Großhandel R250/R350r450/R550/R740xd/R750/R660/R660xs/R760 DELL Server
Kontakt Lieferant
Produkteigenschaften
- Anwendung
- Abteilungsebene
- Lehrsystem
- RISC
- Server Formfaktor
- 1U
- Modell Nr.
- R550
- Speicherkapazität
- Mehr als 1 TB
- Systemarchitektur
- X86 Server
- Formfaktor
- 1U
- Betriebssystem
- Windows Server
- Stromversorgung
- Redundantes Netzteil
- Prozessortyp
- Intel Xeon
- RAM-Kapazität
- 64 Gigabyte
- Speichertyp
- Hybrider Speicher (Kombination aus HDDs und SSDs)
- Products Status
- Stock, Used
- Processor Main Frequency
- 2.60 GHz
- Model Number
- R660
- Chassis
- 10*2.5''
- Processor
- 6442y
- Memory
- 128GB Rdimm, 4800mt/S Single Rank*16
- Storage
- 1.6tb SSD Sas*2+3.84tb SSD Sas*6
- Internal Storage Controllers
- Hba355I
- Power Supplyt.
- 1100W*2
- Condition
- New
- Leading Time
- 1~3 Days
- Warranty
- 3 Years
- Selling Units
- Single Item
- Single Package Size
- 120.00cm * 90.00cm * 70.00cm
- Package Gross Weight
- 55.000kg
- Transportpaket
- Karton
- Spezifikation
- 1010*667*327mm
- Warenzeichen
- De l
- Herkunft
- China
- Produktionskapazität
- 5000
Produktbilder von Großhandel R250/R350r450/R550/R740xd/R750/R660/R660xs/R760 DELL Server
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Produktbeschreibung
| Funktionen | Technische Daten | |||
| Prozessoren | Bis zu zwei Intel Xeon Scalable- oder Intel Xeon max-Prozessoren der 4th. Generation mit bis zu 56 Kernen und optionalem Intel® QuickAssist Technologie. Bis zu zwei skalierbare Intel Xeon Prozessoren der 5th. Generation mit bis zu 64 Kernen. | |||
| Speicher | 32 DDR5 DIMM-Steckplätze, unterstützt RDIMM 8 TB max, Geschwindigkeiten bis zu 4800 MT/s Geschwindigkeiten bis zu 4800 MT/s auf dem Intel Xeon 4th Generation Skalierbare oder Intel Xeon max Prozessoren Geschwindigkeiten von bis zu 5600 MT/s bei der Intel 5th. Generation Skalierbare Xeon-Prozessoren Unterstützt nur registrierte ECC DDR5 DIMMs | |||
| Speicher-Controller | Interne Controller (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i Externer Controller: PERC H965e Interner Start: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M,2 NVMe SSD-Laufwerke oder USB Externe HBAs (nicht-RAID): HBA355e Software-RAID: S160 | |||
| Laufwerkschächte | Vordere Schächte: Bis zu 10 x 2,5 Zoll, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 153,6 TB Bis zu 8 x 2,5 Zoll, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) max. 122,88 TB Bis zu 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 179,2 TB Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 204,8 TB Hintere Schächte: Bis zu 2 x 2,5 Zoll, SAS/SATA/NVMe max. 30,72 TB Bis zu 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 25,6 TB | |||
| Netzteile | 1400W Titanium 277 VAC oder 336 HGÜ, Hot Swap mit vollständig redundantem 1800W Titanium 200-240 HLAC oder 240 HGÜ, Hot Swap mit voll Redundant 1400W Platin 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot Swap mit voll redundantem 1100W Titanium 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap mit voll redundantem 1100W -(48-60) VDC, Hot-Swap mit voller Redundanz 800W -(48-60) VDC, Hot-Swap mit voller Redundanz 800W Platinum 100-240 VAC oder 240 HGÜ, Hot Swap mit vollständig redundantem 700 W Titanium 200-240 HLAC oder 240 HGÜ, Hot Swap mit voll Redundant | |||
| Kühloptionen | Luftkühlung Optionale direkte Flüssigkeitskühlung (DLC) Hinweis: DLC ist eine Rack-Lösung und erfordert Rackverteiler und eine Kühlverteilereinheit (CDU) zum Betrieb | |||
| Lüfter | Standard-Lüfter (Std)/Hochleistungs-Gold-Lüfter (VHP) Bis zu 4 Sets (Dual Fan Module) Hot-Plug-Lüfter | |||
| Abmessungen | Höhe: 42,8 mm (1,68 Zoll) Breite: 482 mm (18,97 Zoll) Tiefe: - 822,88 mm (32,39 Zoll) mit Blende 809,04 mm (31,85 Zoll) ohne Blende | |||
| Formfaktor | 1U Rack-Server | |||
| Integrierte Verwaltung | iDRAC9 IDRAC direkt IDRAC RESTful API mit Redfish IDRAC-Servicemodul Quick Sync 2 Wireless-Modul | |||
| Blende | Optionale LCD-Blende oder Sicherheitsblende | |||
| OpenManage-Software | OpenManage Enterprise OpenManage Power Manager-Plug-in OpenManage Service-Plug-in OpenManage Update Manager-Plugin CloudIQ für PowerEdge-Plug-in OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter OpenManage Integration for Microsoft System Center OpenManage Integration mit Windows Admin Center | |||
