Anpassung: | Verfügbar |
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Art: | Starre Leiterplatten |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
Element |
Spec. |
Ebenen |
1~2 |
Gemeinsame Plattendicke |
0,3-5mm |
Material |
Aluminiumsockel, Kupfersockel |
Max. Plattengröße |
1200mm*560mm(47in*22in) |
Min. Bohrungsgröße |
12mil (0,3mm) |
Min. Linienbreite/Abstand |
3mil (0,075mm) |
Dicke Der Kupferfolie |
35μm-210μm(1oz-6oz) |
Gemeinsame Kupferdicke |
18μm, 35μm, 70μm, 105μm. |
Toleranz Für Bleibe Stärke |
+/-0,1mm |
Toleranz Für Routing-Gliederung |
+/-0,15mm |
Toleranz Für Stanzlinien |
+/-0,1mm |
Lötmasken |
LPI (flüssiges Foto) |
Mini. Abstand Der Lötmaske |
0,05mm |
Durchmesser Der Steckbohrung |
0,25mm--0,60mm |
Impedanzregelung Toleranz |
+/-10 % |
Oberflächengüte |
Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP usw. |
Lötmaske |
Benutzerdefiniert |
Siebdruck |
Benutzerdefiniert |
MC-PCB-Produktionskapazität |
10.000 s. u. m./monatlich |
Produktionskapazität von Hot-Sale-Produkten | |
Workshop für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten | Aluminium-Leiterplattenwerkstatt |
Technische Fähigkeiten | Technische Fähigkeiten |
Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Rohstoffe: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
Ebene: 1 Ebene bis 20 Ebenen | Ebene: 1 und 2 Schichten |
Min.Linienbreite/Abstand: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.Linienbreite/Abstand: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (Durchbohrung) | Min. Bohrungsgröße: 12mil (0,3mm) |
Max. Größe der Tafel: 1200mm* 600mm | Max. Plattengröße: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
Dicke der fertigen Platte: 0,2mm- 6,0mm | Dicke der fertigen Platte: 0,3~ 5mm |
Dicke der Kupferfolie: 18um~280um (0,5oz~8oz) | Dicke der Kupferfolie: 35um~210um (1oz~6oz) |
NPTH-Bohrungstoleranz: +/-0,075mm, PTH-Bohrungstoleranz: +/-0,05mm | Toleranz Bohrungsposition: +/-0,05mm |
Umrisstoleranz: +/-0,13mm | Fräserumrisstoleranz: +/ 0,15mm; Stanzumrisstoleranz:+/ 0,1mm |
Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. | Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP, etc |
Impedanzregeltoleranz: +/-10% | Toleranz der verbleibenden Dicke: +/-0,1mm |
Produktionskapazität: 50.000 s. u. T. m/Monat | MC Leiterplattenproduktion: 10.000 s. MW/Monat |
Kategorie | Schnellste Vorlaufzeit | Normale Vorlaufzeit |
Doppelseitig | 24hrs | 120hrs |
4 Schichten | 48hrs | 172hrs |
6 Schichten | 72hrs | 192hrs |
8 Schichten | 96hrs | 212hrs |
10 Schichten | 120hrs | 268hrs |
12 Schichten | 120hrs | 280hrs |
14 Schichten | 144hrs | 292hrs |
16-20 Schichten | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |
Über 20 Lagen | Abhängig von den spezifischen Anforderungen |