Shenzhen Fn-Link Technology Limited

wifi- Modul, Wireless-Modul, wiFi -Dongle Hersteller / Lieferant in China, Bietet Qualität WIFI + BT4.0 2.4/5.8G, 1T1R, Combo SDIO Module (8821AS), 1T1R 802.11 b/b/n 2.4G SDIO Wi-FI Module (RTL8189), 802.11A /B/G/N/AC 2t2r USB2.0 Interface Wi-FI Module ... und so weiter.

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802.11b/G/N WiFi Module 1T1R RTL8189 SDIO (F89ESSM13-W4)

Referenz FOB Preis:
US $ 1.0- 9.0 / Stück
Zahlungsbedingungen: LC, T / T, D / P, PayPal
Produktionskapazität: 2000000PCS/Year
Verpackung: Blister & Take-up

Produktbeschreibung

Basis Info
  • Modell Nr.: F89ESSM13-W4
  • Art : WiFi Modul
  • Arbeitsmodus : STA
  • WiFi Antennentyp : Extern
  • Übertragungsrate : 101-150Mbps
  • Spannung : 3,3 V
  • Farbe : Blau
  • Bescheinigung : ISO9001
Zusätzliche Informationen..
  • Trademark: FN-LINK
  • Packing: Blister & Take-up
  • Standard: CE, ROHS, FCC
  • Origin: Shenzhen
  • Production Capacity: 2000000PCS/Year
Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

IEEE 802.11b/g/n 1T1R SDIO WiFi Baugruppe

1. Einleitung

F89ESSM13- W4 ist ein in hohem Grade integrierter und ausgezeichneter Leistung Wireless LAN (WLAN) SDIO Netzschnittstelleneinheit. Drahtloser Hochgeschwindigkeitsanschluß bis zu 150 Mbps.

1.1 Überblick
Die allgemeine Hardware für die Baugruppe wird in Figure 1. gezeigt. Diese WLAN Module Auslegung basiert auf Realtek RTL8189ES. Es ist ein in hohem Grade integriertes single-chip 1*1 MIMO (mehrfach in der Mehrfachverbindungsstelle heraus) drahtloser LAN (WLAN) SDIO Netzschnittstellencontroller, der mit der Bedingung 802.11n einwilligt. Sie kombiniert ein MAC, ein fähiges Basisband 1T1R und HF in einem einzelnen Chip. Sie ist konzipiert, um ausgezeichnete Leistung mit Schwachstrom Consumption zu versehen und die Vorteile des robusten Systems zu erhöhen und kosteneffektiv.


1.2 Bedingungsreferenzen
Diese Bedingung basiert auf den zusätzlichen Referenzen, die ausgedruckt werden als unten
IEEE 802.11b
IEEE 802.11g
IEEE 802.11n


2. General Bedingung

2.1 WiFi Bedingungen


Hauptchipset

Realtek RTL8189ES

Arbeitsfrequenz

2.400~2.4835Gigahertz

WIFI Standard

iEEE802.11b/g/n 1*1

Modulation

802.11b: CCK (11, 5.5Mbps), QPSK (2Mbps), BPSK (1Mbps)
802.11 g/n: OFDM

PHY Bitgeschwindigkeiten

802.11b: 11.5.5, 2.1 Mbps
802.11g: 54.48.36.24.18.12.9.6 Mbps
802.11n: bis zu 150Mbps

Empfänger-Empfindlichkeit

130M: - 70dBm@10% PER; 108M: - 70dBm@10% PER; 54M: - 70dBm@10% PER; 11M: - 87dBm@8% PER; 6M: - 90dBm@10% PER; 1M: - 92dBm@8% PER

Hauptrechner-Schnittstelle

SDIO/GSPI

Operations-Umfang

Bis 150meters im offenen Raum

HF-Leistung

802.11b@11Mbps 17±2dBm
802.11g@6Mbps 15±2dBm
802.11g@54Mbps 15±2dBm
802.11n@65Mbps 14±2dBm

