• Flex LED Leiterplatte für LED-Licht
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Flex LED Leiterplatte für LED-Licht

Struktur: Single-Sided FPC
Material: Polyimid
Kombinationsmodus: Adhesive Flexible Platte
Anwendung: LED
Conductive Adhesive: Silberleitpaste
Flammhemmenden Eigenschaften: V0

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Bewertung: 5.0/5
Hersteller/Werk

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
UC-3582
Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Organische Harz
Marke
Uc
Plattenebene
1
Plattendicke
0,15-0,2mm
Oberflächenbehandlung
enig
Größe
500*8mm
Farbe der Lötmaske
Weiß
Dicke des fertigen Kupfers
35um
leiterplattenprüfung
Prüfung der Flugsonde/e-Test
Durchlaufzeit
7 Werktage
Schnelle Drehbewegung
3 Werktage
ipc-Standards
ipc-Klasse 2
Transportpaket
Vacuum
Spezifikation
UL(US&Canada). ISO. RoHs, TS, SGS
Warenzeichen
UC
Herkunft
China
HS-Code
8534009000
Produktionskapazität
20000 Sqm/Month

Produktbeschreibung


           Ucreate PCB CO., LTD 's Ziel  

Kundenzufriedenheit ist immer unsere erste Priorität!

 
    
 
*Qualitätspolitik

*Top -Qualität und hohe Effizienz

*kontinuierlich verbessern  

*Kundenzufriedenheit erreichen   

 

1.Produktanwendung

Flex LED PCB Printed Circuit Board for LED Light


 

2. Marktverteilung
 
Flex LED PCB Printed Circuit Board for LED Light
 
 
3.Technische Fähigkeiten
Elemente Spec. Anmerkung
Max. Plattengröße 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)  
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
Min-PAD (innere Schicht) 5 mil (0,13mm) Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht) 4 mil (0,1mm) Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke 1~4 oz  
Äußere Kupferdicke 0.5~6 oz  
Dicke der fertigen Platte 0,4-3,2 mm  

Toleranzkontrolle Plattendicke
±0,10 mm ±0,10 mm 1~4 L
±10 % ±10 % 6~8 L
±10 % ±10 % ≥10 L
Behandlung der inneren Schicht Braune Oxidation  
Layer Count-Funktion 1-30 SCHICHTEN  
Ausrichtung zwischen ML ±2mil  
Min. Bohren 0,15 mm  
Min. Fertig gebohrt 0,1 mm  
Bohrungsgenauigkeit ±2 mil (±50 um)  
Toleranz für Steckplatz ±3 mil (±75 um)  
Toleranz für PTH ±3 (±75um)  
Toleranz für NPTH ±2mil (±50um)  
Max. Seitenverhältnis für PTH 8:1 Uhr  
Kupferdicke der Lochwand 15-50um  
Ausrichtung der äußeren Schichten 4mil/4mil  
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht 4mil/4mil  
Toleranz für Ätzung +/-10 %  
Dicke der Lötmaske Auf Trace 0,4-1,2mil(10-30um)  
An der Kurvenecke ≥0,2mil (5um)  
Auf Grundmaterial ≤+1,2mil
 Fertigdicke
 
Härte der Lötmaske 6H  
Ausrichtung der Lötmaskenfolie ±2mil (+/-50um)  
Min. Breite der Lötmaskenbrücke 4mil (100um)  
Max. Bohrung mit Lötstecker 0,5mm  
Oberflächengüte HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.  
Max. Nickeldicke für Goldfinger 280u Zoll (7um)  
Max. Golddicke für Gold Finger 30U Zoll (0,75um)  
Nickeldicke in Immersion Gold 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)  
Golddicke in Immersion Gold 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)  
Impedanzkontrolle und deren Toleranz 50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %  
Trace Anti-Stripped Stärke ≥61B/in (≥107g/mm)  
Schleife und Drehung
 
0,75 %  

4.Produktionsprozess
   Flex LED PCB Printed Circuit Board for LED Light
5.Produkte Ausrüstung
Flex LED PCB Printed Circuit Board for LED Light
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6.Verpackung und Transport
Flex LED PCB Printed Circuit Board for LED Light

 

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