ESD-Reißverschlussschutz-Packbeutel für elektronische Komponenten

• Anwendung: Förderung, Haushalt, Chemikalie, Kleider, Electronic Products
• Feature: Moisture Proof, Recycelbar, Biologisch abbaubar, Wegwerf-, Shock Resistance, Antistatisch
• Material: Schichtwerkstoff
• Form: Seal Bag
• Prozess: Plastic Packaging Taschen
• Rohstoffe: Hochdruck-Polyethylen Plastic Bag
• Modell Nr.: SBB009
• Bag Variety: Zurück Seal Taschen
• Größe: Gemäß Anforderung des Kunden
• Dicke: Gemäß den Anforderungen des Kunden
• Transportpaket: as Required
• Spezifikation: RoHS report
• Warenzeichen: DIASAP
• Herkunft: China Suzhou
• HS-Code: 3923210000
• Produktionskapazität: 100million Ton/ Year

Produktbeschreibung

ESD-Reißverschlussschutz-Packbeutel für elektronische Komponenten
 

Diese ESD-Schutzbeutel werden häufig in der Verpackung aller präzisen Komponenten und elektronischen Kits verwendet, die empfindlich auf statische Aufladung reagieren.
Der ESD-Beutel aus Kunststoff lässt sich leicht öffnen, was die Packeffizienz des Kunden erhöht.
Transluzente Farbe ist bequem, um innerhalb Produkte zu unterscheiden.
Diese antistatischen Beutel    Sind mit Produkteinführung, Firmenlogo und ESD-Warnsymbol und so weiter gedruckt.
Diese Prüfberichte von Packtaschen werden vom Dritten (SGS) angeboten, das Material ist nicht umweltschädlich.
 

 

Produktbeschreibung:
Produktname	ESD-Reißverschlussschutz-Packbeutel für elektronische Komponenten
Materialstruktur	Laminierte Materialien PET/PE                        PET/CPP
Funktion	Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere
Drucken	Angepasst
Oberflächenwiderstand	10^6~10^11 Ohm
Dicke	Angepasst
Taschenformat	Öffnen Sie den oberen Teil/den Reißverschluss
Paket	50~100pcs pro Beutel und dann in Kartons oder wie pro Kundenanfrage
Verwendung	Elektronische Produkte, die empfindlich auf statische, wie PC-Platine, IC integrierte Schaltung, CD-Treiber, HD-Verpackung sind.

 
Technische Parameter:

NEIN	Element	Standard	Ergebnis
1	Oberflächenwiderstand	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
2	Abklingzeit	IEC61340-5-1	< 0, 3s
3	Lichtübertragungsrate	ASTM D-1003	40 %±5 %
4	Temperatur Der Heißsiegelung		150 %±10 %
5	Heißsiegeldruck		50Pa
6	Heißsiegelzeit		≤1S

  Produktbild:





Produktionslinie:

Werkschau:




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