| Mobilität | OpenManage Mobile | |||
| Integrationen und Verbindungen | OBMC Truesight Microsoft System Center OpenManage Integration mit ServiceNow Red Hat Ansible Module Terraform-Anbieter VMware vCenter und vRealize Operations Manager | |||
| Sicherheit | Kryptografisch signierte Firmware Data-at-Rest-Verschlüsselung (SEDs mit lokalem oder externem Schlüsselmanagement) Secure Boot • Secure Erase Überprüfung der gesicherten Komponenten (Hardware-Integritätsprüfung) Silicon Root of Trust Systemsperre (erfordert iDRAC9 Enterprise oder Datacenter) TPM 2,0 FIPS, CC-TCG-zertifiziert, TPM 2,0 China NationZ | |||
| Integrierte NIC | 2 x 1 GbE LOM-Karte (optional) | |||
| Netzwerkoptionen | 1 x OCP-Karte 3,0 (optional) Hinweis: Das System erlaubt es, entweder LOM-Karte oder eine OCP-Karte oder beides im System zu installieren. 1 x Managemnet Interface Card (MIC) zur Unterstützung von D ell Datenverarbeitungseinheit (DPU-Karte) (optional) Hinweis: Das System ermöglicht die Installation einer LOM-Karte oder einer MIC-Karte im System. | |||
| GPU-Optionen | Bis zu 3 x 75 W SW | |||
| Anschlüsse | Anschlüsse An Der Vorderseite 1 x iDRAC Direct (Micro-ab USB)-Anschluss 1 x USB 2,0 1 x VGA Anschlüsse An Der Rückseite 1 dedizierte iDRAC-Ethernet-Schnittstelle 1 x USB 2,0 1 x USB 3,0 1 x seriell (optional) 1 x VGA (optional für Konfiguration mit direkter Flüssigkeitskühlung) Interne Ports 1 x USB 3,0 (optional) | |||
| PCIe | Bis zu drei PCIe-Steckplätze: Steckplatz 1 : 1 x16 Gen5 volle Höhe, 3/4 Länge, halbe Länge oder 1 x8/ 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 niedriges Profil, halbe Länge Steckplatz 2 : 1 x16 Gen5 volle Höhe, 3/4 Länge, halbe Länge oder 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 niedriges Profil, halbe Länge Steckplatz 3 : 1 x8/ 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 niedriges Profil, halbe Länge | |||
| Betriebssystem und Hypervisoren | Kanonischer Ubuntu-Server LTS Microsoft Windows Server mit Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi | |||
Über den Lieferanten
Unternehmensprofil
Shenzhen Ignite Intelligent Supply Chain Co., Ltd, gegründet 2023, hat seinen Sitz in Shenzhen, Provinz Guangdong, China und ist ein Unternehmen, das hauptsächlich in der Software- und IT-Dienstleistungsbranche tätig ist. Berechtigt, die gesamte Serie von Produkten von Del, Imperator, Huawei, Xunfei, Lenovo, Usw., es hat nationale Unternehmenszertifizierung und nationale High-Tech-Unternehmenszertifizierung, registriert mit seiner eigenen Marke und Software, Integration der fortschrittlichen Technologie-Erfahrung vieler Anbieter, um den Benutzern eine vollständige Palette von umfassenden Dienstleistungen. Das moderne Managementkonzept ist zum Motor des effizienten Betriebs des Unternehmens geworden, und die perfekte Managementspezifikation ist zum Bindeglied zwischen Kunden, Technologie und Markt geworden, sowie zum wichtigen Garant für die schnelle und genaue Übermittlung von Informationen und ein effizientes Spiel der Geschäftstechnologie. Von Enterprise Office OA, Finanzsoftware, ERP-System, die häufig verwendeten Virtualisierung, Clustering, CAE-Simulation (angewendet auf Luft-und Raumfahrt, Automobil, Motor, Maschinenbau und andere Branchen), können wir Kunden mit professionellen, High-Level-Services. Von Unternehmensbüros OA, Finanzsoftware, ERP-Systemen, zu häufig verwendeten Virtualisierung, Clustering, CAE-Simulation (angewendet auf Luft- und Raumfahrt, Automobil, Maschinenbau, für Beihang, Tsinghua und andere Universitätsdisziplinen, gibt es wichtige wissenschaftliche Forschungsprojekte geliefert, wie Supercomputing Cloud Computing (Mit einer Reihe von Hochschulen und Universitäten, die an wissenschaftlichen Forschungsprojekten zusammenarbeiten), Biowissenschaften (z. B. Pharmazeutika, Gensequenzierung und Analyse), Erdölexploration, meteorologische Industrie und so weiter. Geschäftsmodell: Produktberatung, Architekturdesign, Auswahl, Konfiguration, Produktion, Bereitstellung, Implementierungsplanung, Tests, Datenmigration, Tuning, Schulung und Wartung.
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