• China Double Side LCD und LED PCB Hersteller
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China Double Side LCD und LED PCB Hersteller

Art: Flexible Leiterplatten
Dielektrikum: Pi
Material: Papier Phenolic Copper Foil Substrate
Flammhemmenden Eigenschaften: V0
Mechanische Rigid: Fexible
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Hersteller/Werk, Handelsunternehmen
Gold Mitglied Seit 2013

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
, um alle verifizierten Stärkelabels (22) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
XJY-PCB 193
Grundmaterial
Aluminium
Dämmstoffe
Organische Harz
Kupferdicke
1/2 Oz
Oberflächenveredelung
lf-hal
Lötmaskentyp
Schwarz
Plattendicke
1,0mm
Min. Bohrungsgröße
0,25mm
Min. Linienbreite
0,075mm
Ebene
1 bis 24
Paket
Vakuum
Versand
DHL, FedEx, UPS, Ect
leiterplatte
Leiterplatte
Transportpaket
Vacuum Package
Spezifikation
Normal
Warenzeichen
oem
Herkunft
China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
5000 Square Meter Per Month

Produktbeschreibung


 Willkommen auf unserer Website! !
    
  XinJiaye ist in der Lage, eine 1 bis 24 Schicht Leiterplattenfertigung, Leiterplattenherstellung, Komponentenbeschaffung, Leiterplattenmontage, PCBA-Test, Reverse Engineering-Service anzubieten; FPC-Fertigung, Aluminium-Basis-Fertigung, Hochfrequenz-Platinfertigung.


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Kurzdetails

Ursprungsort:

Guangdong China (Festland)

Markenname:

XJY

Modellnummer:

XJY-leiterplatte 193

Grundmaterial:

FR-4, Aluminium, Kupfer, Keramik, Polyurethan hane/Mylar

Kupferdicke:

1/2 oz  

Plattenstärke:

1,0mm

Min. Bohrungsgröße:

0,25mm (10mil)

Min. Linienbreite:

0,075mm (3mil)

Oberflächenveredelung:
Lf-Hal

LEITERPLATTE:

Leiterplatte


China Double Side LCD and LED PCB Manufacturer




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Technologie  

 Elemente
 Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer)
 Basismaterialien    FR-4 (hoch TG 150-170),FR1,Aluminium,CEM-3,BT,94VO
 Kupferdicke fertig stellen    Außen 6 OZ, Innen 4 OZ
 Oberflächengüte    ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet
 Plattengröße Fertig  Max. Doppelseitige Platine  640mm χ 1100mm
 Max. Mehrschichtplatine  640mm χ 1100mm
 Lochgröße der fertigen Platine (PTH -Bohrung)  Min. Lochgröße Der Fertigen Platine  0,15mm
 Leiterbreite und -Abstand  Min. Leiterbreite  0,01mm
 Min. Leiterabstand  0,01mm
 Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht  PTH Wandstärke Kupfer  >0,02mm
 Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung )  >0,02mm
 Dicke Nickl/Gold  Für spezielle Kundenwünsche
 Nickl-Plating-Ebene  >2um
 Vergoldete Schicht  >0,3um
 Bare Board-Test  Einseitiger Test  Max. Testpunkt  20480
 Max. Plattentestgröße  400mm χ 300mm
 Doppelseitiger Test       Max. Testpunkt  40960 (Allgemeine Verwendung)
 4096 (Sonderverwendung)
 Max. Plattentestgröße  406mm χ 325mm
 320mm χ 400mm
 Min. Prüfabstand der SMT  0,5mm
 Prüfspannung  10-250V
 Mechanischer Prozess               Fase  20, 30, 45, 60 Grad
 Winkeltoleranz  ± 5
 Tiefe Toleranz  ± 0,20mm
 V-Schnittwinkel  20, 30, 45 Grad
 Plattendicke  0,1-3,2mm
 Dicke Der Rückstände  ± 0,025mm
 Präzision Der Zellparaposition  ± 0,025mm
 Toleranz des out-shape-Prozesses  ± 0,1mm
 Verkrümmung Des Boards  Max. Wert  0,7 %
 Optische Plottierung  Max. Plotfläche  66mm χ 558,8mm
 Präzision  ± 0,01mm
 Sich Wiederholende Präzision  ± 0,005mm
 



Unsere Leiterplattenherstellung
* PCB-Board-Datei mit Stückliste von Kunden zur Verfügung gestellt
* Leiterplatte gemacht, Leiterplattenteile von uns gekauft
* Elektronische Prüfplatine
* Schnelle Lieferung, antistatische Paket
* RoHS-Richtlinie-konform, Blei-Fre


Prüfverfahren für Leiterplatte
--- Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren vor dem Versand aus jeder Leiterplatte. Dazu gehören:
* Sichtprüfung
* Flugsonde
* Bett der Nägel
·* Impedanzkontrolle
·* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop
·*AOI (Automatische Optische Inspektion)



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Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenherstellung
---Technische Anforderung für die Leiterplattenmontage:
* Professionelle Aufputz-Montage und Durchgangslöttechnik
* verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
* ICT(in Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) Technologie.
* Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
* Stickstoff Gas Reflow Löttechnik für SMT.
* hohe Standard SMT & Löt Assembly Line
* hohe Dichte miteinander verbundenen Platinen Platzierung Technologie Kapazität.


Lieferzeit für Leiterplatte
1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen
2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem heimischen Markt verfügbar sind.
3) Leiterplattenmontage: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen
Angebotserfordernis:


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Für das Angebot sind folgende Spezifikationen erforderlich:

A) Grundmaterial:
B) Plattendicke:
C) Kupferdicke
D) Oberflächenbehandlung:
E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck:
F) Menge


Versandart und Zahlungsbedingungen:
1. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kunden-Konto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere DHL, UPS, FedEx, TNT Spediteur.
3. Durch EMS (normalerweise für Russland Kunden), ist der Preis hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Durch Speditierer des Kunden
6. Durch Paypal, T/T, West Union, etc.


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Anderer Service:
A) Wir haben viele spezielle Materialien wie rogers, Teflon, taconic, Fr-4 High tg, Keramik auf Lager. Willkommen, uns Ihre Anfrage zu senden.
B) Wir bieten auch Sourcing-Komponenten, PCB-Design, PCB-Kopie, PCB-Zeichnung, PCB-Montage und so weiter.

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