Shenzhen Fn-Link Technology Limited

wifi- Modul, Wireless-Modul, wiFi -Dongle Hersteller / Lieferant in China, Bietet Qualität WIFI + BT4.0 2.4/5.8G, 1T1R, Combo SDIO Module (8821AS), 1T1R 802.11 b/b/n 2.4G SDIO Wi-FI Module (RTL8189), 802.11A /B/G/N/AC 2t2r USB2.0 Interface Wi-FI Module ... und so weiter.

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Startseite> Produktliste> andere> 1T1R 802.11 b/b/n 2.4G SDIO Wi-FI Module (RTL8189)

1T1R 802.11 b/b/n 2.4G SDIO Wi-FI Module (RTL8189)

Referenz FOB Preis:
US $ 1,00- 9,00  / Stück
Zahlungsbedingungen: LC, T / T, D / P, PayPal
Produktionskapazität: 2000000PCS/Year
Verpackung: Blister

Produktbeschreibung

Basis Info
  • Modell Nr.: F89ETSM23-W1
  • Art : WiFi Modul
  • Arbeitsmodus : STA
  • WiFi Antennentyp : Extern
  • Übertragungsrate : 101-150Mbps
  • Spannung : 3,3 V
  • Farbe : Blau
  • Bescheinigung : ISO9001 , RoHS , FCC , CE
Zusätzliche Informationen..
  • Trademark: FN-LINK
  • Packing: Blister
  • Standard: CE, ROHS, FCC
  • Origin: Shenzhen
  • Production Capacity: 2000000PCS/Year
Produktbeschreibung

1. Einleitung

F89ETSM23 ist ein in hohem Grade integrierter und ausgezeichneter Leistung Wireless LAN (WLAN) SDIO Netzschnittstelleneinheit. Drahtloser Hochgeschwindigkeitsanschluß bis zu 150 Mbps .

1.1 Überblick
Die allgemeine Hardware für die Baugruppe wird in Figure 1. gezeigt. Diese WLAN Module Auslegung basiert auf Realtek RTL8189EFernsehapparat. Es ist ein in hohem Grade integriertes single-chip 1*1 MIMO (mehrfach in der Mehrfachverbindungsstelle heraus) drahtloser LAN (WLAN) SDIO Netzschnittstellencontroller, der mit der Bedingung 802.11n einwilligt. Sie kombiniert ein MAC, ein fähiges Basisband 1T1R und HF in einem einzelnen Chip. Sie ist konzipiert, um ausgezeichnete Leistung mit Schwachstrom Consumption zu versehen und die Vorteile des robusten Systems zu erhöhen und kosteneffektiv.

1.2 Specification Reference

Diese Bedingung basiert auf den zusätzlichen Referenzen, die ausgedruckt werden als unten
IEEE 802.11b
IEEE 802.11g
IEEE 802.11n

2. ALLGEMEINE BEDINGUNG

2.1 WiFi HF-Bedingungen


Merkmale

Beschreibungen

Hauptchipset

Realtek RTL8189EFernsehapparat

Arbeitsfrequenz

2.400~2.4835GHz

Betriebsspannung

3.3Vdc ±10% -/Ausgabezubehörspannung

Hauptrechner-Schnittstelle

SDIO/GSPI

WIFI Standard

WiFi:
IEEE 802.11b,
IEEE 802.11g,
IEEE 802.11n,

Modulation

WiFi:
802.11b: CCK (11, 5.5Mbps), QPSK (2Mbps), BPSK (1Mbps),
802.11 g/n: OFDM

PHY Bitgeschwindigkeiten

WiFi:
802.11b: 11.5.5, 2.1 Mbps
802.11g: 54.48.36.24.18.12.9.6 Mbps
802.11n: bis zu 150Mbps

Ausgangsleistungs senden

WiFi:
802.11b@11Mbps 16±2dBm
802.11g@6Mbps 14±2dBm
802.11g@54Mbps 14±2dBm
802.11n@65Mbps 13±2dBm (MCS 0_HT20)
13±2dBm (MCS 7_HT20)
13±2dBm (MCS 0_HT40)
13±2dBm (MCS 7_HT40)

EVM

802.11b /11Mbps: EVM<=- 9DB
802.11g /54Mbps: EVM<=- 25dB
802.11n /65Mbps: EVM<=- 28dB

Empfänger-Empfindlichkeit
(HT 20)

802.11b@8% PER
1Mbps -88±1dBm
2Mbps -87±1dBm
5.5Mbps -85±1dBm
11Mbps -82±1dBm

802.11g@10% PER
6Mbps -86±1dBm
9Mbps -85±1dBm
12Mbps -84±1dBm
18Mbps -82±1dBm
24Mbps -80±1dBm
6Mbps -77±1dBm
48Mbps -73±1dBm
54Mbps -71±1dBm

802.11n@10% PER
MCS 0 -83±1dBm
MCS 1 -82±1dBm
MCS 2 -80±1dBm
MCS 3 -78±1dBm
MCS 4 -75±1dBm
MCS 5 -71±1dBm
MCS 6 - 69±1dBm
MCS 7 - 67±1dBm

