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FR4 OEM & ODM Fertigung PCB-Baugruppe PCBA PCB-Platine

Art: Starre Leiterplatten
Dielektrikum: FR-4
Material: Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz
Anwendung: Luft-und Raumfahrt
Flammhemmenden Eigenschaften: V0
Mechanische Rigid: Starr

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Diamond-Mitglied Seit 2016

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Bewertung: 5.0/5
Hersteller/Werk

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
uc-16061618
Aufbereitungstechnik
Eintauchen in Gold
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Organische Harz
Marke
Ucreate PCB
Plattendicke
1,2~2,0mm
Oberflächenveredelung
Eintauchen in Gold
Durchlaufzeit
6-8 Werktage
moq
1 Stück
Transportpaket
Vacuum Packing
Spezifikation
IPC-Class 2
Warenzeichen
Ucreate PCB
Herkunft
Shenzhen China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
5000sq. M/Month

Produktbeschreibung

Willkommen bei Ucreate
 
Fr4 OEM&ODM Manufacturing PCB Assembly PCBA PCB BoardFr4 OEM&ODM Manufacturing PCB Assembly PCBA PCB Board

Fr4 OEM&ODM Manufacturing PCB Assembly PCBA PCB BoardUcreate ist spezialisiert auf die Herstellung einer Vielzahl von Einzel-, Doppel-, hoch-Mehrschichten, HDI, dem metallischen Substrat und FPC-Leiterplatte. Mit Laser-Bohrmaschine, CNC-Bohrmaschine, automatische Maschine, automatische Belichtungsmaschine, große Laminiermaschine, Automatische Fluss Produktionslinie, Auto Panel-Plating-Linie, Auto P.T.H Linie und andere Präzision Produktionsausrüstungen und AOI-Testmaschine, fliegende Sonde Tester Maschine und andere fortschrittliche Detektionsausrüstungen.

Wir können auch schnelle leiterplatten machen. Als Kunden Platten von der Leiterplatte kopiert, PCB-Design, Prototypenfertigung, Produktion, Verarbeitung, Und andere SMT-Services aus einer Hand.


Single-Double-Sides pcb Lieferzeit: 12-24 Stunden
4 Layer- 8 Layer pcb Lieferzeit: 48-96 Stunden

Fr4 OEM&ODM Manufacturing PCB Assembly PCBA PCB Board

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Starre Leiterplatte
Element Standard Weiter
Ebenen 1-20 Schichten 22-64 Schichten
 
HDI 1+N+1&2+N+2&3+N+3 Verbindungen auf allen Ebenen
 
Finger (Au) 1-30U“ 30-50U“
Max. Plattengröße 520*800mm 800*1200mm
Min. Plattengröße 5*5mm 5*5mm
Plattendicke 0,1mm-4,0mm 4,0mm-7,0mm
Min. Halbe Bohrung/Schlitz 0,5mm 0,3mm
Min. Linienbreite/Abstand 3mil/3mil 2mil/2mil
Min. Bohrungsgröße 0,1mm 0,075mm
Innere Kupferdicke 0,5-4oz 0,5-10oz
 
Äußere Kupferdicke 0,5-6oz 0,5-15oz oder mehr
 
Toleranz Linienbreite ±10 % ±5 %
PTH-Bohrungsgröße ±0,075mm ±0,05mm
NPTH-Bohrungsgröße ± 0,05mm ±0,025mm
Bohrungsposition
 
±0,05mm
 
±0,025mm
 
Übersicht ±0,1mm ±0,05mm
 
Plattendicke ±10 % ±5 %
Impedanzregelung ±10 % ±5 %
 
Schleife und Drehung 0,75 % 0,50 %
Plattenmaterial FR-4, CEM-3, Rogers, High TG, High Speed, High Frequency, High Thermal Conductivity
 
Oberflächengüte HAL (mit Pb-frei), übergated Ni/Au, ENIG, Immersion Zinn, Immersion AG, OSP usw.
 
Lötmaske Weiß, Schwarz, Blau, Grün, Grau, Rot, Gelb, Transparent  
Legendenfarbe Weiß, Schwarz, Gelb usw.
 
