Bewegliche Sonnenenergie-Bank-Aufladeeinheit des heißen Verkaufs-2017 für Handy iPhone Xiaomi Oppo Vivo 10000mAh
| Referenz FOB Preis: | 16,5-18,5 $ / Stück |
|---|---|
| Mindest. Befehl: | 1.000 Stücke |
| Mindest. Befehl | Referenz FOB Preis |
|---|---|
| 1.000 Stücke | 16,5-18,5 $/ Stück |
| Hafen: | Shenzhen, China |
|---|---|
| Produktionskapazität: | 30000 Pieces/Month |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, Paypal |
Produktbeschreibung
Firmeninfo
Die Anschrift:
3 Floor, Block 3, Zhongtai Electronic Technology Park, Donghuan 1st Road, Longhua New District, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Computerartikel, Elektronik, Konsumelektronik
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001, ISO 14001
Firmenvorstellung:
AirCloud Technology ist ein professionelles High-Tech-Elektronikunternehmen, das sich mit PCB Fab + Assembly beschäftigt und einige der innovativsten Leiterplatten-Technologien und höchsten Qualitätsstandards bietet, die heute in der Branche zu finden sind.
AirCloud Tech PCBA-Funktionen
·Oberflächenmontagelinie (SMT-Platzierung bis 0201)
·BGA (bis zu 508 x 457 mm)
·Durchgangsbohrung (manuell und automatisiert)
·Burn0in Funktionen, thermisch und Lebenszyklus
·Conformal Coating (manuell und automatisiert)
·Ionisationsstufen-Prüfung Hochfrequenz (RF), in Circuit Testing (ICT), funktional,
·& ATE-Tests
·wässrige PCBA-Reinigung
·FDA QSR-konforme Prozessvalidierung und DHRs mit vollständiger Komponentenrückverfolgbarkeit
Schichten
Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotlauf: 64 Schichten
Max. Dicke
Massenproduktion: 394mil (10mm) / Pilotlauf: 17,5mm
Material
FR-4 (Standard FR4, MID-TG FR4, Hi-TG FR4, bleifreies Montagematerial), halogenfrei, keramisch gefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PSA, Hybrid, Teilhybrid, Usw.
Min. Breite/Abstand
Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1oz)
Max. Kupferdicke
UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotbetrieb: 12oz
Min. Bohrungsgröße
mechanischer Bohrer: 8mil(0,2mm) Laserbohrer: 3mil(0,075mm)
Max. Plattengröße
1150mm × 560mm
Bildseitenverhältnis
18: 1
Oberflächenbehandlung
HASL / Immersion Gold / Immersion Zinn / OSP / ENIG + OSP / Immersion Silber / ENEPIG / Gold Finger
Spezialprozess
Vergraben Loch, Blindloch, Embedded Widerstand, Embedded Capacity, Hybrid, Partielle Hybrid, partielle hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle.
AirCloud Tech PCBA-Funktionen
·Oberflächenmontagelinie (SMT-Platzierung bis 0201)
·BGA (bis zu 508 x 457 mm)
·Durchgangsbohrung (manuell und automatisiert)
·Burn0in Funktionen, thermisch und Lebenszyklus
·Conformal Coating (manuell und automatisiert)
·Ionisationsstufen-Prüfung Hochfrequenz (RF), in Circuit Testing (ICT), funktional,
·& ATE-Tests
·wässrige PCBA-Reinigung
·FDA QSR-konforme Prozessvalidierung und DHRs mit vollständiger Komponentenrückverfolgbarkeit
Schichten
Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotlauf: 64 Schichten
Max. Dicke
Massenproduktion: 394mil (10mm) / Pilotlauf: 17,5mm
Material
FR-4 (Standard FR4, MID-TG FR4, Hi-TG FR4, bleifreies Montagematerial), halogenfrei, keramisch gefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PSA, Hybrid, Teilhybrid, Usw.
Min. Breite/Abstand
Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1oz)
Max. Kupferdicke
UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotbetrieb: 12oz
Min. Bohrungsgröße
mechanischer Bohrer: 8mil(0,2mm) Laserbohrer: 3mil(0,075mm)
Max. Plattengröße
1150mm × 560mm
Bildseitenverhältnis
18: 1
Oberflächenbehandlung
HASL / Immersion Gold / Immersion Zinn / OSP / ENIG + OSP / Immersion Silber / ENEPIG / Gold Finger
Spezialprozess
Vergraben Loch, Blindloch, Embedded Widerstand, Embedded Capacity, Hybrid, Partielle Hybrid, partielle hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle.
