ESD-Schutzbeutel für elektronische Kits

• Anwendung: Förderung, Haushalt, Chemikalie, Kleider, Electronic Products
• Feature: Moisture Proof, Recycelbar, Biologisch abbaubar, Wegwerf-, Shock Resistance, Antistatisch
• Material: Schichtwerkstoff
• Form: Seal Bag
• Prozess: Verbundverpackungsbeutel
• Rohstoffe: Hochdruck-Polyethylen Plastic Bag
• Modell Nr.: SBB-004
• Bag Variety: Zurück Seal Taschen
• Größe: Gemäß Anforderung des Kunden
• Dicke: Erhältlich in kundenspezifischen
• Drucken: Erhältlich in kundenspezifischen
• Materialien: Erhältlich in kundenspezifischen
• Transportpaket: as Required
• Spezifikation: SGS ROHS report
• Warenzeichen: DIASAP
• Herkunft: China Suzhou
• HS-Code: 3005909000
• Produktionskapazität: 100million Ton/ Year

Produktbeschreibung

 ESD-Schutzbeutel für elektronische Kits
 

 Diese ESD-Schutzbeutel werden häufig in der Verpackung aller präzisen Komponenten und elektronischen Kits verwendet, die empfindlich auf statische Aufladung reagieren.
Die Kunststoffbeutel mit Reißverschluss lassen sich leicht öffnen, was die Packeffizienz des Kunden erhöht.
Transluzente Farbe ist bequem, um innerhalb Produkte zu unterscheiden.
Diese antistatischen Beutel  sind mit Produkteinführung, Firmenlogo und ESD-Warnsymbol und so weiter gedruckt.
Diese Prüfberichte von Packtaschen werden vom Dritten (SGS) angeboten, das Material ist nicht umweltschädlich.

Produktshow:
 

Produktbeschreibung
Produktname	ESD-Schutzbeutel für elektronische Kits
Materialstruktur	Laminierte Materialien PET-AL/PE            PET-AL/CPP
Funktion	Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere
Drucken	Angepasst
Oberflächenwiderstand	10^6~10^11 Ohm
Dicke	Angepasst
Taschenformat	Öffnen Sie den oberen Teil/den Reißverschluss
Paket	50~100pcs pro Beutel und dann in Kartons oder als   Auf Kundenwunsch
Verwendung	Elektronische Produkte, die empfindlich auf statische Aufladung reagieren,   Wie PC-Platine, IC integrierte Schaltung, CD-Treiber,   HD-Verpackung.

 
Technische Parameter:

NEIN	Element	Standard	Ergebnis
1	Oberflächenwiderstand	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
2	Abklingzeit	IEC61340-5-1	<0,3s
3	Lichtübertragungsrate	ASTM D-1003	40 %±5 %
4	Temperatur Der Heißsiegelung		150 %±10 %
5	Heißsiegeldruck		50Pa
6	Heißsiegelzeit		≤1S

 
Produktbild:



Werkschau:

 
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