Zertifizierung UL, IATF16949, ISO, RoHS und REACH  
 
Leiterplattenmontage möglich
Element Losgröße
Normal Sonderaktion
PCB (für SMT)-Spezifikation (L*W) Min L≥3mm L<2mm
W≥3mm
Max L≤1200mm > 1200mm
W≤500mm W> 500mm
(T) Min. Dicke 0,2mm T<0,1mm
Max. Dicke 4,5mm T>4,5mm
Spezifikation der SMT-Komponenten Umrissbemaßung Mindestgröße 201 1005
(0,6mm*0,3mm) (0,3mm*0,2mm)
Max. Größe 200mm*125mm 200mm*125mm<SMD
Bauteildicke T≤6,5mm 6,5mm<T≤15mm
QFP, SOP, SOJ
(Mehrfachstifte)
Mindestspeicherplatz für Stifte 0,4mm 0,3mm≤Pitch<0,4mm
CSP, BGA Min. Ballplatz 0,5mm 0,3mm≤Pitch<0,5mm
DIP-LEITERPLATTE SPEC (L*W) Mindestgröße L≥50mm L<50mm
W≥30mm
Max. Größe L≤1200mm L≥1200mm
W≤500mm W≥500mm
(T) Minimale Dicke 0,8mm T<0,8mm
Maximale Dicke 2mm T>2mm
BOX-DECKEL FIRMWARE Bereitstellung von Firmware-Dateien für die Programmierung, Anweisungen zur Firmware- und Softwareinstallation
Funktionstest Erforderliche Teststufe zusammen mit Testanweisungen
Kunststoff- Und Metallgehäuse Metallguss, Blechbearbeitung, Metallherstellung, Metall- und Kunststoffextrusion
BOX-BUILD 3D CAD-Modell des Gehäuses + Spezifikationen  
(Zeichnungen, Größe, Gewicht, Farbe, Material, Finish, IP-Schutzart usw.)
PCBA-DATEIEN PCB-DATEI PCB-Altium-/Gerber-/EAGLE-Dateien
(Einschließlich Spezifikationen wie Dicke, Kupferdicke, Farbe der Lötmaske, Oberflächengüte usw.)

Fr4 OEM&ODM Manufacturing PCB Assembly PCBA PCB Board
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Fr4 OEM&ODM Manufacturing PCB Assembly PCBA PCB BoardFr4 OEM&ODM Manufacturing PCB Assembly PCBA PCB Board
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Fr4 OEM&ODM Manufacturing PCB Assembly PCBA PCB Board1. Wer sind wir?
Wir sind in Guangdong, China, ab 2013, verkaufen nach Nordamerika (15,00%), Südamerika (15,00%), Nord
Europa (15,00 %), Westeuropa (12,00 %), Osteuropa (10,00 %), Südeuropa (10,00 %), Südostasien (8,00 %), Ozeanien (5,00 %), Zentralamerika (5,00 %), Südasien (3,00 %), Ostasien (2,00 %). Insgesamt sind über 1000 Personen in unserem Büro.

 
2. Wie können wir Qualität garantieren?
Immer ein Vorproduktionsmuster vor der Massenproduktion;
Immer Endkontrolle vor dem Versand;

 
3.Was können Sie bei uns kaufen?
LEITERPLATTE, PCBA, KOMPONENTEN, FPC, HDI

4.Warum sollten Sie bei uns kaufen, nicht bei anderen Lieferanten?
Ucreate wurde 2001 gegründet und ist ein hochprofessioneller und erfahrener Hersteller von Leiterplatten und Leiterplatten, der einen Service aus einer Hand anbieten kann, von der Leiterplattenentwicklung, Fertigung bis hin zur Leiterplattenmontage, Prüfung und Gehäuse.
 
5. Welche Dienstleistungen können wir erbringen?
Akzeptierte Lieferbedingungen: FOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU,Express Delivery,DAF;
Akzeptierte Zahlungswährung: USD,EUR,AUD,HKD,GBP,CNY;
Akzeptierte Zahlungstyp: T/T,L/C,D/P D/A,PayPal,Western Union,Cash;
Gesprochene Sprache: Englisch, Chinesisch, Spanisch, Deutsch, Französisch, Russisch

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