2023 Torch Chip verpackt Stickstoff Wasserstoff schützenden Vakuum Ofen V4

• After-sales Service: 1 Year
• Condition: New
• Certification: CCC, FDA, ISO, CE, SGS
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Modell Nr.: V3/v4/v5
• Temperaturverteilung: Kann 40 Abschnitte Temperarue Carve speichern
• Temperaturbereich: Bis zu 350-450c
• Höhe des Backofens: 80mm (Oher-Höhe optional)
• Modell: V3/v4/v5
• Transportpaket: Wooden Case
• Spezifikation: CE SGS ISO
• Warenzeichen: Torch
• Herkunft: Beijing Torch
• HS-Code: 1105962268
• Produktionskapazität: 50PCS/Month

Produktbeschreibung

2023 BRENNER Chip verpackter Stickstoff Wasserstoffschutzvakuumofen V4



 

Modellnr	V3	V4	V5
Schweißgröße	280*260	380*310	500*380
Leistung	4KW	5KW	10KW
Höhe des Backofens	80mm (Oher-Höhe optional)
Temperaturbereich	Bis zu 350-450C
Schnittstelle	Serieller Anschluss /USB
Kontrollart	40 Abschnitte Temperaturregelung + Vakuumdruckregelung
Temperaturschnitzen	Kann 40 Abschnitte Temperarue Carve speichern
Stromversorgung	AC220V, 25-5A

1. Der Name V3/V4/V5 wird entsprechend Vakuum genannt, bedeutet professioneller industrieller Vakuum-Reflow-Ofen.
2. Warum Vakuumreflow Ofen gewählt? Vor kurzem ist das wichtigste Schweißwerkzeug Lötkolben, Reflow Ofen, Welle Lötmaschine oder andere Schweißmaschine, und später aktualisieren Stickstoff Reflow Ofen. Aber einige Schweißen, müssen hohe Anforderungen an Schweißen, wie Materialprüfung, Chip-Verpackung, Stromversorgung, Automotive-Produkte, Zugsteuerung, Flugzeug-System, Luft-und Raumfahrtsystem, die die leere und Oxidation des Schweißens zu vermeiden. Vakuum-Reflow-Ofen ist die einzigartige Wahl, um leer und Oxidation zu reduzieren. Vakuumreflow Ofen kann sicherstellen, dass hohe Qualität des Schweißens. Vakuumschweißen ist die neue Technologie in Deutschland, Japan, USA.
3. Anwendung der Industrie: Forschungsinstitute, Universität, Luft- und Raumfahrt, und es ist die beste Wahl für F&E, Prozessforschung.
4. Anwendung des Feldes: Anzug für kein Defekt Schweißen und perfekte kein Flussmittel Schweißen in Chip und PCB Board, Abdeckung und Board, wie IGBT-Paket, Lötpaste Prozess, Laser-Diode-Paket, IC-Paket, MEMS und Vakuum-Paket.
5. Vakuum Reflow Ofen ist die notwendige Ausrüstung in der Luft- und Raumfahrt in den USA, europäischen, auch erhalten Universität Anwendung in Chip-Paket, elektronisches Schweißen.
Funktion des Vakuumreflow-Backofens:
1. Vakuum-Schweißumgebung, kann bis zu 10-3mba (Molecular Pumpe 10-6mba ist optional)
2. Low Active Flux Schweißumgebung
3. Touchscreen-Steuerung und professionelle Software, erhalten perfekte Bedienung.
4,40 Abschnitte programmiertes Temperaturregelsystem, kann perfektes Schweißprofil Carve einstellen.
5. Temperatureinstellung verwendet Touch-Steuerung Modell, und kann die Carve von Hand gezogen werden.
6. Einzigartiges Wasser kühlen System, realisieren die schnellste Kühlung.
7,4 Temperaturprüfung. Realisieren Sie die Messung der Temperatur gleichmäßig in Schweißzone. Bereitstellung von fachkundlicher Referenz für die Prozesstests.
8. Ameisensäure, Stickstoff oder andere Inert-Gasanzug für spezielle Schweißverfahren.
9. Patentdesign in Online-Real-Video-System, kann Video von jedem Prozess und bieten gute Referenz für die Qualitätsverfolgung, perfekte Datenunterstützung bei der Erforschung von Schweißen und Test in Materialien.
10. Höchste Temperatur: 450 Grad Celsius (höhere Temperatur ist optional), erfüllen alle weichen Schweißanforderungen.
11. Sichtfenster auf der Abdeckung.
12,8 Sicherheitssystem Überwachung und Schutz System (Übertemperaturschutz, der Temperatur-Sicherheit Schutz, Luftdruckschutz, Wasserdruckschutz, Sicherheit Betriebsschutz, Wasserkühl Schutz, Flüssigkeitsvolumen Schutz, Strom aus Schutz )