalb Produkte zu unterscheiden.
Diese antistatischen Beutel    Sind mit Produkteinführung, Firmenlogo und ESD-Warnsymbol und so weiter gedruckt.
Diese Testberichte von Packtaschen werden vom angeboten Dritter (SGS), das Material ist nicht umweltschädlich
 

Produktshow:

Produktbeschreibung:
Produktname	Antistatische Abschirmtasche für empfindliche elektronische Bauteile
Materialstruktur	Laminierte Materialien PET-AL/PE                        PET-AL/CPP
Funktion	Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere
Drucken	Angepasst
Oberflächenwiderstand	10^6~10^11 Ohm
Dicke	Angepasst
Taschenformat	Öffnen Sie den oberen Teil/den Reißverschluss
Paket	50~100pcs pro Beutel und dann in Kartons oder wie pro Kundenanfrage
Verwendung	Elektronische Produkte, die empfindlich auf statische, wie PC-Platine, IC integrierte Schaltung, CD-Treiber, HD-Verpackung sind.

 
  Technische Parameter:

NEIN	Element	Standard	Ergebnis
1	Oberflächenwiderstand	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
2	Abklingzeit	IEC61340-5-1	< 0, 3s
3	Lichtübertragungsrate	ASTM D-1003	40 %±5 %
4	Temperatur Der Heißsiegelung		150 %±10 %
5	Heißsiegeldruck		50Pa
6	Heißsiegelzeit		≤1S

Produktbild:



Werkschau:



  Andere verwandte Produkte:
1.           Feuchtigkeit Barriere Taschen / Aluminium Folienbeutel
2.           ESD Bubble gepolsterte Tasche
3.           Nylon-Tasche / Vakuumbeutel
4.           Luftblasenbeutel/Maschine
5.         Industrielle Baumwolle Swab Serie  
6.         Feuchtigkeitsanzeigelkarte
7.         Reinraum    -Verbrauchsmaterialien-Serie
 
 
Kontakt:
  Abby  
Suzhou SKY Industrial Co., Ltd
Add.: 36# Zhong'An Road, Puzhuang, Suzhou, Jiangsu, China
Postleitzahl: 215105
Tel.: [phone]
   

Kostenlose Muster werden zur Bewertung verschickt!