Betriebskanal

WiFi 2.4GHz:
11: (Ch. 1-11) - Vereinigte Staaten(Nordamerika)
13: (Ch. 1-13) - Europa
14: (Ch. 1-14) - Japan

Media Access Control

WiFi: CSMA/CA mit ACK

Netzwerkarchitektur

WiFi: Ad hoc Modus (Peer-to-Peer-)
Infrastrukturmodus
Software AP
WiFi direkt

Sicherheit

WiFi: WPA, WPA-PSK, WPA2, WPA2-PSK, WEP 64bit u. 128bit,

Antenne

External

OS-SupportEd

Androides /Linux/ Gewinn CER /iOS /XP/WIN7

Abmessung

Typisches L14.00*W12.50*T2.00mm


2.2 Leistungsaufnahme


Modus

Status

Strom (MA)

Anmerkung

OS
Windows Xp

Link

120mA

20M

130mA

40M

RX
(MCS7)

190mA

20M

175mA

40M

TX

120mA

20M

130mA

40M

Einheit-Sperrung

0


Funk weg

0



3. Mechanische Bedingung
3.1 Umreiß-Zeichnung


3.2 Specification der Abschirmung des Kastens (Gerät: mm)

3.3 Steckerstift-Definition




Pin #

Name

Beschreibung

1

SD_CMD

SDIO Befehls-Input

2

SD_D3

SDIO Datenleitung 3

3

SD_D2

SDIO Datenleitung 2

4

SD_D1

SDIO Datenleitung 1

5

SD_D0

SDIO Datenleitung 0

6

SD_CLK

SDIO Takteingang

7

Boden

LEISTUNG-BODEN

8

Boden

LEISTUNG-BODEN

9

ANTENNA

HF HERAUS

10

WAKE

Spur-Funktion

11

VDIOSDIO

SDIO Voltage 1.8V-3.3V

12

3.3

Stromversorgung

13

CS

PDn


3.4 Planreferenz



4. Umgebungsbedingungen

4.1 Betriebu. Lagerung Bedingungen

Betrieb

Temperatur: 0°C zu +55°C

Relative Luftfeuchtigkeit: 10- 90% (kondensationsfrei)

Lagerung

Temperatur: - 40°C zu +80°C (betriebsfremd)

Relative Luftfeuchtigkeit: 5-90% (kondensationsfrei)

MTBF (Mittelausfallabstand)

Über 150.000hours


4.2 Empfohlen Rückflut-Profil
Angesprochener IPC/JEDEC Standard
Höchsttemperatur: <250°C
Zahl von Zeit: ≤2mal

4.3 Baugruppee der Änderung am Objektprogramm WIFI installiert vor dem Begriff:
WIFI Baugruppe installierte Anmerkung:
1. PMietdruckerei 1 : 1 und erweitern dann Außenanteil bis 0.7 mm, 0.12 mm-Stärke Wenn geöffnet eine Schablone
2. Die WIFI Baugruppe nehmen und verwenden, die elektrostatischen Schutzmaßnahmen bitte versichern
3. Aufschmelzlötentemperatur sollte nach Ansicht des Abnehmers die Hauptgröße der Produkte, wie sein Temperatur eingestellt bei 250 + 5 ºC für MID Motherboard.

Über die Baugruppe, die verpackt, sind Lagerung und Gebrauch von den Stoffen, die Aufmerksamkeit benötigen, wie folgt:
1. Die Baugruppe der Bandspule und der Lagerfähigkeit der Vakuumverpackung: 1). Lagerbeständigkeit: 8 Monate, Speicherumgebungszustände: Temperatur in: < 40 ºC, relative Luftfeuchtigkeit: < 90% r. H
2. Die Baugruppenvakuumverpackung einmal geöffnet, Grenzzeit der Baugruppe:
Karte: 1) überprüfen den Feuchtigkeitsbildschirmanzeigewert sollte weniger als 30% (im Blau), wie sein: 30% ~ 40% (Rosa) oder grösser als 40% (Rot) Baugruppe hagewesenes VE Feuchtigkeitsabsorption
2.) Fabrikumwelttemperatur-Feuchtigkeitssteuerung: <= 30% ºC, <= 60% r. H
3). Sobald geöffnet, die Werkstatt die Bewahrung des Lebens 168 Stunden lang
3. Sobald geöffnet, wie, wenn Sie nicht oben innerhalb 168 Stunden verwendet werden:
1). Die Baugruppe muss, die Baugruppenfeuchtigkeitsabsorption zu löschen wieder sein
2). Die Glühtemperatur: 125 ºC, 8 Stunden
3). After Backen, setzte die rechte Menge des Trockenmittels, um Pakete zu versiegeln.

Shenzhen Fn-Link Technology Limited
Guangdong , China
Konto Registrierte im Jahr : 2015
Geschäftsart : Hersteller/Fabrik

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