Anwendung: | Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver |
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Feature: | Moisture Proof, Shock Resistance, Antistatisch, Light Isolation |
Material: | Schichtwerkstoff |
Form: | Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset |
Prozess: | Verbundverpackungsbeutel |
Rohstoffe: | Pet/Al/Ny/PE BOPP/Al/PE |
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Produktbeschreibung | |
Produktname | Antistatische Feuchtigkeitssicherung Mit Aluminiumfolie |
Materialstruktur |
Schichten Laminat: PET/AL/NY/PE BOPP/AL/PE |
Funktion | Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere, Lichtisolierung |
Angepasst | |
Oberflächenwiderstand | 10^6~10^11 Ohm |
Dicke | Kundenspezifisch (0, 06--0, 2mm verfügbar) |
Taschenformat | Oben/ Reißverschluss /Umschlag/Zwickel/dreidimensional öffnen |
Paket | 50~100pcs pro Beutel und dann in Kartons oder wie pro Kundenanfrage |
Verwendung |
Elektronische Komponenten (PCB, IC, HD-Treiber), präzise Ausrüstung Und chemische Rohstoffe usw. |
NEIN | Element | Standard | Ergebnis |
1 | Durchstichfestigkeit | MIL-STD-3010B | ≥24LBF |
2 | Oberflächenwiderstand | ASTM D-257 | 10^6-10^11ohm |
3 | Abklingzeit | IEC61340-5-1 | < 0, 3s |
4 | WVTR | ASTM F1249 | ≤0, 0006g/100in²/24hs |
5 | OTR | ASTM D3985 | ≤0, 01cc/100in²/24hs |
6 | Temperatur Der Heißsiegelung | 160 %±10 % | |
7 | Heißsiegeldruck | 70Pa | |
8 | Heißsiegelzeit | ≤1, 5S |
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