Antistaische Feuchtigkeitssicherung Beutel für Verpackungswafer

• Anwendung: Lebensmittel, Förderung, Haushalt, Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver
• Feature: Moisture Proof, Recycelbar, Shock Resistance, Antistatisch, Light Isolation
• Material: Schichtwerkstoff
• Form: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
• Prozess: Verbundverpackungsbeutel
• Rohstoffe: Pet/Al/Ny/PE BOPP/Al/PE
• Modell Nr.: SZ-MB002
• Bag Variety: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusse
• Funktion: Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere, Lichtisolierung
• Industrielle Verwendung: Elektronische Komponenten, Halbleiterindustrie
• Farbe: Silber
• Oberflächenbehandlung: tiefdruck
• Gepäcktyp: Oben offen, Reißverschluss, dreidimensional, Zwickel
• Transportpaket: 50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
• Spezifikation: SGS RoHS report
• Warenzeichen: DIASAP
• Herkunft: Suzhou, China
• HS-Code: 3923210000
• Produktionskapazität: 200000 PCS/Day

Produktbeschreibung

Antistaische Feuchtigkeitssicherung Beutel für Verpackungswafer  
 

1.Aluminium Folie Reißverschlussbeutel  ist in der Regel aus vier Schichten zusammengesetzt, und kann im Inneren Produkte vor statischen, elektromagnetischen Störungen und Feuchtigkeit zu schützen.

2.The Aluminium Bag mittlere Metallschicht ist reine Aluminiumschicht, die unverwechselbare Feuchtigkeitsbarriere und Licht Isolation Eigenschaften hat.
 

3.The Feuchtigkeitsbarriere Beutel wird hauptsächlich angewendet, um statische empfindliche elektronische Komponenten (PCB, IC, HD-Treiber), präzise Ausrüstung und chemische Rohstoffe etc. Zu verpacken

4.Various Aluminium Folie Vakuumbeutel Stile können wie Open-End-Tasche, Reißverschluss-Tasche, Zwickelbeutel und so weiter angepasst werden. Alle Arten von Druckdienstleistungen sind verfügbar.

5.The Dritten Berichte angeboten werden können, wie ROHS, Halogen-Testbericht.

 
 

Produktbeschreibung
Produktname	Antistaische Feuchtigkeitssicherung Beutel für Verpackungswafer
Materialstruktur	Schichten Laminat:   PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Funktion	Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere, Lichtisolierung
Drucken	Angepasst
Oberflächenwiderstand	10^6~10^11 Ohm
Dicke	Kundenspezifisch (0,06--0,2mm verfügbar)
Taschenformat	Oben/ Reißverschluss /Umschlag/Zwickel/dreidimensional öffnen
Paket	50~100pcs pro Beutel und dann in Kartons oder wie pro Kundenanfrage
Verwendung	Elektronische Komponenten (PCB, IC, HD-Treiber), präzise Ausrüstung und chemische Rohstoffe usw.

 

Technische Parameter:

NEIN	Element	Standard	Ergebnis
1	Durchstichfestigkeit	MIL-STD-3010B	≥24LBF
2	Oberflächenwiderstand	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
3	Abklingzeit	IEC61340-5-1	<0,3s
4	WVTR	ASTM F1249	≤0,0006g/100in²/24hs
5	OTR	ASTM  D3985	≤0,01cc/100in²/24hs
6	Temperatur Der Heißsiegelung		160 %±10 %
7	Heißsiegeldruck		70Pa
8	Heißsiegelzeit		≤1,5S

 

Produktbilder:  


Werkschau:

 

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