Metallbeschichtung: | Kupfer |
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Produktionsweise: | SMT |
Schichten: | Mehrschicht- |
Grundmaterial: | FR-4 |
Bescheinigung: | RoHS, CCC, ISO, UL |
Kundenspezifische: | Kundenspezifische |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Ursprungsort: |
Guangdong China (Festland) |
Markenname: |
LEITERPLATTE |
Modellnummer: |
XJY-leiterplatte 270 |
Grundmaterial: |
FR4, Alu. |
Kupferdicke: |
1 oz |
Plattenstärke: |
1, 6mm |
Min. Bohrungsgröße: |
0, 25mm |
Min. Linienbreite: |
0, 075mm |
Min. Zeilenabstand: |
0, 075mm |
Oberflächenveredelung: |
HASL, ENIG |
Oberflächengüte: |
HAL, ENIG |
Zertifizierung: |
UL, SGS, ROHS, ISO 9001, ISO 14001 |
Material: |
FR4, Aluminium, CAM1, Rogers |
Ebene: |
1-18 |
Farbe der Lötmaske: |
Grün, schwarz, weiß, rot, blau |
Max. Fertigdicke: |
0.4-4 mm |
Max. Fertige Plattenseite: |
500mm x 500mm |
Toleranz der fertigen Plattendicke: |
±10 % |
Kupfergewicht: |
0.5-4 oz |
Bohrungstoleranz: |
PTH: ±0, 076, NTPH: ±0, 05 |
Elemente | Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer) | ||
Basismaterialien | FR-4 (hoch TG 150-170), FR1, Aluminium, CEM-3, BT, 94VO | ||
Kupferdicke fertig stellen | Außen 6 OZ, Innen 4 OZ | ||
Oberflächengüte | ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet | ||
Plattengröße Fertig | Max. Doppelseitige Platine | 640mm χ 1100mm | |
Max. Mehrschichtplatine | 640mm χ 1100mm | ||
Lochgröße der fertigen Platine (PTH -Bohrung) | Min. Lochgröße Der Fertigen Platine | 0, 15mm | |
Leiterbreite und -Abstand | Min. Leiterbreite | 0, 01mm | |
Min. Leiterabstand | 0, 01mm | ||
Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht | PTH Wandstärke Kupfer | > 0, 02mm | |
Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung ) | > 0, 02mm | ||
Dicke Nickl/Gold | Für spezielle Kundenwünsche | ||
Nickl-Plating-Ebene | > 2um | ||
Vergoldete Schicht | > 0, 3um | ||
Bare Board-Test | Einseitiger Test | Max. Testpunkt | 20480 |
Max. Plattentestgröße | 400mm χ 300mm | ||
Doppelseitiger Test | Max. Testpunkt | 40960 (Allgemeine Verwendung) | |
4096 (Sonderverwendung) | |||
Max. Plattentestgröße | 406mm χ 325mm | ||
320mm χ 400mm | |||
Min. Prüfabstand der SMT | 0, 5mm | ||
Prüfspannung | 10-250V | ||
Mechanischer Prozess | Fase | 20, 30, 45, 60 Grad | |
Winkeltoleranz | ± 5 | ||
Tiefe Toleranz | ± 0, 20mm | ||
V-Schnittwinkel | 20, 30, 45 Grad | ||
Plattendicke | 0, 1-3, 2mm | ||
Dicke Der Rückstände | ± 0, 025mm | ||
Präzision Der Zellparaposition | ± 0, 025mm | ||
Toleranz des out-shape-Prozesses | ± 0, 1mm | ||
Verkrümmung Des Boards | Max. Wert | 0, 7 % | |
Optische Plottierung | Max. Plotfläche | 66mm χ 558, 8mm | |
Präzision | ± 0, 01mm | ||
Sich Wiederholende Präzision | ± 0, 005mm |
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