Sechs mehrschichtige Leiterplatte für Kommunikationsklemmen

• Type: Rigid Circuit Board
• Flame Retardant Properties: V0
• Dielectric: FR-4
• Base Material: Aluminum
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Modell Nr.: 1PXMDO10689
• Application: Consumer Electronics
• Mechanical Rigid: Rigid
• Material: Fiberglass Epoxy
• Brand: Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
• Kriterien: aql ii 0,65
• Lochgrößen: 0,15mm/0,2mm
• Abgeflachte Kante: ja
• Impedanz: 50/90/100 Ohm
• Trace Width(Min.): 6mil
• Surfc-Behandlung: osp
• Transportpaket: Vacuum Packaging
• Spezifikation: 80*80mm
• Warenzeichen: XMANDA
• Herkunft: Made in China
• HS-Code: 8534001000
• Produktionskapazität: 50000sqm/Month

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung:

 

Technische Daten:

 

• Ebenen: 1


• Dicke: 1,6mm


• Material: FR4 KB6165


• Größe: 80 * 80mm


• Oberflächenbehandlung: osp


• Zeilenbreite/-Abstand: 6/6mil


• Minimale Blende: 0,25mm


• Farbe der Lötmaske: Weiß


• Dicke des fertigen Kupfers: Innere Schicht 1 OZ, äußere Schicht 1 OZ
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Funktionen:

 

1. Die Platinenkonstruktion bietet eine hohe Integration mit einem Dicke-Durchmesser-Verhältnis von mehr als 10:1, was bei der Kupfergalvanisierung eine Herausforderung darstellt.


2. Aus TG170 Material.




 
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Über Uns:

 

Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd., früher bekannt als Jaleny (jlypcb), wurde 2009 in Shenzhen, China gegründet. Mit fortschrittlichen Produktionsanlagen und technischen Kooperationen haben wir unsere Fähigkeiten in der doppelseitigen und mehrschichtigen Kartonproduktion erweitert. Wir exportieren weltweit und haben eine neue Produktionslinie in Jiangxi Ji'an für Chargenaufträge.

 

Wichtigste Highlights:

 

• Monatliche Produktionskapazität von 50.000 m2 Leiterplatten.


• Komplettlösungen für Leiterplatten und PCBA.


• Über 12 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.


• Durchschnittliche Reaktionszeit von ≤24 Stunden mit erfahrenen Ingenieuren.


• Konformität mit RoHS-, TS16949-, ISO9001- und UL-Zertifizierungen.


• Flexible Versandvereinbarungen.




 
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Produktionsvorteile:

 

• Nutzung von Automatisierung und Digitalisierung für mehr Effizienz und Kostenreduzierung.


• Verwendung hochwertiger, rückführbarer Markenrohstoffe.


• Modernste Produktionsanlagen, die Qualität gewährleisten und technische Anforderungen erfüllen.


• Implementierung intelligenter Systeme für verbesserte Produktionsprozesse.


• Strenge Inspektionsverfahren, einschließlich 100 % AOI-Tests und Qualitätskontrollmaßnahmen.




 
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Unsere Fähigkeiten und Technologien
Elemente		2022	2023
Ebenen		(MP):22layer,(Sampling):32-Schicht	(MP): 32layer
Max. Platine THK		Probenahme 4,0mm / MP :3,2mm	Abtastung 5,0mm / MP:3,2mm
Min. Platine THK		Stichprobe :0,4mm /MP :0,5mm	Probenahme: 0,3mm / MP: 0,4mm
Kupfer-Basis	Innenschicht	1/3 ~ 6OZ	1/3~8 OZ
	Äußere Schicht	1/3 ~ 6 OZ	1/3 ~ 8 OZ
Bohrungsdurchmesser	Min. PTH	0,2mm	0,15mm
Max. Seitenverhältnis		10:01 Uhr	12:01 Uhr
HDI-Seitenverhältnis		0,8:1 Uhr	1:01 Uhr
Toleranzen	PTH	±0,076mm	±0,05mm
	NPTH	±0,05mm	±0,03mm
Öffnung der Lötmaske		0,05mm	0,03mm
Lötdamm		(Grün) 0,076mm ,	(Grün) 0,076mm ,
		(Andere Farbe) 0,1mm	(Andere Farbe) 0,08mm
Min. Kern THK.		0,1mm	0,08mm
Schleife und Twist		≤0,5 %	≤0,5 %
Routing-Tol.		Probenahme :±0,075mm /MP:±0,1mm	Sampling:±0,075mm /MP:±0,075mm
Impedanz-Tol.		±10 %	±8 %
Min. w/s (Innenschicht)		0,075 / 0,075mm	0,075 / 0,075mm
Min. w/s (äußere Schicht)		0,075 / 0,075mm	0,075 / 0,075mm
(Min. BGA-Größe)		0,2mm	0,15mm
(Steigung) (Min. BGA-Pitch)		0,65mm	0,5mm
(Größe des Arbeitsfelds)		600mm*700mm	600mm*700mm
Sonderverfahren		Geteilte Goldfinger, Gegenbohrung, Gegensenke, Rückbohrer, POFV , Mech. Bohren Sackloch.