Schnell drehende Leiterplatte mit Aluminiumbasis

• Art: Starre Leiterplatten
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Dielektrikum: FR-4
• Grundmaterial: Aluminium
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Modell Nr.: XJY-PCB 178
• Anwendung: Medical Instruments
• Mechanische Rigid: Starr
• Material: Aluminium
• Marke: Xjy
• Seite: Einzeln
• Für: led
• Kupferdicke: 1
• Plattendicke: 1,6mm
• Min. Bohrungsgröße: 0,25mm
• Min. Linienbreite: 6mil
• Min. Zeilenabstand: 6mil
• Oberflächenveredelung: Hal
• Lötmaske: Weiß
• Legende: Schwarz
• Transportpaket: Vacuum Package
• Spezifikation: RoHs, UL
• Warenzeichen: XJY
• Herkunft: China
• HS-Code: 85340090
• Produktionskapazität: 20000 Square Meter/Week

Produktbeschreibung

Willkommen bei XJY-----------


    Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd ist ein professioneller leiterplattenhersteller mit über 10 Jahren Erfahrung. Wir sind in der Lage, 1 bis 24 Schicht PCB, angefangen von pcb produzieren, Komponenten Kauf, pcb-Montage, pcb-Kopierservice. Unsere Produkte sind weit verbreitet in Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Autoteile, Computer, medizinische Geräte, Lichtsysteme, Outdoor-Systeme, Netzwerkgeräte und Unterhaltungselektronik Klassenfelder.



Kurzdetails

 

Ursprungsort:	shenzhen China (Festland)	Markenname:	XJY	Modellnummer:	1 L
Grundmaterial:	Aluminium	Kupferdicke:	1	Plattenstärke:	1,6mm
Min. Bohrungsgröße:	0,25mm	Min. Linienbreite:	6mil	Min. Zeilenabstand:	6mil
Oberflächenveredelung:	HAL	Lötmaske:	Weiß	Legende:	Schwarz
Übersicht:	CNC	Testverfahren:	E-Tests

Spezifikationen
1,1l Aluminium-Leiterplatte;
2.Good Qualität, angemessener Preis;
3.schnellere Lieferung;
4.better Logistikservice;
5.UL, SGS, ROHS, ISO9000


Spezifikation
Dieses Formular ist von meiner Firma Prozesskapazität für Ihre Referenz, für weitere Nachrichten, pls Kontakt mit uns frei!

Element	Spezifikation
Material	FR-4 / Hi-TG FR-4 / bleifreie Materialien (RoHS-konform)/CEM-3/CEM-1/Aluminium
Ebene	Einschichtig, zweilagig, mehrlagig (4-10)
Plattendicke	0,3mm-3,0mm,+/-0,1mm(Toleranz)
Kupferdicke	1/2oz-3OZ (35um bis 105um),+/-8um (Toleranz), Reinheit 99,5 %
Impedanzregelung	±10 %
Bogen und Drehung MAX.	0,75 % (SMD)
Anti-Streifen	0,88N/mm
Widerstand	≤20Ω
Reaktanz	500V
Min. Wert
Min. Breite Des Trace/Space	6 mil,+/-0,15mm (Toleranz)
SMD-Rastermaß	10 Mio.
BGA-Pitch	20 Mio.
Min. Pad-Platz	4mil (SMD)
Beschichtung Kupferdicke	15um
Loch
Bohrungsgröße	0,25mm--6,2mm
Toleranz Der Bohrungsposition	±0,1mm
PTH/NPTH-Toleranz	±0,15mm (Durchm. = 0,4-1,4mm)
Polstertoleranz	±0,1mm (Durchm.≥0,6mm)
Toleranz von Pad zu Bohrung/zu Pad	±0,05mm/±0,2mm
Lötmaske
Pad nicht geöffnet	Die Lötmaske muss auf beiden Seiten vollständig abgedeckt sein, das Zinn muss auf dem Pad zurückgeführt werden
Pad Geöffnet	Lötmaske in der Bohrung auf beiden Seiten ablehnen
Dicke Der Lötmaske	0,7mil, erhöht H≤0,05
Farbe	Grün, blau, rot, gelb, schwarz, weiß (LPI/MATT, UL 94 V0-Zulassung)
Oberflächengüte
HAL	Zinnhöhe≤0,05mm
ENIG	Nickel 3-7um, Gold: 0,5-0,7um
OSP/Flash Gold	0,2-0,5um
Pealable Maske	Alle auf dem Pad abdecken, Stärke≥0,20mm
Kohlebinte	Alle auf Trace abdecken,Wert≤30Ω
Übersicht
Umrisstoleranz	±0,2mm
Abschrägung	30 Grad, 45 Grad
V-Cut-Position/Tiefe	±0,2mm(Länge≤100mm)/±0,2mm
Stanzen	±0,1mm
E-Tests bestanden in Prozent	97 % erstmals bestanden,+/-2 % (Toleranz)
Zertifikat	SGS, ISO, ROHS, UL,