Umweltfreundliche bleifreie Nadel aus Silber-Kupfer-Sn99AG0.3cu0.7 für hohe Temperaturen Typ Spot Solder Paste 227 º C für Photovoltaik

• Schmelzpunkt: 227ºc
• Zusammensetzung: Sn99ag0.3cu0.7
• Zinnpulverpartikel: T4
• Anwendungsfelder: smd-Spot-Tin-Verfahren
• Funktionen: Zinn glätten
• Transportpaket: Company Display
• Modell Nr.: SD-580T
• Spezifikation: 100g
• Warenzeichen: YOSHIDA
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 100000/PCS

Produktbeschreibung

Die Zusammensetzung von Metalllegierung und Flussmittel in Lotpaste ist unterschiedlich, so dass die Schweißtemperatur von verschiedenen Lotpasten ist unterschiedlich. Yoshida Welding teilt Lötpastenprodukte in Hochtemperatur-, Mittel-, Hochtemperatur-, Mittel- und Niedertemperatur-Lötpasten entsprechend der Schweißtemperatur auf. Lötpasten mit hoher Schweißtemperatur neigen zu einer hohen Festigkeit, die für Schweißprozesse mit hohen Anforderungen an die Schweißfestigkeit geeignet ist, sowie der erste Reflow des sekundären Reflow; Lötpasten mit niedriger Löttemperatur schützen Leiterplatten oft besser und eignen sich für Leiterplatten und Geräte, die temperaturempfindlicher sind, sowie für den zweiten Reflow beim sekundären Reflow-Löten.

02 Produkteigenschaften

1. Die Legierung hat gute Sphäroizität, gleichmäßige Partikelgröße und niedrigen Sauerstoffgehalt;

2. Herstellung von ausgezeichneten halogenfreien Flussmittel;

3. Gute Haftung vor dem Schweißen;

4. Die Lotpaste hat eine gute Viskositätsstabilität und kann für eine lange Zeit verwendet werden;

5. Gute Schweißwirkung;

6. Mit guter Wasserreinigungsleistung ist es ein ideales Schweißmaterial für sehr zuverlässige enge Mikrobump-Verpackung.

Verwendungsmethode

Temperaturrücklauf: Natürliche Temperaturrückkehr bei Raumtemperatur ohne Öffnen der Abdeckung; die Anzahl der Temperaturrückkehr darf nicht zweimal überschreiten;

Temperatur Erholung Zeit: 2-3 Stunden bei Raumtemperatur. Die tatsächliche Zeit, die benötigt wird, um das thermische Gleichgewicht zu erreichen, variiert je nach Behältergröße.

Hinweis: Öffnen Sie den Flaschenverschluss nicht ohne ausreichende "Erwärmung" und verkürzen Sie die "Aufwärmzeit" nicht durch Erhitzen;

Betriebsumgebung: Die beste Betriebsumgebung für Lotpaste ist 20-25 ºC, und die relative Luftfeuchtigkeit beträgt 40-55% RH. Es wird empfohlen, Reflow-Schweißen unter Stickstoffschutz durchzuführen.

Reinigungshinweise: Nach dem Reflow gibt es eine kleine Menge von Rückständen um die Klebepad, so dass es mit entionisiertem Wasser So bald wie möglich gereinigt werden sollte, und die Temperatur des entionisierten Wassers sollte zwischen 25 ºC und 40 ºC liegen.

Produktspezifikation
Typ	Zutat (WT%)	Schmelzpunkt (ºC)	Anwendungsszenario
Lead einfügen	Sn63Pb37	183	Geeignet für anspruchsvolle Leiterplatten, wie: Hochpräzise Instrumente, Elektronikindustrie, Kommunikation, Mikrotechnik, Luftfahrtindustrie und andere Produkte Schweißen
	Sn62,8Pb36,8Ag0,4	180-183
	Sn62.8Pb37Ag0.2	180-183
	Sn60Pb40	183-190
	Sn55Pb45	183-203	Anwendbar auf die Anforderungen von normalen Leiterplatten, wie: Haushaltsgeräte, elektrische Instrumentierung, Kfz-Elektronik, Hardware und elektrische Geräte und andere Produkte Schweißen
	Sn50Pb50	183-220
	Sn10Pb88Ag2	278	High Lead und High Silver eignen sich zum Schweißen von Produkten wie hochpräzisen Instrumenten, Halbleitern, Automobilelektronik, Mikrotechnologie, Hochgeschwindigkeits-Bahntechnik, Luftfahrtindustrie usw.
	Sn5Pb92.5Ag2.5	287
	Sn62Pb36Ag2	175-182
Bleifreie Lötpaste	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	217	Hohe Kosten, gute Leistung, geeignet für hochgeforderte Schweißarbeiten
	Sn98.5Ag1.0Cu0.5	220	Bleifreie Mediumtemperatur 1 Silber hat eine gute Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leitfähigkeit.  Angemessene Anforderungen an gute Zinnfestigkeit, gute Kostenkontrolle und hohe Kostenleistung
	Sn99Ag0.3Cu0.7	227	Niedrige Kosten, hoher Schmelzpunkt. Kann für weniger anspruchsvolle Schweißarbeiten verwendet werden
	Sn64.7Ag0.3Bi35	172	Bleifreies Löten mittlerer Temperatur, geeignet für: LED, USB, Thermostat und andere SMT-Patches und Wartungsprodukte, die Temperaturbeständigkeit nicht mehr als 230 ºC
	Sn64Ag1.0Bi35	172
	Sn42Bi58	138	Bleifreies Löten bei niedrigen Temperaturen, geeignet für: LED-Chip-Verarbeitung und Wartungsfelder
	Sn96.5Ag3.5	210	Lötpaste wird verwendet für: Strukturteile, Vernickelung, Zinnbeschichtung und andere Metallschweißen