0,6mm Elektronische Gold Finger 3oz interne Schicht Netzwerk-Server-Leiterplatte Hauptplatine

• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Material: Fiberglas Epoxy
• Anwendung: Medical Instruments
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Modell Nr.: UC-32582
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Grundmaterial: Kupfer
• Dämmstoffe: Epoxidharz
• Marke: Uc
• Plattenebene: 4
• Plattendicke: 0,4mm
• Farbe der Lötmaske: Grün
• Oberflächengüte: enig/3U′′
• Spezialitäten: Kontrollierte Impedanz
• Grundmaterialtyp: FR4
• ipc-Standards: ipc Klasse ii
• leiterplattenprüfung: E-Test, Prüfung mit fliegenden Fühlern
• Durchlaufzeit: 8 Werktage
• Schnelle Drehbewegung: 3 Werktage
• Transportpaket: Vacuum Pacakage
• Spezifikation: UL(US&Canada). ISO9001. RoHs, TS, SGS
• Warenzeichen: UC
• Herkunft: Shenzhen, China
• HS-Code: 85340010
• Produktionskapazität: 20000sqm/Month

Produktbeschreibung

 
                     Ucreate LTD PCB's Ziel
 
          Kundenzufriedenheit ist immer unsere erste Priorität!

 *Qualitätspolitik  

      *Top -Qualität und hohe Effizienz

           *kontinuierlich verbessern  

               *Kundenzufriedenheit erreichen   
 

1.Produktanwendung



2. Marktverteilung
 

 
 
3.Technische Fähigkeiten

Elemente		Spec.	Anmerkung
Max. Plattengröße		32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht)		4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
Min-PAD (innere Schicht)		5 mil (0,13mm)	Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht)		4 mil (0,1mm)	Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke		1~4 oz
Äußere Kupferdicke		0.5~6 oz
Dicke der fertigen Platte		0,4-3,2 mm
Toleranzkontrolle Plattendicke	±0,10 mm	±0,10 mm	1~4 L
	±10 %	±10 %	6~8 L
	±10 %	±10 %	≥10 L
Behandlung der inneren Schicht		Braune Oxidation
Layer Count-Funktion		1-30 SCHICHTEN
Ausrichtung zwischen ML		±2mil
Min. Bohren		0,15 mm
Min. Fertig gebohrt		0,1 mm
Bohrungsgenauigkeit		±2 mil (±50 um)
Toleranz für Steckplatz		±3 mil (±75 um)
Toleranz für PTH		±3 (±75um)
Toleranz für NPTH		±2mil (±50um)
Max. Seitenverhältnis für PTH		8:1 Uhr
Kupferdicke der Lochwand		15-50um
Ausrichtung der äußeren Schichten		4mil/4mil
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht		4mil/4mil
Toleranz für Ätzung		+/-10 %
Dicke der Lötmaske	Auf Trace	0,4-1,2mil(10-30um)
	An der Kurvenecke	≥0,2mil (5um)
	Auf Grundmaterial	≤+1,2mil  Fertigdicke
Härte der Lötmaske		6H
Ausrichtung der Lötmaskenfolie		±2mil (+/-50um)
Min. Breite der Lötmaskenbrücke		4mil (100um)
Max. Bohrung mit Lötstecker		0,5mm
Oberflächengüte		HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.
Max. Nickeldicke für Goldfinger		280u Zoll (7um)
Max. Golddicke für Gold Finger		30U Zoll (0,75um)
Nickeldicke in Immersion Gold		120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)
Golddicke in Immersion Gold		2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)
Impedanzkontrolle und deren Toleranz		50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %
Trace Anti-Stripped Stärke		≥61B/in (≥107g/mm)
Schleife und Drehung		0,75 %

 
4.Produkte Ausrüstung
   

Zertifikate: