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Steuerung Multi 4 Schichten Board Leiterplatte Prototyp PCB

Art: Starre Leiterplatten
Dielektrikum: FR-4
Material: Aluminium überzogen Kupferfolienschicht
Anwendung: Consumer Electronics
Flammhemmenden Eigenschaften: V0
Mechanische Rigid: Starr

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Grundlegende Informationen.

Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Grundmaterial
Aluminium
Dämmstoffe
Epoxidharz
Marke
OEM
Copper Thickness
1/2oz 1oz 2oz 3oz
Board Thickness
1.6mm
Min. Hole Size
0.25mm
Min. Line Width
0.075mm
Surface Finishing
HASL/OSP/Enig
Transportpaket
Carton
Spezifikation
10 X 10 CM
Warenzeichen
OEM
Herkunft
China
Produktionskapazität
5000 PCS Per Week

Produktbeschreibung

Steuerung Multi 4 Schichten Board Leiterplatte Prototyp PCB  

 
Wie unten Spezifikation als Referenz:
Element Prozessfähigkeit
Anzahl Der Ebenen 1-24L
Material FR-4, Keramik, Alu-Basis , Cu-Basis. Rogers usw.
Maximale Größe 600mm x 1500mm
Toleranz Für Leiterplattenumriss ±0,10mm
Plattendicke 0,20mm--8,00mm
Dickentoleranz ( t≥0,8mm) ±8 %
Dickentoleranz ( t<0,8mm) ±10 %
Dicke Der Isolationsschicht 0,075mm--5,00mm
Mindestlinie 0,075mm
Mindestspeicherplatz 0,075mm
Kupferdicke Der Schicht Außen 18um--350um
Innere Schicht Kupferdicke 17um--210um
Bohrloch (Mechanisch) 0,15mm--6,35mm
Fertigbohrung (Mechanisch) 0,10mm--6,30mm
Durchmessertoleranz (Mechanisch) 0,05mm
Registrierung (Mechanisch) 0,075mm
Seitenverhältnis 16:1 Uhr
Lötmasken LPI
SMD-Mini. Breite Der Lötmaske 0,075mm
Mini. Abstand Der Lötmaske 0,05mm
Durchmesser Der Steckbohrung 0,25mm--0,60mm
Impedanzregelung Toleranz ±10 %
Oberflächengüte HASL, ENIG, Chem. Zinn, Chem Silver. Flash Gold, OSP, Gold Finger

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Control Multi 4 Layers Board Printed Circuit Board Prototype PCB
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Stammkapital
3000000 RMB
Blumenbeet
>2000 Quadratmeter