• 2023 Manuelle wirtschaftliche SMD-Montagelinie
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2023 Manuelle wirtschaftliche SMD-Montagelinie

Funktion: Abriebfestigkeit, Hohe Temperaturbeständigkeit, Anti-Korrosions
Entformung: automatisch
Bedingung: Neu
Zertifizierung: ISO
Garantie: 12 Monate
Automatischer Grad: automatisch

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Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
T4030, TP39V, T200C
Installation
Desktop-
Driven Typ
elektrisch
Mould Leben
> 1.000.000 Schüsse
Dimension 1
700*600*350 mm
Dimension 2
710mm * 610mm *500mm
max. Druckbereich
400*300mm
max. Einbaugröße der leiterplatte
180*300mm
Temperaturgenauigkeit
± 2 C
Gewicht 1
20 kg
Gewicht 2
35 kg
Gewicht 3
39 Kg
Geschwindigkeit auswählen und platzieren
300-600 P/H
Schweißzeit: Schweißzeit
3min ± 1min
Transportpaket
Wooden Case
Spezifikation
ISO9000 ISO14000
Warenzeichen
Torch
Herkunft
Beijing
Produktionskapazität
400sets/Year

Produktbeschreibung

2023 Manueller Präzisionsschablonendrucker T4030:
2023 Manual Economical SMD Assembly Line
Manuelle Hochpräzisions-Siebdruck T4030 ist die Ausrüstung, die für Druck oder Leckage Drucktechnologie verwendet wird. Der Standort ist hauptsächlich von Hand zu Pick-and-Place Leiterplatte und Druck. Es hat eine kostengünstige und einfach zu bedienen, leicht zu erlernen, hoch effizient, ist es für kleine und mittlere Herstellung, Multi-Spezies-Forschung, Entwicklung und Produktion geeignet.
Technologieparameter:
Max. Druckfläche: . 400× 300mm
Einstellmethode: Kontrapunktische Kalibrierung
Efined Justierung Methode: Durch Genauigkeit Bildschirm Pol, die Genauigkeit: 0,1mm.
Geeignet Bereich: Siebdruck und Stahlschirm
Gewicht: 20 kg
Abmessungen: 700*600*350 mm

Maschine TP39V manuell aufnehmen und platzieren

[Profil]:
TP39V ist speziell für kleine und mittlere Hersteller und Institute konzipiert. Verschiedene Düsen können auf der Maschine befestigt werden und alle Arten von Chips können gepflückt und platziert werden, zum Beispiel Diode, Dynatron, SOT, SOP, PLCC, QFP, Chipwiderstand, Chipkondensator und andere. Vakuumpumpe innen. Hohe Präzision mit guter Kameralampion.

[Vorgang]:
24 Späne können von der Scheibenzufuhr gehalten werden. Auf die Bandzuführung können höchstens 15 Spänetypen gelegt werden. Legen Sie zunächst alle Späne entsprechend dem tatsächlichen Produktionsbedarf auf den Zuführschacht. Dann schalten Sie die Macht und bewegen Sie die Pick und legen Sie den Kopf an die Spitze der Chips. Der Chip wird automatisch von der Düse entnommen. Danach den Kopf auf das rechte Pad auf der Platine bewegen. Dann finden Sie das richtige Pad mit Hilfe der Kamera und drehen Sie den Kopf und beenden Sie die Ausrichtung. Drücken Sie dann einfach den Montageskopf nach unten und treten Sie auf den Fußschalter, um die Halterung des Chips zu beenden.
[Innovationen]:
1. Hohe Genauigkeit und Stabilität des Pick-and-Place-Kopfes bei Hochgeschwindigkeitsbewegungen wird durch exakte Führungsbahnen mit Sichtposition garantiert.
2. Laut Human Engineering. Erleichtern Sie den Arbeiter.
3. Intelligente rotierende Zuführung erhöht die Arbeitseffizienz. Intelligente Zuführung nach Drücken der Taste.

[Spezifikation]:

1. Mechanischer vierdimensionaler Freiheitsgrad:
X, Y-Achse haben Präzisionsmaschine, die die Feinabstimmung in den Richtungen der X- und Y-Achse erreichen kann. Z-Achse frei einstellbar. Gleichzeitig kann der Winkel θ frei gedreht werden.
2. Der Bestücker TP39V hat einen mechanischen Freiheitsgrad von 4D. Mit hochpräzisen Führungsschienen für X-, Y-Achse. Der Montageskopf kann vertikal und horizontal exakt bewegt werden. Max. Abstand für X-Achse: 550mm; Y-Achse 260mm. Die Z-Achse ist mit hochpräzisen Führungsschienen und abgedichteten Lagern ausgestattet. Der Montageskopf kann sich problemlos auf und ab bewegen, so dass eine hohe Genauigkeit beim Aufnehmen und Platzieren gewährleistet ist. Abstand für Z-Achse: 30mm.
3. Drehbarer Pick und Place Kopf. Winkel θ hat eine freie Drehung von 360 Grad.
4. Max. Einbaugröße der Leiterplatte: 180× 300mm
5. Disk Feeder kann in positiver und negativer Richtung drehen.
6. Pick-and-Place-Geschwindigkeit: 300-600 p/h
7. Gewicht: 35 kg
8. Abmessungen: 710mm x 610mm x 500mm

Bleifreier Reflow-Ofen mit Temperaturprüfung T200C

T200C Technologieparameter
A: Temperaturregelung Segment: 40 Segmente
Das Segment kann im Computer entsprechend der tatsächlichen Anforderung eingestellt werden.
B: Temperaturzonen-Nummern: Ein- und mehrere Segmente
C: Temperaturregelung: PC-Steuerung, kontaktlose Halbleiterrelais-Ausgabe
D: Temperaturgenauigkeit: ± 2 Grad
E: Aufwärmzeit: 3min
F: Temperaturbereich: Raumtemperatur -360 Grad
G: Heizungsversorgung: Infrarot-Strahl + Heißluftkonvektion
H: Effektive Arbeitsfläche des Arbeitstisches: 360mm * 230mm (mehr als A4)
I: Schweißzeit: 3min ± 1min
J Temperaturkurve: Sie kann entsprechend der tatsächlichen Anforderung eingestellt, eingestellt und getestet werden.
K: Kühlsystem: Querströmung gleiches Kühlen
N: Nennspannung: Einphasig, AC, 220V; 50Hz
O: Nennleistung: 3,8KW mittlere Leistung: 1,6kW
P: Gewicht: 39 kg
Modell  T200C
Temperaturregelung  40 Segmente
Temperaturzonen-Nummern    Ein- und mehrere Segmente
Temperaturgenauigkeit  ± 2 C
 Aufwärmzeit  3min
 Schweißzeit  3min ± 1min
 Gewicht  39 kg
 Heizungsversorgung  Infrarot-Strahl + Heißluftkonvektion
 

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Gründungsjahr
2012-07-31
Zertifizierung des Managementsystems
ISO 9001, ISO 14001