Grundlegende Informationen.
Material
Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz
Flammhemmenden Eigenschaften
V0
Mechanische Rigid
Fexible
Aufbereitungstechnik
Verzögerung Druckfolie
Transportpaket
Vacuum Dust Bag+Bubble Bag
Produktbeschreibung
Über uns:
Unsere Firma wurde 1992 mit ca. 3.000 Mitarbeitern gegründet, mit einer Gesamtfläche von bis zu 101.000m2 und einer Grundfläche von bis zu 81.000m2. Wir sind seit mehr als 20 Jahren auf die Leiterplattenfertigung spezialisiert.
Mit vorausschauend Management, wir bestehen auf "Bereitstellung von qualitativ hochwertigen Produkten". Wir bieten nahezu fehlerfreie Produkte und einen strukturierten Gesamtservice, um die Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen.
Jahreselement
| 2015 | 2016E |
Massenproduktion | Probe |
Max. Mehrfach-Pers | 20 | 20 | 24 |
Stärke der Platte ( mm/mm) | 50±3mil / (±0,076mm); 14±2mil / (±0,05mm); | 50±3mil / (±0,076mm); 14±2mil / (±0,05mm); |
Min. Bohrungsgröße (mil) | Mechanisch 6mil (0,15 mm), Laser 4mil (0,10 mm) | Mechanisch 6mil (0,15 mm), Laser 4mil (0,10 mm) | Mechanisch 6mil (0,15 mm), Laser 3,5mil (0,089 mm) |
Fertiges Seitenverhältnis | 12:1 Uhr. | 12:1 Uhr. | 16:1 Uhr. |
Min. Linienbreite/Abstand (mil) | 2,0/2,0mil; (0,050/0,050 mm) | 2,0/2,0mil; (0,050/0,050 mm) | 1,6/1,6mil;(0,040/0,040mm) |
Impedanz (Ohm) | +/-10 % | +/-10 % | +/-7 % |
DIF r entielle Impedanz (Ohm) | +/-10 % | +/-10 % | +/-7 % |
Dicke der goldenen Finger (U/um) | 80U Zoll (2um) | 80U Zoll (2um) | 80U Zoll (2um) |
Router-Toleranz | ±3,0mil (0,076mm) | ±3,0mil (0,076mm) | ±2,0mil (0,051mm) |
Surf-Ass-Behandlung | ENIG, H/G-Beschichtung, OSP, Eintauchschleifer | ENIG, H/G-Beschichtung, OSP, Eintauchschieber , Eintauchzinn, ENEPIG |
Anwendung/Laminierung |
Standard und erweitert | FR4 (TG140-180), ANTI-CAF, halogenfrei, geringe Z-Achse Expansion (bleifrei) |
Besondere Leistung | TG hoch (BT) | Hoher TG (BT), geringer Verlust, FPCB-Material |
Hohe F requenz | PTFE, Keramik |
Brain Power Stärke:
Ausgezeichnete Qualität Stabilität.
Ausgezeichnete Prozess- und Handhabungskontrolle. (Somit kann die Impedanzausbeute bis zu 98% erreichen !)
Hohe Kundenzufriedenheit.
Dünnschichtproduktion mit 2-Mils-Kern.
Verschiedene Impedanztechnik Marktführer im RAM-Modul-Markt.
Enge Kontrolle der Plattendicke (+/- 3 mils).
Vor dem Angebot bieten Sie bitte an:
Gerber-Datei
Basismaterial: FR4/ AL/ FPC/ CEM-1/ CEM-3/ 94v0/ Rogers
Plattendicke
Oberflächenbehandlung
Kupferdicke
Farbe der Lötmaske und Siebdruck
Die Anschrift:
Room329, Block A, Zhigu Technology Park, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen
Unternehmensart:
Hersteller/Werk, Handelsunternehmen
Geschäftsbereich:
Beleuchtung, Elektronik, Gesundheit und Medizin, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Konsumelektronik, Sicherheit und Schutz
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001
Firmenvorstellung:
Shenzhen brainpower Technology Co., Ltd ist ein professioneller PCB & PCBA Hersteller, der sich auf die Herstellung von SS, DS, HDI und Multilayer PCB spezialisiert hat. Unsere moderne Fabrik befindet sich in Qingyuan Guangdong, die mehr als 3000 Mitarbeiter und 101, 000 Quadratmeter Werkstatt hat. Wir können all-in-one-Service (F&E, Fertigung und Vertrieb) für Sie.
Von 2L bis 20L kann brainpower alles verarbeiten. Im Jahr 2015, Umsatz: USD 83 Millionen. Monatliche Produktionskapazität: 0,8 M sq. FT.