ESD-Feuchtigkeitssicherung für Silicon Wafer

• Anwendung: Förderung, Haushalt, Chemikalie, Kleider, Electronic Products
• Feature: Moisture Proof, Recycelbar, Biologisch abbaubar, Wegwerf-, Shock Resistance, Antistatisch
• Material: Schichtwerkstoff
• Form: Seal Bag
• Prozess: Verbundverpackungsbeutel
• Rohstoffe: Hochdruck-Polyethylen Plastic Bag
• Modell Nr.: sky014
• Bag Variety: Zurück Seal Taschen
• Größe: Gemäß den Anforderungen des Kunden
• Dicke: Verfügbar
• Drucken: Maschinendruck
• Farbe: Silber
• Transportpaket: as Required
• Spezifikation: ROHS report
• Warenzeichen: DIASAP
• Herkunft: China Suzhou
• HS-Code: 3923210000
• Produktionskapazität: 100million Ton/ Year

Produktbeschreibung

ESD-Feuchtigkeitssicherung für Silicon Wafer mit SGS

 

Dieser Aluminiumfolienbeutel besteht normalerweise aus vier Schichten und kann Produkte im Inneren vor statischen, elektromagnetischen Störungen und Feuchtigkeit schützen.

Diese feuchtigkeitsbeständige Aluminiumfolie wird hauptsächlich auf aufgetragen elektronische Komponenten packen
(PCB, IC, HD-Treiber)präzise Ausrüstung und chemische Rohstoffe usw.

Diese maßgeschneiderte Plastiktüte wird durch Feuchtigkeitsbarriere, Anti-Tearing, Lichtisolierung und Vakuum, insbesondere in der Langstrecken-Seefracht gekennzeichnet.

Diese laminierte Tasche kann alle Symbole drucken und kann nach Kundenwunsch angepasst werden.
ts die Umweltanforderungen der EU und Nordamerikas in Paket.
 

 

Produktbeschreibung
Produktname	ESD-Feuchtigkeitssicherung für Silicon Wafer
Materialstruktur	Schichten Laminat:   PET/AL/NY/PE    BOPP/AL/PE
Funktion	Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere, Lichtisolierung
Drucken	Angepasst
Oberflächenwiderstand	10^8~10^11 Ohm
Dicke	Kundenspezifisch (0, 06--0, 2mm verfügbar)
Taschenformat	Oben/  Reißverschluss  /Umschlag/Zwickel/dreidimensional öffnen
Paket	50~100pcs pro Beutel und dann in Kartons oder wie  pro Kundenanfrage
Verwendung	Elektronische Komponenten (PCB, IC, HD-Treiber), präzise Ausrüstung Und chemische Rohstoffe usw.

 
 

Technische Parameter:

NEIN	Element	Standard	Ergebnis
1	Durchstichfestigkeit	MIL-STD-3010B	≥24LBF
2	Oberflächenwiderstand	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
3	Abklingzeit	IEC61340-5-1	< 0, 3s
4	WVTR	ASTM F1249	≤0, 0006g/100in²/24hs
5	OTR	ASTM D3985	≤0, 01cc/100in²/24hs
6	Temperatur Der Heißsiegelung		160 %±10 %
7	Heißsiegeldruck		70Pa
8	Heißsiegelzeit		≤1, 5S

 

Produktbilder:  










Werkschau:

 

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