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2layer Leiterplattenbaugruppe

Art: Starre Leiterplatten
Dielektrikum: FR-4
Material: Papier Phenolic Copper Foil Substrate
Flammhemmenden Eigenschaften: V0
Mechanische Rigid: Starr
Grundmaterial: Aluminium

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Mr. Gailpeng
Manager
Gold Mitglied Seit 2013

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Manufacturer/Factory, Trading Company

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
XJYPCB-LFL0062
Dämmstoffe
Epoxidharz
Copper Thickness
1oz
Surface Finishing
OSP
Solder Mask Type
Green
Silkscreen
White
Board Thickness
2.0mm
Min. Hole Size
0.2mm
Min. Line Width
0.15mm
Min. Line Spacing
0.15mm
Certificates
UL, RoHS, SGS, ISO9001
Shipping
DHL, UPS, TNT, FedEx, etc
Transportpaket
Vacuum Package
Spezifikation
Normal
Warenzeichen
OEM
Herkunft
China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
10000 Square Meter/Square Meters / Month

Produktbeschreibung


6 Layer-Leiterplattenhersteller
1. Plattendicke: 2,0mm
2. Material: FR4
3. Oberflächenveredelung: OSP
4. Lötmaske: Grün
Min. 5 Lochgröße: 0,2mm
6. Zertifikate: UL, RoHS, SGS, ISO9001
7. Versand: DHL, UPS, TNT, FedEx, etc


Unser PCB-Leiterplattenherstellung und PCB-Montageservice:
1. PCB-Board-Datei mit Stückliste von Kunden zur Verfügung gestellt
2. Leiterplatte hergestellt, Leiterplattenteile, die von uns gekauft werden
3. Hohe Qualität, konkurrenzfähiger Preis u. bester Service
4,100 % E-geprüfte Leiterplatte

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Prüfverfahren für Leiterplatte:
--- Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren vor dem Versand aus jeder Leiterplatte. Dazu gehören:
* Sichtprüfung
* Flugsonde
* Impedanzkontrolle
* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop
* AOI (Automatische Optische Inspektion)

Angebotserfordernis :
--- folgende Spezifikationen sind für das Angebot erforderlich:
A) Grundmaterial
b) Plattendicke
c) Kupferdicke
d) Oberflächenbehandlung
E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck
f) Menge

Lieferzeit für Leiterplatte:
1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen
2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem heimischen Markt verfügbar sind.
3) Leiterplattenmontage: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen

Versandart und Zahlungsbedingungen:
1. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kunden-Konto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere DHL, UPS, FedEx, TNT Spediteur.
3. Durch EMS (normalerweise für Russland Kunden), ist der Preis hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Durch Speditierer des Kunden
6.by Paypal, T / T, West Union, etc.

Funktionen
* niedrige Wasseraufnahmerate
* schwer zu verformen
* hohe mechanische Festigkeit
* gute elektrische Leistung, ob unter der feuchten oder trockenen Umgebung, Flammschutzklasse könnte 94-V0 erreichen
* hohe Temperatur beständig, hohe dielektrische Leistung und mechanische Verarbeitungsleistung.

Technologie  

Elemente
Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer)
Basismaterialien FR-4 (hoch TG 150-170),FR1,Aluminium,CEM-3,BT,94VO
Kupferdicke fertig stellen Außen 6 OZ, Innen 4 OZ
Oberflächengüte ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet
Plattengröße Fertig Max. Doppelseitige Platine 640mm χ 1100mm
Max. Mehrschichtplatine 640mm χ 1100mm
Lochgröße der fertigen Platine (PTH-Bohrung) Min. Lochgröße Der Fertigen Platine 0,15mm
Leiterbreite und -Abstand Min. Leiterbreite 0,01mm
Min. Leiterabstand 0,01mm
Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht PTH Wandstärke Kupfer >0,02mm
Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung ) >0,02mm
Dicke Nickl/Gold Für spezielle Kundenwünsche
Nickl-Plating-Ebene >2um
Vergoldete Schicht >0,3um
Bare Board-Test Einseitiger Test Max. Testpunkt 20480
Max. Plattentestgröße 400mm χ 300mm
Doppelseitiger Test    Max. Testpunkt 40960 (Allgemeine Verwendung)
4096 (Sonderverwendung)
Max. Plattentestgröße 406mm χ 325mm
320mm χ 400mm
Min. Prüfabstand der SMT 0,5mm
Prüfspannung 10-250V
Mechanischer Prozess            Fase 20, 30, 45, 60 Grad
Winkeltoleranz ± 5
Tiefe Toleranz ± 0,20mm
V-Schnittwinkel 20, 30, 45 Grad
Plattendicke 0,1-3,2mm
Dicke Der Rückstände ± 0,025mm
Präzision Der Zellparaposition ± 0,025mm
Toleranz des out-shape-Prozesses ± 0,1mm
Verkrümmung Des Boards Max. Wert 0,7 %
Optische Plottierung Max. Plotfläche 66mm χ 558,8mm
Präzision ± 0,01mm
Sich Wiederholende Präzision  ± 0,005mm
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