• OEM Electronic Bluetooth PCB Circuit and Assembly
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OEM Electronic Bluetooth PCB Circuit and Assembly

Struktur: Flush Rigid PCB
Dielektrikum: FR-4
Material: Polyester Glasfasermatte Laminat
Anwendung: Electronic Bluetooth PCB
Flammhemmenden Eigenschaften: V0
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Hersteller/Werk, Handelsunternehmen
Gold Mitglied Seit 2013

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
, um alle verifizierten Stärkelabels (22) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
XJY-PCB 085
Fertigungsprozess
Additiven Prozess
Grundmaterial
Fr4
Dämmstoffe
Organische Harz
Plattengröße
Angepasst
Plattenfarbe
Grün/schwarz/rot/gelb angepasst
Siebdruck-Farbe
Grün/schwarz/rot/gelb angepasst
Min. Zeilenabstand
0,1mm
Min. Bohrungsgröße
0,1mm
Min. Linienbreite
0,1mm
Plattendicke
1,6mm
Kupferdicke
1oz
Zertifikate
ul, rohs, sgs, ISO9001
Versand
dhl, ups, tnt, fedex usw.
Transportpaket
Vacuum Plastic and Carton
Spezifikation
RoHs
Warenzeichen
OEM
Herkunft
China
HS-Code
854300
Produktionskapazität
30000square Meters

Produktbeschreibung

                   OEM elektronische bluetooth leiterplatte Schaltung und Montage

WILLKOMMEN BEI XJY-----------

    Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd ist ein professioneller leiterplattenhersteller mit über 10 Jahren Erfahrung. Wir sind in der Lage, 1 bis 24 Schicht PCB, angefangen von pcb produzieren, Komponenten Kauf, pcb-Montage, pcb-Kopierservice. Unsere Produkte sind weit verbreitet in Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Autoteile, Computer, medizinische Geräte, Lichtsysteme, Outdoor-Systeme, Netzwerkgeräte und Unterhaltungselektronik Klassenfelder.

++++++
Kurzdetails

Ursprungsort:

Guangdong China (Festland)

Markenname:

XJY

Modellnummer:

XJY-leiterplatte 085

Grundmaterial:

CME1, CME3, FR4, ROGERS

Kupferdicke:

0,5-5,0oz

Plattenstärke:

0,25 - 6,0mm

Min. Bohrungsgröße:

0,1mm

Min. Linienbreite:

0,1mm

Min. Zeilenabstand:

0,1mm

Oberflächenveredelung:

Bleifreie HASL, ENIG, Tauchrinne, Versilbertauche, vergoldet, OSP

Zertifikat:

ISO9001, ISO14001

Farbe:

Grün, rot, blau, schwarz oder Sie brauchen

Nummer der Ebene:

1-22 Schichten

Typ:

Multilayer-pcba

Anderer Service:

pcb-Kopie und Design, Komponenten pur


Tipps Für Anfragen:

A. für PCB-Anfragen wird eine gerber-Datei oder eine andere PCB-Produktionsdatei benötigt. Alle Details sind auch willkommen, wenn keine Gerber-Datei, wie schematische oder ein Beispiel.

B. für PCBA-Anfragen wird neben #A eine Stückliste (Stückliste) benötigt

C. Reverse Engineering und PCB Clone Services sind verfügbar, wenn ein Muster gegeben wird.

D. ODM- und OEM-Services sind verfügbar

Prüfverfahren für Leiterplatte:

*Sichtprüfung
*Flugsonde
*Nagelbett
*Impedanzsteuerung
*Löt-Fähigkeit Erkennung
*Digitales metallograghisches Mikroskop
*AOI (Automatische Optische Inspektion)

Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenherstellung
---Technische Anforderung für die Leiterplattenmontage:
* Professionelle Aufputz-Montage und Durchgangslöttechnik
* verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
* ICT(in Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) Technologie.
* Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
* Stickstoff Gas Reflow Löttechnik für SMT.
* hohe Standard SMT & Löt Assembly Line
* hohe Dichte miteinander verbundenen Platinen Platzierung Technologie Kapazität.

+++++++Technologiefähigkeit  
 Elemente  Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer)
 Basismaterialien    FR-4 (hoch TG 150-170),FR1,Aluminium,CEM-3,BT,94VO
 Kupferdicke fertig stellen    Außen 6 OZ, Innen 4 OZ
 Oberflächengüte    ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet
 Plattengröße Fertig  Max. Doppelseitige Platine  640mm χ 1100mm
 Max. Mehrschichtplatine  640mm χ 1100mm
 Lochgröße der fertigen Platine (PTH -Bohrung)  Min. Lochgröße Der Fertigen Platine  0,15mm
 Leiterbreite und -Abstand  Min. Leiterbreite  0,01mm
 Min. Leiterabstand  0,01mm
 Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht  PTH Wandstärke Kupfer  >0,02mm
 Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung )  >0,02mm
 Dicke Nickl/Gold  Für spezielle Kundenwünsche
 Nickl-Plating-Ebene  >2um
 Vergoldete Schicht  >0,3um
 Bare Board-Test  Einseitiger Test  Max. Testpunkt  20480
 Max. Plattentestgröße  400mm χ 300mm
 Doppelseitiger Test       Max. Testpunkt  40960 (Allgemeine Verwendung)
 4096 (Sonderverwendung)
 Max. Plattentestgröße  406mm χ 325mm
 320mm χ 400mm
 Min. Prüfabstand der SMT  0,5mm
 Prüfspannung  10-250V
 Mechanischer Prozess               Fase  20, 30, 45, 60 Grad
 Winkeltoleranz  ± 5
 Tiefe Toleranz  ± 0,20mm
 V-Schnittwinkel  20, 30, 45 Grad
 Plattendicke  0,1-3,2mm
 Dicke Der Rückstände  ± 0,025mm
 Präzision Der Zellparaposition  ± 0,025mm
 Toleranz des out-shape-Prozesses  ± 0,1mm
 Verkrümmung Des Boards  Max. Wert  0,7 %
 Optische Plottierung  Max. Plotfläche  66mm χ 558,8mm
 Präzision  ± 0,01mm
 Sich Wiederholende Präzision  ± 0,005mm
 


Lieferzeit für Ihr PCBA-Projekt

1) PCB-Produktionszeit: 3-4 Tage für Muster / innerhalb von 7 Tagen für die Massenproduktion

2) Komponentenkauf: Innerhalb von 1 Wochen, wenn alle Ihre Teile lokal vorrätig sind.
Wenn einige Teile importiert und IC programmiert werden, dauert die Zeit länger.

3) Leiterplattenmontage: Innerhalb von 1 Wochen, wenn alles fertig ist, wie Schablone und Komponenten.
Versehentlich können #2 und #3 gleichzeitig verarbeitet werden.

4) nach der Montage, wenn Sie Testmethode anbieten, werden wir die Testzeit für jedes Stück, frei für Proben, zitieren und messen.
Egal, ob Sie Händler oder Elektronikhersteller in Ihrer Nähe, ausländische Händler oder Hersteller sind, nur wenn Ihr Zielpreis angemessen ist, freuen wir uns, Ihnen in aller Zufriedenheit zu dienen. : )

Angebotsbedarf und -Zeit:

Neben Gerber werden für die Angebotserstellung folgende Spezifikationen benötigt:

A) Grundmaterial

B) Plattendicke:

C) Kupferdicke

D) Oberflächenbehandlung

E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck

F) Menge

G) kurze Drehzeit



WENN SIE EINE ANFRAGE HABEN, KONTAKTIEREN SIE MICH BITTE!
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