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T-870A BGA SMD Rework Station, für Laptop Motherboard

Leistung: 1000W
Spannung: AC110V/220V
Transportpaket: 1PC/Carton
Spezifikation: CE
Warenzeichen: PUHUI
Herkunft: Shandong, China

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Gold Mitglied Seit 2010

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Bewertung: 5.0/5
Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
T-870A
HS-Code
8515110000
Produktionskapazität
600PCS/Month

Produktbeschreibung

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3,Wartung und Überholung:
1. Komplette Maschinenwartung:
Nachdem die Maschine eine gewisse Zeit lang benutzt wurde, reinigen Sie den Fokussierrahmen und die Führung
Stange, die Leiterplatte und die Schieber und behandeln sie mit einem Schmiermittel, um sie zu schützen
Von Rost.
2. Vorwärmung Chassis und Infrarot-Lampe Körper Wartung:
Reinigen Sie das Vorheizgehäuse und insbesondere das Infrarot Lampengehäuse mit dehydriert
Alkohol. Andernfalls könnten Rückstände von verdampfter Lötpaste absinken
Die Wirksamkeit der Infrarotlampe.
3. Austausch der Infrarotlampe:
Verwenden Sie eine spezielle innere Bremssattelanzeige oder ein Paar Langhals-Zange zum ersten herausnehmen
Die innere Feder. Drücken Sie die Lampe dann vorsichtig durch die Entlüftung aus dem Gehäuse.


Technische Parameter

Leistung: 1000W
Spannung: AC110V-220V 50/60Hz
Infrarot-Lampe Körper Leistung: 150W
Leistung Vorwärmplatte: 800W
Arbeitsbank Größe: 360 * 240mm
Infrarot-Lampe Körper Heizung Größe: 50 * 50mm
Vorwärmplatte Größe: 240 * 180mm
Temperaturbereich Vorwärmplatte: 60-200C
Infrarot-Lampe Körper Temperaturbereich: 200-450C

Funktionen:

1. Infrarot-Schweißtechnik.
2. Infrarot-Heizung, kann die IC-Schäden durch die schnelle oder ununterbrochene Erwärmung zu vermeiden.
3. Einfache Bedienung; Benutzer kann geschickt nach einem Tag Training zu bedienen.
4. Keine Notwendigkeit Schweißwerkzeuge, kann es alle Späne unter 50mm schweißen.
5. Mit 800W Schmelzanlage, Vorwärmbereich 240 * 180mm.
6. Es wirkt sich nicht auf die Smart-Teile ohne heiße Luft, und eignet sich zum Schweißen BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC- und BGA-Aufballung.
7. Es eignet sich für eine Vielzahl von Computer, Notebook, Play Station BGA-Komponenten, vor allem in einem Northbridge / Southbridge Chipsatz von Computern.

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Anzahl der Angestellten
43
Gründungsjahr
2007-05-10