Shenzhen Enig Schnelle Drehung Routing Leiterplatte Computer Smart Steuerungsmodul Multilayer PCB

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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
PCB D1023021604
Anwendung
Kommunikation
Lötmaske
Grün
Zeichen
Schnell drehen
Kupferdicke
35um
Oberflächengüte
enig
Transportpaket
Vakuumverpackung
Spezifikation
96mm*100mm
Warenzeichen
abis
Herkunft
Shenzhen, China
HS-Code
85340010
Produktionskapazität
120, 000 m2/Jahr

Produktbeschreibung

Shenzhen Enig Quick Turn Routing Leiterplatte Computersteuerung Modul Multilayer-Leiterplatte
 
1. Einzel-, Doppel-Seite & Multi-Layer-PCB.
2. Vergrabene/blinde Vias, Via in Pad, Gegensenke Loch, Schraubenloch (Counterbohrung), Press-fit, Halbe Bohrung.
3. HASL bleifrei, Immersion Gold / Silber / Zinn, OSP, Vergoldung / Finger, Peelable Maske,
4. Leiterplatten halten sich an den internationalen PCB-Standard IPC Klasse 2 & 3.
5. Die Mengen reichen vom Prototyp bis zur mittleren und großen Chargenproduktion.
6,100 % E-Test.


 

ABIS Circuits Co., Ltd  gegründet im Jahr 2006, in Shenzhen, hat unser Unternehmen etwa 1100 Arbeiter und zwei PCB-Werkstätten mit etwa 50000 Quadratmetern.

 
Werk:
 
Betrieb Anlagenfläche: (I) 10000 Quadratmeter
(II) 60000 Quadratmeter
 
Mitarbeiter: (I) 300 Mann macht
(II) 900 Menschenkräfte
 
Motor Technik: (I) 20 QS-QC-Ingenieure
(II) 60 QS-, QC-INGENIEURE
Shenzhen Enig Quick Turn Routing Printed Circuit Board Computer Smart Control Module Multilayer PCB

 

Unsere Produkte werden hauptsächlich im Bereich der industriellen Steuerung, Telekommunikation, Automotive Produkte, Medizin, Consumer, Sicherheit und andere.

 

Jetzt haben wir ISO9001, ISO14001, UL, etc., mit ständiger harter Arbeit unserer Mitarbeiter und laufende Unterstützung von Kunden im in-und Ausland, können wir bis zu 20 Schichten, Blind und Buried Board, Hochpräzision (Rogers), High TG, Alu-Base und flexible Boards für unseren Kunden mit schnellem Turn und hohem Qualitätsniveau.

 

Technische Fähigkeiten
-PCBA
Kapazität  
Ein- und doppelseitige SMD/PTH Ja
Große Teile auf beiden Seiten, BGA auf beiden Seiten Ja
Kleinste Chips 0201
Min BGA und Micro BGA Pitch und Ball zählt 0,008 Zoll (0,2mm) Pitch, Ballanzahl größer als 1000
Min. Abstand der bedrahteten Teile 0,008 Zoll (0,2 mm)
Max. Teilegröße pro Maschine 2,2 Zoll x 2,2 Zoll x 0,6 Zoll
Montage SMD-Steckverbinder Ja
Ungerade Formteile: Ja, Montage durch Hände
LED
Widerstand und Kondensator Netzwerke
Elektrolytkondensatoren
Variable Widerstände und Kondensatoren (POTS)
Buchsen
Reflow-Löten Ja
Max. Leiterplattengröße 14,5 Zoll x 19,5 Zoll
Min. Leiterplattendicke 0,2
Passermarken Bevorzugt, aber nicht erforderlich
Leiterplattenoberfläche: 1.SMOBC/HASL
2.Elektrolytgold
3.Elektroloses Gold
4.Electroless Silber
5.Immersion Gold
6.Eintauchdose
7.OSP
Leiterplattenform Alle
Platinenplatine 1.Tab weitergeleitet
2.Tabs für die Aufteilung
3.V-bewertet
4.geroutet+ V bewertet
Inspektion 1.Röntgenanalyse
2.Mikroskop bis 20X
Nacharbeit 1.BGA-Station zum Entfernen und Austauschen
2.SMT IR-Rework-Station
3.Durchgangsbohrstation
Firmware Bereitstellung von Firmware-Dateien für die Programmierung, Anweisungen zur Firmware- und Softwareinstallation
Funktionstest Erforderliche Teststufe zusammen mit Testanweisungen
PCB-Datei: PCB-Altium-/Gerber-/EAGLE-Dateien (einschließlich Spezifikationen wie Dicke, Kupferdicke, Farbe der Lötmaske, Oberflächengüte usw.)


