Kundenspezifischer Aluminiumfolie Beutel für Leiterplattenverpackung

• Anwendung: Förderung, Haushalt, Chemikalie, Kleider, Electronic Products
• Feature: Moisture Proof, Recycelbar, Biologisch abbaubar, Wegwerf-, Shock Resistance, Antistatisch
• Material: Schichtwerkstoff
• Form: Seal Bag
• Prozess: Verbundverpackungsbeutel
• Rohstoffe: Hochdruck-Polyethylen Plastic Bag
• Modell Nr.: MBB-008
• Bag Variety: Zurück Seal Taschen
• Größe: Gemäß den Anforderungen des Kunden
• Dicke: Verfügbar
• Drucken: Maschinendruck
• Transportpaket: as Required
• Spezifikation: SGS ROHS report
• Warenzeichen: DIASAP
• Herkunft: China Suzhou
• HS-Code: 3005909000
• Produktionskapazität: 100million Ton/ Year

Produktbeschreibung

Kundenspezifischer Aluminiumfolie Beutel für Leiterplattenverpackung  
 

Dieser Aluminiumfolienbeutel besteht normalerweise aus vier Schichten und kann Produkte im Inneren vor statischen, elektromagnetischen Störungen und Feuchtigkeit schützen.

Diese ESD-Aluminiumfolie feuchtigkeitsbeständige Beutel werden hauptsächlich angewendet Zum Packen elektronischer Komponenten
(PCB, IC, HD-Treiber)präzise Ausrüstung und chemische Rohstoffe usw.

Diese maßgeschneiderte Plastiktüte wird durch Feuchtigkeitsbarriere, Anti-Tearing, Lichtisolierung und Vakuum, insbesondere in der Langstrecken-Seefracht gekennzeichnet.

Diese laminierte Tasche kann alle Symbole drucken und kann nach Kundenwunsch angepasst werden.

Diese Berichte von Drittanbietern können angeboten werden, wie Z. B. ROHS, Halogen-Testbericht. Dieses Material erfüllt die Umweltanforderungen der EU und Nordamerikas in einem Paket.
 

 

Produktbeschreibung
Produktname	Kundenspezifischer Aluminiumfolie Beutel für Leiterplattenverpackung
Materialstruktur	Schichten Laminat:   PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Funktion	Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere, Lichtisolierung
Drucken	Angepasst
Oberflächenwiderstand	10^6~10^11 Ohm
Dicke	Kundenspezifisch (0,06--0,2mm verfügbar)
Taschenformat	Oben/ Reißverschluss /Umschlag/Zwickel/dreidimensional öffnen
Paket	50~100pcs pro Beutel und dann in Kartons oder wie  pro Kundenanfrage
Verwendung	Elektronische Komponenten (PCB, IC, HD-Treiber), präzise Ausrüstung Und chemische Rohstoffe usw.

 

Kundenspezifische Aluminiumfolie Beutel für Leiterplattenverpackung  Technische Parameter:

NEIN	Element	Standard	Ergebnis
1	Durchstichfestigkeit	MIL-STD-3010B	≥24LBF
2	Oberflächenwiderstand	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
3	Abklingzeit	IEC61340-5-1	<0,3s
4	WVTR	ASTM F1249	≤0,0006g/100in²/24hs
5	OTR	ASTM D3985	≤0,01cc/100in²/24hs
6	Temperatur Der Heißsiegelung		160 %±10 %
7	Heißsiegeldruck		70Pa
8	Heißsiegelzeit		≤1,5S

 

Produktbilder:  




Werkschau:

 

 

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Kontakt:
Abby  
Suzhou SKY Industrial Co., Ltd
Add.: 36# Zhong'An Road, Puzhuang, Suzhou, Jiangsu, China
Postleitzahl: 215105
 
 

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