Art: | Starre Leiterplatten |
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Dielektrikum: | FR-4 |
Material: | Fr4 |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Mechanische Rigid: | Starr |
Aufbereitungstechnik: | Elektrolytische Folie |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Ursprungsort: |
Guangdong China (Festland) |
Markenname: |
XJY-LEITERPLATTE | Modellnummer: | XJY-01 |
Grundmaterial: |
FR4 |
Kupferdicke: |
0,5 BIS 7,0 UNZEN |
Plattenstärke: |
1,60mm |
Min. Bohrungsgröße: |
0,075mm (3 mil) |
Min. Linienbreite: |
0,075mm (3 mil) |
Min. Zeilenabstand: |
0,075mm (3 mil) |
Oberflächenbearbeitung:Y |
Immersion Gold & Immersion Gold |
Verpackungsdetails: |
Vakuumpaket |
Lieferdetails: | 10~20days |
Ebene |
1 bis 28 Schichten |
Materialtyp |
FR-4, CEM-1, CEM-3, hoher TG, FR4 halogenfrei, Rogers |
Plattendicke |
0,21mm bis 7,0mm |
Kupferdicke |
0,5 BIS 7,0 UNZEN |
Kupferdicke in Bohrung |
>25,0 um (>1mil) |
Größe |
Max. Plattengröße: 23 × 25 (580mm×900mm) |
Min. Bohrungsgröße: 3mil (0,075mm) |
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Min. Linienbreite: 3mil (0,075mm) |
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Min. Zeilenabstand: 3mil (0,075mm) |
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Oberflächenveredelung |
HASL / HASL bleifrei, HAL, Chemical Tin, Chemical Gold, Immersion Silber/Gold, OSP, vergoldet |
Toleranz |
Formtoleranz: ±0,13 |
Bohrungstoleranz: PTH: ±0,076 NPTH: ±0,05 |
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Zertifikat |
UL, ISO 9001, ISO 14001 |
Besondere Anforderungen |
Vergrabene und blinde Vias + kontrollierte Impedanz + BGA |
Profilerstellung |
Stanzen, Fräsen, V-CUT, Abschrägung |
Bietet OEM-Dienstleistungen für alle Arten von Leiterplattenmontage sowie elektronisch ummantelte Produkte. |
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