Drahtlose Steuerungstafel PCB-Design mit Goldbeschichtung und LCD-Montage

• Anpassung: Verfügbar
• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: CEM-4
• Modell Nr.: BIC-038-V1.0
• Material: Fiberglas Epoxy
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Grundmaterial: Aluminium
• Dämmstoffe: Kohlenwasserstoffharz
• Modell: PCB
• Marke: rogers
• Aufrichtigkeit: 8mil, 10mil, 12mil, 20mil, 32mil und 60mil
• Farbe der Lötmaske: schwarz, blau, gelb, rot, grün..
• Kupfergewicht: 0,5oz, 1oz, 2oz
• Transportpaket: Verpackung
• Spezifikation: ≤ 400mm x 500mm
• Warenzeichen: Bicheng
• Herkunft: China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: 10000pcs/Jahr

Produktbeschreibung

Rogers RO3003 Mikrowellen-Leiterplatte 2-Schicht Rogers 3003 20mil Leiterplatte DK3,0 DF 0,001 Hochfrequenz-Leiterplatte
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die Abbildung und die gezeigten Parameter dienen nur als Referenz)

Rogers RO3003 Hochfrequenz-Schaltkreise sind keramisch gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die für den Einsatz in kommerziellen Mikrowellen- und HF-Anwendungen bestimmt sind. Es wurde entwickelt, um außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten.  Die mechanischen Eigenschaften sind konsistent. Dadurch kann der Designer mehrschichtige Platinen entwickeln, ohne auf Verzug oder Zuverlässigkeitsprobleme zu stoßen. RO3003 Materialien weisen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) in der X- und Y-Achse von 17 ppm/ºC auf. Dieser Ausdehnungskoeffizient ist auf den von Kupfer abgestimmt, wodurch das Material eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität aufweist, mit einer typischen Schrumpfung des Ätzs nach dem Ätzen und Backen von weniger als 0,5 Mills pro Zoll. Die Z-Achse CTE ist 24 ppm/ºC, was eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit der durchkontaktierten Bohrungen selbst in schwierigen Umgebungen bietet.

Typische Anwendungen:
1) Kfz-Radar
2) Mobilfunksysteme
3) Datenverbindung auf Kabelsystemen
4) Direktübertragung Satelliten
5) Globale Satellitenantennen zur Positionierung
6) Patch-Antenne für drahtlose Kommunikation
7) Leistungsverstärker und Antennen
8) Power Backplanes
9) Fernmessgeräte

PCB-Spezifikationen

LEITERPLATTENGRÖSSE	90 x 75mm = 1pcs
PLATTENART	Doppelseitige Leiterplatte
Anzahl der Ebenen	2 Schichten
Smd-Komponenten	JA
Durchgangsbohrung	NEIN
LAGENSTAPELUNG	Kupfer ------- 18um (0,5 oz) + PLATTENOBERLAGE
	RO3003 0,508mm
	Kupfer ------- 18um (0,5 oz) + Platte BOT Layer
TECHNOLOGIE
Minimale Kurve und Abstand:	5 mil / 5 mil
Minimale/Maximale Bohrungen:	0,5mm
Anzahl der verschiedenen Bohrungen:	1
Anzahl der Bohrungen:	1
Anzahl gefräster Steckplätze:	0
Anzahl der internen Ausschnitte:	0
Impedanzregelung:	Nein
Anzahl der Goldfinger:	0
PLATTENMATERIAL
Glasepoxidharz:	RO3003 0,508mm
Endfolie außen:	1 oz
Endfolie innen:	K. A.
Endhöhe der Leiterplatte:	0,6 mm ±0,1
BESCHICHTUNG UND BESCHICHTUNG
Oberflächengüte	Immersion Gold (31 %)
Lötmaske Anwenden Auf:	NEIN
Farbe Der Lötmaske:	K. A.
Lötmasken-Typ:	K. A.
KONTUR/SCHNITT	Routing
MARKIERUNG
Seite der Komponentenlegende	Oberseite
Farbe der Komponentenlegende	Schwarz
Herstellername oder -Logo:	Auf dem Brett in einem Dirigenten und Legende FREI markiert BEREICH
VIA	K. A.
FLAMIBILITY-EINSTUFUNG	UL 94-V0 ZULASSUNG MIN.
BEMASSUNGSTOLERANZ
Umrissbemaßung:	0,0059 Zoll
Platinenbeschichtung:	0,0029 Zoll
Bohrungstoleranz:	0,002 Zoll
TESTEN	100 % elektrische Prüfung vor Auslieferung
ART DES ZU LIEFERNDEN BILDMATERIALS	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
SERVICEBEREICH	Weltweit, Weltweit.

Datenblatt von Rogers 3003 (RO3003)

RO3003 typischer Wert
Eigentum	RO3003	Richtung	Einheiten	Bedingung	Testmethode
Elektrische Eigenschaften
Dielektrische Konstante, εProcess	3,0±0,04	Z		10 GHz/23ºC	IPC-TM-650 2.5.5.5 Spannband
Dielektrische Konstante, εDesign	3	Z		8GHz bis 40 GHz	Methode Der Differenziellen Phasenlänge
Verlustfaktor,tanδ	0,001	Z		10 GHz/23ºC	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε	-3	Z	Ppm/ºC	10 GHz -50ºCto 150ºC	IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand	107		MΩ cm	KOND A	IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand	107		MΩ	KOND A	IPC 2.5.17.1
Thermische Eigenschaften
Td	500		ºC TGA		ASTM D 3850
Wärmeausdehnungskoeffizient (-55 bis 288ºC)	17 16 25	X Y Z	Ppm/ºC	23ºC/50 % REL. LUFTFEUCHTIGKEIT	IPC-TM-650 2.4.4.1
Wärmeleitfähigkeit	0,5		W/M/K	50ºC	ASTM D 5470
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälen	12,7		IB/Zoll	1oz, EDC nach Lötfloat	IPC-TM 2.4.8
Young's Modulus	930 823	X Y	MPa	23ºC	ASTM D 638
Dimensionsstabilität	-0,06 0,07	X Y	Mm/m	KOND A	IPC-TM-650 2.2.4
Physische Eigenschaften
Entflammbarkeit	V-0				UL 94
Feuchtigkeitsaufnahme	0,04		%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Dichte	2,1		gm/cm3	23ºC	ASTM D 792
Spezifische Wärme	0,9		j/g/k		Berechnet
Bleifrei prozessfähig	Ja