Anwendung: | Förderung, Haushalt, Chemikalie, Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver |
---|---|
Feature: | Moisture Proof, Recycelbar, Shock Resistance, Antistatisch |
Material: | Schichtwerkstoff |
Form: | Open Top, Ziplock |
Prozess: | Verbundverpackungsbeutel |
Rohstoffe: | Ny/PE Pet/Ny/PE |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Produktbeschreibung | |
Produktname | ESD Luftpolstertasche mit Emboss |
Materialstruktur |
Schichten Laminat: PET/AL/PE/EPE |
Funktion | Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere, reißfest, lagerfest |
Angepasst | |
Oberflächenwiderstand | 10^6~10^11 Ohm |
Dicke | Kundenspezifisch (0, 08-0, 2mm verfügbar) |
Taschenformat | Oben öffnen/Reißverschluss |
Paket | 50~100pcs pro Beutel und dann in Kartons oder wie pro Kundenanfrage |
Verwendung | Elektronische Komponenten (PCB, IC, HD-Treiber), präzise Ausrüstung |
NEIN | Element | Standard | Ergebnis |
1 | Oberflächenwiderstand | ASTM D-257 | 10^8-10^11ohm |
2 | Abklingzeit | IEC61340-5-1 | < 0, 3s |
3 | WVTR | ASTM F1249 | ≤1, 196 g/100m²*24h |
4 | Temperatur Der Heißsiegelung | 160 %±10 % | |
5 | Heißsiegeldruck | 70Pa | |
6 | Heißsiegelzeit | ≤1, 5S |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen