• 2023 Fackel BGA Chip Verpackung Hochpräzise Montage Repaire Arbeit Bahnhof BGA3000
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2023 Fackel BGA Chip Verpackung Hochpräzise Montage Repaire Arbeit Bahnhof BGA3000

Type: Soldering Station
Structure: Platform
Rotaion Speed: 0.3-3rpm
Max Eccentricity Distance: 250mm
Tilting Angle: 0-135°
Voltage: 220V

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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
BGA3000
Welding Turning Rolls Type
Adjustable
Condition
New
max. Montage bga-SIZ
≤ 20mm x20mm
Min. bga-Größe für Montage
3,5× 3,5mm
Leistung
200W
Stromversorgung
220V, 50Hz
Nettogewicht
15kg
Abmessungen
400 * 550 * 430mm
Transportpaket
Wooden Case
Spezifikation
400 * 550 * 430mm
Warenzeichen
Torch
Herkunft
Beijing, China
HS-Code
8514200009
Produktionskapazität
300 Sets/Year

Produktbeschreibung

BGA Chip Packaging Hochpräzise Montage Repaire Arbeitsplatz BGA3000  

2023 Torch BGA Chip Packaging High Precision Mounting Repaire Work Station BGA3000

Technische Parameter:
*Max. BGA-Größe für Montage: ≤ 20mm x20mm
*Minimale BGA-Größe für Montage: 3,5× 3,5mm
*Montagegenauigkeit: ± 10um
* Leiterplattengröße kann geeignet sein: 400× 350mm
Max. Kommissionierstärke: 2,0N
Bildausgabezeichen: PAL
Maschinengröße: 400 * 550 * 430mm
Nettogewicht: 15kg
Stromversorgung: 220V, 50Hz
Leistung: 200W
2023 Torch BGA Chip Packaging High Precision Mounting Repaire Work Station BGA3000
Lichtversorgung: Verwenden Sie stabile LED-Licht, das bestimmte Bildposition genau helfen kann.
Lichtfarbe: Weiches LED-Licht, Leiterplattenpolster in rotem LED-Licht (optional)
Luftversorgung: Industrielle Membranpumpe, große Luftkapazität zur Verbesserung der max BGA-Halterung.

Funktionen:
-----hochpräzise lineare Führung und Drehtisch kann 2μ M hohe Auflösung Verformung Einstellung im Bereich von 13mm und 2'' hohe Auflösung genau im Bereich von 360 º C zu erreichen, um hohe Genauigkeit im gesamten Reparaturprozess zu gewährleisten.

---- Doppelte Farbe Licht Splitting-Technologie hat stabiles Licht, das für genaue Position geeignet ist, nimmt es rote LED weiches Licht auf Chips beleuchten, während grünes Licht auf PCB-Pad. Die Intensität des Strahls konnte gesteuert werden, um den Bildkontrast zu verstärken.

---- das fortschrittliche optische System sorgt für BGA-Komponenten-PIN-Fuß und PCB-Pad-Bild auf CCD gleichzeitig. Die einwellige Prismengruppe steuert den Polarisationsstrahl auf der Leiterplatte effektiv und verbessert die Definition des Bildes.

----Professionelle Düse hat eine zuverlässige und stabile Absaugung, um die Späne aufzunehmen
Zusammenarbeit mit industriellen Membranpumpen.

---- High-defi CCD-Ausgänge PAL und VGA-Signale, um den Kontakt zu industriellen LCD-und PC-Monitor zu erreichen.
2023 Torch BGA Chip Packaging High Precision Mounting Repaire Work Station BGA3000
Hauptteile:
1, Saugnapf, 2, Mikroverstellung X-Richtung 3. Mikroverstellung in Y-Richtung, 4. Mikrogriff, Winkel, 5. Luftleitung, 6. Membranpumpe, 7. Lichtversorgung, 8, Griff befestigen
9, PCB-Arbeitstisch, 10, Griff mit Schublade, 11, Kontrollkoffer, 12 Monitor.
MODELL BGA300V
Abmessungen 400 * 550 * 430mm  
Nettogewicht 15kg
Stromversorgung  220V, 50Hz
Leistung  200W
2023 Torch BGA Chip Packaging High Precision Mounting Repaire Work Station BGA30002023 Torch BGA Chip Packaging High Precision Mounting Repaire Work Station BGA30002023 Torch BGA Chip Packaging High Precision Mounting Repaire Work Station BGA3000

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