Umweltfreundliche antistatische PE-Beutel für PCB-Verpackung

• Anwendung: Förderung, Haushalt, Chemikalie, Electronic Products
• Feature: Moisture Proof, Recycelbar, Shock Resistance, Antistatisch
• Material: Schichtwerkstoff
• Form: Plastiktaschen
• Prozess: Verbundverpackungsbeutel
• Rohstoffe: Hochdruck-Polyethylen Plastic Bag
• Modell Nr.: SBB008
• Bag Variety: Zurück Seal Taschen
• Größe: Gemäß Anforderung des Kunden
• Dicke: Nach Bedarf
• Drucken: Maschinendruck
• Typ: Flacher Beutel
• Transportpaket: Nach Bedarf
• Spezifikation: SGS RoHS report
• Warenzeichen: DIASAP
• Herkunft: China Suzhou
• HS-Code: 3923210000
• Produktionskapazität: 100million Ton/ Year

Produktbeschreibung

Umweltfreundliche antistatische PE-Beutel für PCB-Verpackung

 

Dieser transparente Vakuumbeutel    Besteht normalerweise aus zwei und drei Schichten und kann Produkte im Inneren vor statischer und feuchter, anders als die üblichen Extrusion PE Beutel schützen, ist unser laminiertes Material besser geeignet in Vakuumverpackung mit seinem niedrigen MVTR und OTR.

Transparente Farbe ist bequem zu identifizieren innere Produkte. Verschiedene Thinckness und Druckservice sind verfügbar, verschiedene Beuteltypen sind kundenspezifisch.

Der Kunststoff-Vakuumbeutel wird hauptsächlich angewendet, um elektronische Komponenten (PCB, IC, HD-Treiber), präzise Ausrüstung und so weiter zu verpacken.

Die Berichte von Drittanbietern können angeboten werden, wie ROHS, Halogen-Prüfbericht. Dieses Material erfüllt die Umweltanforderungen der EU und Nordamerika in Paket.

 

Produktbeschreibung
Produktname	Umweltfreundliche antistatische PE-Beutel für PCB-Verpackung
Materialstruktur	Schichten Laminat:   HAUSTIER/NY/PE              NY/PE
Funktion	Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere, reißfest, punktionshemmend
Drucken	Angepasst
Oberflächenwiderstand	10^6~10^11 Ohm
Dicke	Kundenspezifisch (0, 08-0, 2mm verfügbar)
Taschenformat	Oben öffnen/  Reißverschluss
Paket	50~100pcs pro Beutel und dann in Kartons oder wie  pro Kundenanfrage
Verwendung	Elektronische Komponenten (PCB, IC, HD-Treiber), präzise Ausrüstung...

 

Technische Parameter:

NEIN	Element	Standard	Ergebnis
1	Durchstichfestigkeit	MIL-STD-3010B	≥24LBF
2	Oberflächenwiderstand	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
3	Abklingzeit	IEC61340-5-1	< 0, 3s
4	WVTR	ASTM F1249	≤0, 1g/100in²/24hs
5	Temperatur Der Heißsiegelung		160 %±10 %
6	Heißsiegeldruck		70Pa
7	Heißsiegelzeit		≤1, 5S

Produktbilder:  



Werkschau:

 

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