Grundlegende Informationen.
Integrierte Grafik
Integrierte Grafik
Struktur
3.5" Motherboard
CPU-Sockel
Amd G-Series Soc
Herkunft
Shenzhen, Guandong, China
Produktbeschreibung
Hauptmerkmale:
AMD G-Serie SOC, integrierter Prozessor mit extrem niedrigem Energieverbrauch
Integrierte AMD HD 8000 Hochleistungs-GPU
1x SO-DIMM-Steckplatz unterstützt DDR3 1333/1600MHz RAM bis zu 4G
1x HDMI/1x LVDS/1x VGA-Videoausgabe, Unterstützung für zwei unabhängige Bildschirme
1x Mini PCIE Steckplatz unterstützt redundante WLAN/3G-Netzwerkkonnektivität
1x Mini PCIe, 2x SATA3, 6x USB2,0, 2x LAN, 1x LVDS, 1x HDMI, 6x COM
EMB-3700 ist das erste 3,5" Mainboard mit AMD neu veröffentlichten G-Serie System-on-Chip (SOC) Plattform, die auf AMD nächste Generation "Jaguar" CPU-Architektur basiert. Es integriert eine integrierte Radeon HD 8000-Serie GPU, mit voller Unterstützung für DirectX 11,1, OpenGL 4,2x und OpenCL 1,2, bietet spektakuläre Leistung angesichts seiner geringen TDP, die Größe und Gesamtfläche.
Die neuen Embedded G-Serie SoCs integrieren CPU, Grafik und I/O-Controller auf einem einzigen Chip für Geräte wie Smart TVs und Digital Signage und bieten eine bis zu 113 Prozent verbesserte CPU-Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation der Embedded G-Serie APU, Und bis zu 125 Prozent Vorteil gegenüber dem Intel Atom bei der Ausführung mehrerer rechenintensiver Benchmarks nach Industriestandard.
Abgesehen von der Unterstützung der neuesten AMD G-Serie SOC-Plattform bietet dieses Board auch umfangreiche I/O-Funktionen und flexible Erweiterungen, einschließlich 1x LVDS, 1x HDMI, 1x VGA, 2x Gigabit Ethernet, 2x SATA3, 5x RS-232, 1x 232/422/485, 6x USB2,0, 1x Mini PCIe, 8bit GPIO.
Mit all diesen erweiterten Funktionen kann dieses AMD G-Serie SOC-fähige 3,5" Mainboard
Werden auf verschiedene Bereiche angewendet , einschließlich, aber nicht beschränkt auf Digital Signage, Automobil, Digital
Steuerung, interaktiver Client, Kiosk, Media Player, Werbung, LCD-Großbildschirm, Transport,
Informationssystem , Bildung und Banken.
Spezifikation: Modell-Nr. EMB-3700
PlattformAMD G-Serie SOC
Dimension146mm x 102mm
ProzessorOnboard AMD G-Serie SOC
ChipsatzAMD G-Serie SOC
Memory1x SO-DIMM-Steckplatz unterstützt DDR3 1333/1600MHz RAM bis zu 4G
BIOSW25Q32
LANRealtek RTL8111E,10/100/1000Mbps,2x LAN (Wake-on-LAN)
GPUIntegrated Serie HD8000
AudioALC662 , 1x Mikrofon-in, 1x Line-Out, 1x Line-in
Display1x VGA (DB15)
1x HDMI
1x Einkanal 18bit LVDS
E/A 6x USB2,0 (2,0mm-polig)
6x RS-232 (COM2 unterstützt 232/422/485)
1x Mini-PCIE
2x SATA III, 1x PS/2
Expansions1x Mini-PCIE (SSD/3G optional); integrierter SIM-Kartensteckplatz
AntennenWiFi/3G SMA-Antenne (optional)
Watchdog1~255 Level, Triggersystem zurücksetzen, wenn Timer über fließt
GPIO8bit GPIO
FANCPU-LÜFTER
Power Supply4Pin Einzelversorgung, DC +12V
Die Anschrift:
6/F, Building a, Taohuayuan Hi-Tech Innovation Park, Xixiang, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Computerartikel
Firmenvorstellung:
NORCO ist ein weltweit tätiger Designer und Hersteller im IPC-Bereich mit Sitz in Shenzhen, China. Es wurde auf die Associate-Stufe der Intel Embedded Alliance erhöht und hat ein integriertes Servicenetzwerk in Europa, den USA, APAC und China aufgebaut. Die Embedded & Industrial Produkte umfassen Embedded Industrie Motherboard, CPU-Karte, Industrie-Computer, Panel-PC, Firewall, Speicher-Array (inkl. NAS), industrielle Workstation, industrielle Chassis, etc. Und weit verbreitet in so wichtigen Bereichen wie industrielle Automatisierung, Kommunikation, Energie, Netzwerk-Sicherheit, intelligente Transport, NVR/DVR, medizinische Versorgung, Militär-/Luft- und Raumfahrtindustrie, intelligente Terminals, KI (künstliche Intelligenz), Speichergeräte, Digital Signage, Auto-PC und 3C Anwendungen, etc.
NORCO wurde von IT-Giganten wie Intel und Microsoft gelobt. NORCO ist Mitglied der Intel Embedded and Commutations Alliance (ECA), einem Kooperationspartner des Microsoft Embedded Program. Und NORCO hat sich auf die Associate-Stufe in der Intel Embedded Alliance (IEA) erhöht.