HF-Antenne

Externes Antenna (2.4GHz 50Ohm Resistance)

OS-Support

Android/Win CER /iOS /Linux/Windows 2000/XP/Vista/WIN7

Sicherheit

WEP, TKIP, AES, WPA, WPA2

Leistungsaufnahme

3.3VDC 150MA max

Betriebstemperatur

0~ +70°C Ambient Temperature

Speichertemperatur

-55~ +125°C Ambient Temperature

Feuchtigkeit

5% zu 90%maximum (kondensationsfrei)

Abmessung

Typisches 12.0X12.0X2.0



Mechanische Bedingung

3.1 Umreiß-Zeichnung

3.2 Steckerstift-Definition


Pin #

Name

Beschreibung

1, 3.20.31.33.36.41

Boden

GROUND

2

HF

HF-INPUT/OUTPUT

4, 5.6.7.8.10.11.21.23.24.25.26.27.28.29.30.32.34.35.37.38.39.40.42.43.44

NC

KEIN ANGESCHLOSSEN

9

3.3V

3.3V INPUT

12

CS

HOCH ACTIVE

13

WAKE

WLAN WACHEN HAUPTRECHNER AUF

14

D2

SDIO_D2

15

D3

SDIO_D3

16

CMD

SDIO_CMD

17

CLK

SDIO_CLK

18

}

SDIO_D0

19

D1

SDIO_D1

22

VDIO

VDIO(1.8~3.3V)


3.3 Planreferenz

3.4 Typische Anwendungsschaltung


Umgebungsbedingungen

4.1 Empfohlenes Rückflut-Profil
Angesprochener IPC/JEDEC Standard
Höchsttemperatur: <250°C
Zahl von Zeit: ≤2mal

4.2 Baugruppee der Änderung am Objektprogramm WIFI installiert vor dem Begriff:
WIFI Baugruppe installierte Anmerkung:
1. 1 bitte betätigen: 1 und erweitern dann Außenanteil zu 0.7 mm, 0.12 mm der Stärke When öffnen eine Schablone
2. Die WIFI Baugruppe nehmen und verwenden, die elektrostatischen Schutzmaßnahmen bitte versichern
3. Aufschmelzlötentemperatur sollte nach Ansicht des Abnehmers die Hauptgröße der Produkte, wie der Temperatur sein, die bei ºC 250 + 5 für das MID Motherboard eingestellt wird

Über die Baugruppe, die verpackt, sind Lagerung und Gebrauch von den Stoffen, die Aufmerksamkeit benötigen, wie folgt:
1. Die Baugruppe der Bandspule und der Lagerfähigkeit der Vakuumverpackung: 1). Lagerbeständigkeit: 8 Monate, Speicherumgebungszustände: Temperatur in: < 40 ºC, relative Luftfeuchtigkeit: < 90%Rechts.
2. Die Baugruppenvakuumverpackung einmal geöffnet, Grenzzeit der Baugruppe:
1) überprüfen den Feuchtigkeitsbildschirmanzeigewert sollte weniger als 30% (im Blau), wie sein: das 30% ~ 40% (Rosa) oder grösser als 40% (Rot) die Baugruppe sind Feuchtigkeitsabsorption gewesen
2) Fabrikumwelttemperatur-Feuchtigkeitssteuerung: <= -30 ºC, <= 60% Rechts.
3) einmal geöffnet, die Werkstatt die Bewahrung des Lebens 168 Stunden lang
3. Sobald geöffnet, wie, wenn Sie nicht oben innerhalb 168 Stunden verwendet werden:
1) muss die Baugruppe, die Baugruppenfeuchtigkeitsabsorption zu löschen wieder sein
2) die Glühtemperatur: 125 ºC, 8 Stunden
3) After Backen, setzte die rechte Menge des Trockenmittels, um Pakete zu versiegeln

Shenzhen Fn-Link Technology Limited
Guangdong , China
Konto Registrierte im Jahr : 2015
Geschäftsart : Hersteller/Fabrik

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