• Halbleiter, Bauteile, Substrate und Unterbaugruppen Ultraschallreiniger JP-040s
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Halbleiter, Bauteile, Substrate und Unterbaugruppen Ultraschallreiniger JP-040s

Feature: Cavitation
Bescheinigung: RoHS, CE
Zustand: Neu
Kundenspezifische: Nicht Customized
Stromversorgung: 110~240V
Ultraschallfrequenz: 40kHz

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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
JP-040S
Timer
1-30 Minuten
Temperatur
20-80 C
Kraftstoff
Elektrisch
Reinigungsvorgang
Reinigung mit Lösungsmitteln
Tankgröße
300*240*150mm
Transportpaket
Carton Box
Spezifikation
CE, ROHS
Warenzeichen
skymen
Herkunft
Guangdong, China
HS-Code
845620
Produktionskapazität
5000PCS/Month

Produktbeschreibung

Halbleiter, Komponenten, Substrate und Unterbaugruppen Ultraschallreiniger JP-040s

Semiconductor, Components, Substrates, and Sub-Assemblies Ultrasonic Cleaner Jp-040s

Semiconductor, Components, Substrates, and Sub-Assemblies Ultrasonic Cleaner Jp-040s
 
Ultraschallmodus   Ultraschallfrequenz       40, 000  Hz
Material     Edelstahl    SUS304
Tankinhalt       10 L
Timer     1-30 Minuten  , digitaler Timer
Heizung     20 bis    80 Grad Celsius
Stromversorgung   AC  100  ~  120V,   50  /  60Hz
AC  220  ~  240V,   50  /  60  Hz
Ultraschallleistung   240 W
Heizleistung   300 W
Verpackung Einheitsgröße   300*240*150  Mm  (  L  X  B  X  H  )
Tankgröße   380x 270 x  280 mm   (  L  X  B  X  H  )
Paketgröße   48*38*38 (  L  X  B  X  H  )
N. W. 7, 5 kg
G. W. 8, 4 kg

Schnelle und effektive Reinigung ohne manuelle Arbeit:
Entfernt Blut, Speichel, Schmutz und andere Rückstände gründlich
Durch die Ultraschallbehandlung von Metall werden massive Materialien von  Metalloberflächen ohne Beschädigung entfernt. Ein absolut sauberes Substrat ist für  Die Galvanik, die elektrophoretische Beschichtung oder die Pulverbeschichtung entscheidend. Ob  Organische Beschichtungen oder Metallablagerungen, durch  Die Ultraschallvorbehandlung kann ein hochwertiges Endprodukt gewährleistet werden.



Ultraschallreinigung:
Ultraschallreinigung ist eine Methode, die auf hochfrequenten Schallwellen basiert, die beim Eintauchen in eine Lösung
Erzeugen Sie oszillierenden hohen und niedrigen Druck und damit, verursachen die schnelle Bildung und implodierende Blasen strahlen enorme Mengen von Ultraschallenergie und Stoßwellen, die in winzigen Spalten eindringen, um Verschmutzungen oder Verunreinigungen in einer hochwirksamen Weise zu entfernen.

Durch die Ultraschallbehandlung von Metall werden massive Materialien von Metalloberflächen ohne Beschädigung entfernt. Ein absolut sauberes Substrat ist für die Galvanik, die elektrophoretische Beschichtung oder die Pulverbeschichtung entscheidend. Ob organische Beschichtungen oder Metallablagerungen, durch die Ultraschallvorbehandlung kann ein hochwertiges Endprodukt gewährleistet werden.


Vorher und nachher:
Semiconductor, Components, Substrates, and Sub-Assemblies Ultrasonic Cleaner Jp-040s
Semiconductor, Components, Substrates, and Sub-Assemblies Ultrasonic Cleaner Jp-040s

Semiconductor, Components, Substrates, and Sub-Assemblies Ultrasonic Cleaner Jp-040s

Anwendungen:
Industrie: Schalter, Getriebe, Düsen, Relais und Motoren, Lager, Siebe,
Metall-, Eisen- und Kunststoffteile
Medizinische und zahnmedizinische Labore: Hypodermische Nadeln, Kanülen, Chirurgie
Instrumente, Blutoxygenatoren, Zahninstrumente, Zahnersatz, Platten
Wissenschaftliche Labore: Laborglas, Reagenzgläser, Pipetten, Optische und
Kontaktlinsen, Brillenfassungen, Komponenten
Schmuck: Uhren, Uhrwerke, Edelsteine, Anhänger, Ketten
Elektronik: Leiterplatten, Läppköpfe, Kondensatoren, Verpackung
Komponenten, Quarzkristalle
Chemische Experimente: Entgasung der Sotion, Auflösung der pulverförmigen Probe

 

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