| Anpassung: | Verfügbar |
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| Anwendung: | Unternehmensebene |
| Maximale CPUs: | 1 |
| Versandkosten: | Kontaktieren Sie den Lieferanten bezüglich Fracht und voraussichtlicher Lieferzeit. |
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| Zahlungsarten: |
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| Unterstützungszahlungen in USD |
| Sichere Zahlungen: | Jede Zahlung, die Sie auf Made-in-China.com tätigen, ist durch die Plattform geschützt. |
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| Rückerstattungsrichtlinie: | Fordern Sie eine Rückerstattung an, wenn Ihre Bestellung nicht versandt wird, fehlt oder mit Produktproblemen eintrifft. |
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
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Modell
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PowerEdge R7625-Rack-Server
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Formfaktor
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2U Rack-Server
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Maxim Prozessor
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2 AMD EPYC 4th Generation 9004 Serie, bis zu 96 Kerne pro Prozessor
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RAM
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• 24 DDR5 DIMM-Steckplätze (bis zu 3 TB * RDIMMs), bis zu 4800 MT/s • nur registrierte ECC DDR5 DIMMs werden unterstützt
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Festplatte
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Vorderes Fach:
• bis zu 8 x 3,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD), bis zu 160 TB • bis zu 12 x 3,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD), bis zu 240 TB • bis zu 8x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), bis zu 122,88 TB • bis zu 16 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), bis zu 245,76 TB • bis zu 24 x2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), bis zu 368,64 TB Rückseitiges Rack: • bis zu 2 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), bis zu 30,72 TB • bis zu to4 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), bis zu 61,44 TB |
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Speicher-Controller
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• Interner Controller (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • Interner Boot: Boot optimiert
StorageSubsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M,2 NVMe SSD oder USB • Externer HBA (kein RAID): HBA355e • Software-RAID: S160 |
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Stromversorgung
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• 2800 W Titanqualität 200-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-fähige Redundanz • 2400 W Platin 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-fähig
Redundanz • 1800 W Titanqualität 200-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-fähige Redundanz • 1400 W Platin 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-fähige Redundanz • 1100 W Titanqualität 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-fähige Redundanz • 1100 W LVDC - 48 -- 60 VDC, Hot-Swap-fähige Redundanz • 800 W Platin 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-fähige Redundanz |
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Lüfter
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• HPR-Lüfter/VHP-Lüfter • bis zu 6 hot-swap-fähige Lüfter
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Messung |
• Höhe - 86,8 mm (3,41 in) • Breite - 482 mm (18,97 Zoll)
• Tiefe - 772,13 mm (30,39 Zoll) Mit Schwallblech 758,29 mm (29,85 Zoll) ohne Schallwand |
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Integrierte NIC
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2 x 1 GbE LOM-Karte (optional)
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Netzwerkoptionen |
1 x OCP 3,0 Karte (optional) Hinweis: Dieses System ermöglicht die Installation einer LOM-Karte und/oder OCP-Karte im System.
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PCIe
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8 PCIe-Steckplätze: 1 x 8 5,0; oder 1 x 8 4,0 volle Höhe, halbe Länge 1 x 8/1 x 16 5,0;
Oder 1 x 8 4,0 volle Höhe und halbe Länge; Oder 1x16 5,0 volle Höhe und volle Länge; 1 x 16 4,0 halbe Höhe, halbe Länge 1 x 16 4,0 halbe Höhe, halbe Länge 1 x 8 4,0 volle Länge Höhe, halbe Länge 1 x 8 4,0 volle Höhe, halbe Länge; Oder 1 x16 4,0 volle Höhe, volle Länge 1 x 16 4,0 halbe Höhe, halbe Länge 1 x 8/1 x 16 5,0; Oder 1 x 8 4,0 volle Höhe und halbe Länge; Oder 1 x16 5,0 volle Höhe, volle Länge 1 x 8 5,0; oder 1 x 8 4,0 volle Höhe, halbe Länge |
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GPU
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Bis zu 2 x 300 W DW oder 6 x 75 W SW
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