Art: | Starre Leiterplatten |
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Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Dielektrikum: | FR-4 |
Grundmaterial: | Aluminium |
Dämmstoffe: | Epoxidharz |
Aufbereitungstechnik: | OSP, Hal Lf |
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Nein | Element | Funktionen |
1 | Ebenen | 1-2 Schichten |
2 | Fertigdicke | 16-134Mil (0,4mm-3,4mm ) |
3 | Max. Abmessungen | 500MM *1200MM |
4 | Material | TCB-2AL,CS-AL-88/89,EM-MP,HA80,NRK,JHAF02-1,0,3D BIEGUNG,KUPFERBASIS,DJ-A11 |
5 | Fertigdickentoleranz | ≤1,0MM ±0,10MM -1,6MM ±0,15MM |
6 | Min. Linienbreite Und Abstand | 4Mil (0,1mm ) |
7 | Kupferdicke | 35um, 70um,1 bis 10oz |
8 | Min. Größe Der Fertigen Bohrung | 0,95MM |
9 | Min. Bohrergröße | 1,00MM |
10 | Max. Bohrergröße | 6,5MM |
11 | Toleranz Für Die Größe Der Fertigen Bohrung | ±0,050MM |
12 | Genauigkeit Der Blendenposition | ±0,076MM |
13 | Verformen Und Drehen | 0,75 % |
14 | Min. SMD-PAD-Größe | 0,4MM±0,1MM |
15 | Min. Lötmasken-PAD | 0,05mm (2Mil) |
16 | Min. Abdeckung Der Lötmaske | 0,05mm (2Mil) |
17 | Dicke der Lötmaske | >12um |
18 | Min. Lötmasken -Brücke | 0,1mm (4Mil) |
19 | Oberflächenveredelung | HAL, HALLeadfree, OSP, Immersion Gold usw. |
20 | HAL-Dicke | 5-12um |
21 | Stärke Des Immersion Gold | 1-3 Mikroinch |
22 | OSP-Filmdicke | ENTEK PLUS HT: 0,3-0,5um; F2:0,15-0,3um |
23 | V-SCHNITTWINKEL | 30, 45, 60 Grad |
24 | V-SCHNITTDICKE | 0,4-3,4MM |
25 | V-CUT-Präzision | ±0,05mm, Abweichung von oben und unten ±0,05mm, Restdicke ±0,05mm |
26 | Endbearbeitung Der Gliederung | Fräsen und Stanzen; Präzisionsabweichung ±0,10mm |
27 | E-Prüfspannung | 250 ± 5V |
28 | E-Prüfwiderstand | 10Ω-100MΩ |
29 | Schälfestigkeit | 288 30s, ≥1,4 |
30 | Wärmeleitfähigkeit | 1,0 bis 12W/m.k |
31 | Spannungsfestigkeit | AC: 1KV BIS 6,5KV, DC: 1KV BIS 8,5KV |
32 | Thermische Belastung | 288 Grad, 30s nicht geschichtet , keine Schaumbildung |
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