-PCB
Ebenen 1~32
Plattendicke 0,1mm-8,0mm
Material FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High TG, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw.
Max. Plattengröße 600mm×1200mm
Min. Bohrungsgröße 0,1mm
Min. Linienbreite/Abstand 3mil (0,075mm)
Toleranz Für Leiterplattenumriss 0,10mm
Dicke Der Isolationsschicht 0,075mm--5,00mm
Kupferdicke Der Schicht Außen 18um--350um
Bohrloch (Mechanisch) 17um--175um
Fertigbohrung (Mechanisch) 0,10mm--6,30mm
Durchmessertoleranz (Mechanisch) 0,05mm
Registrierung (Mechanisch) 0,075mm
Seitenverhältnis 16:01 Uhr
Lötmasken LPI
SMD-Mini. Breite Der Lötmaske 0,075mm
Mini. Abstand Der Lötmaske 0,05mm
Durchmesser Der Steckbohrung 0,25mm--0,60mm
Impedanzregelung Toleranz 10 %
Oberflächengüte ENIG, OSP, HASL, CHEM. Zinn/Sn, Flash Gold
Lötmaske Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau
Siebdruck Rot/Gelb/Schwarz/Weiß
Zertifikat UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
Sonderanfrage Sackloch, Goldfinger, BGA, Kohlerink, abziehbare Maske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, halbe Löcher
Materiallieferanten Shengyi, ITEQ, Taiyo usw.
Gemeinsames Paket Vakuum+Karton


Ausrüstung
-PCBA
Shenzhen Enig Quick Turn Routing Printed Circuit Board Computer Smart Control Module Multilayer PCB

-PCB
Shenzhen Enig Quick Turn Routing Printed Circuit Board Computer Smart Control Module Multilayer PCB
Shenzhen Enig Quick Turn Routing Printed Circuit Board Computer Smart Control Module Multilayer PCB

Produktionsprozess
Shenzhen Enig Quick Turn Routing Printed Circuit Board Computer Smart Control Module Multilayer PCB

PCB-Produktschau
Starre Leiterplatte, flexible Leiterplatte, starre-flexible Leiterplatte, HDI-Leiterplatte, Leiterplattenmontage
Shenzhen Enig Quick Turn Routing Printed Circuit Board Computer Smart Control Module Multilayer PCB

Shenzhen Enig Quick Turn Routing Printed Circuit Board Computer Smart Control Module Multilayer PCB

Produktanwendung
Unterhaltungselektronik, Transport, Telekommunikation, Medizinische Geräte, Automobile...

Shenzhen Enig Quick Turn Routing Printed Circuit Board Computer Smart Control Module Multilayer PCB


Zertifikate
Shenzhen Enig Quick Turn Routing Printed Circuit Board Computer Smart Control Module Multilayer PCB
Shenzhen Enig Quick Turn Routing Printed Circuit Board Computer Smart Control Module Multilayer PCB



Paket
  • PCB: Versiegelte Beutel, antistatische Beutel, geeigneter Karton.
  • PCBA: Antistatische Schaumstoffbeutel, antistatische Beutel, geeignete Kartons.
  • Kundenspezifische Verpackung: Der Karton außen wird mit dem Namen der Kundenadresse, Marke, der Kunde muss das Ziel und andere Informationen angeben gedruckt werden.
Shenzhen Enig Quick Turn Routing Printed Circuit Board Computer Smart Control Module Multilayer PCB


Lieferung: Shenzhen Enig Quick Turn Routing Printed Circuit Board Computer Smart Control Module Multilayer PCB



FAQ:

Q1:  Wie kann ich ein Angebot bekommen:
.  Bitte senden Sie die gerber-Datei im  Format . PCB / .P-CAD / .DXP / .CAD / .Gerber

Q2: Können Sie meine Leiterplatten aus einer Bilddatei herstellen?
.  Könnten Sie bitte ein Muster angeben?

Q3: Haben Sie Leiterplatten auf Lager?
. Die meisten unserer  Leiterplatten sind  kundenspezifisch, so Gerber-Datei.
. ABIS hat eine Probe auf Lager, die Sie jederzeit zur Qualitätsprüfung erhalten können.


Q4: Welchen Plattenhersteller verwenden Sie für FR4?
. Hauptlieferanten (FR4): Kingboard (Hongkong), Nanya (Taiwan) und Shengyi (China).

Q5: Werden meine PCB-Dateien überprüft?
. Überprüft innerhalb von 12 Stunden. Sobald die Frage und die Arbeitsdatei des Technikers überprüft wurden, beginnen wir mit der Produktion.

Q6: Was benötigen Sie, um ein Montageangebot zu erstellen?
. Stückliste (BOM) mit Details:
A), Teilenummern des Herstellers,
b), die Bestellnummer der Zulieferer  (z. B. Digi-Key, Mouser, RS )
c), PCBA-Beispielfotos, wenn möglich.
d), Menge

Q7: Haben  ABIS SCHALTUNGEN abgeflachte Goldfinger?
.  Ja. Eine Standard-45-Grad-Fase wird auf  Anfrage auch bei 15 oder 30 Grad abgefrägt. Bei einer mehrschichtigen Platine ist darauf zu achten , dass die Abschrägstellen ausreichend hinten sind.

Q8: Meine Montagefirma braucht die Platinen panelisiert, können Sie das für mich tun?  ---Ja. Wir können Ihre Schaltungen auf Ihren Wunsch bestrafen.
 

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