| Anpassung: | Verfügbar |
|---|---|
| Anwendung: | Diode, Leistungselektronische Bauteile |
| Zertifizierung: | RoHS |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
| Nein | Elemente | Einheit | Ultra-P-Klasse | Produktionsqualität | Dummy-Klasse | |
| 1.Boule-Parameter | ||||||
| 1,1 | Polytyp | -- | 4H | 4H | 4H | |
| 1,2 | Flächenausrichtung | Nr. | 4<in Richtung 11 20-±0.5º> | 4<in Richtung 11 20-±0.5º> | 4<in Richtung 11 20-±0.5º> | |
| 2. Elektrische Parameter | ||||||
| 2,1 | Dotiermittel | -- | stickstoff vom typ n | stickstoff vom typ n | stickstoff vom typ n | |
| 2,2 | Widerstand | ohm·cm | 0,015~0,025ohm·cm | 0,015~0,025ohm·cm | ENTFÄLLT | |
| 3. Mechanische Parameter | ||||||
| 3,1 | Durchmesser | Mm | 200,0±0,2mm | 200,0±0,2mm | 200,0±0,2mm | |
| 3,2 | Dicke | μm | 500±25μm | 500±25μm | 500±25μm | |
| 3,3 | Ausrichtung der Kerbe | Nr. | [1-100]±5 Grad | [1-100]±5 Grad | [1-100]±5 Grad | |
| 3,4 | Kerbtiefe | Mm | 1~1,5mm | 1~1,5mm | 1~1,5mm | |
| 3,5 | LTV | μm | ≤3μm(10mm*10mm) | ≤5μm(10mm*10mm) | ≤15μm(10mm*10mm) | |
| 3,6 | TTV | μm | ≤7μm | ≤10μm | ≤20μm | |
| 3,7 | Schleife | μm | -20μm~20μm | -25μm~25μm | -65μm~65μm | |
| 3,8 | Verformen | μm | ≤30μm | ≤35μm | ≤70μm | |
| 3,9 | (AFM) Vorderseite (Si-Fläche) Rauheit |
Nm | RA≤0,2nm | RA≤0,2nm | RA≤0,2nm | |
| 4. Struktur | ||||||
| 4,1 | Dichte der Mikropipe | ea/cm2 | <0,2ea/cm2 | <2ea/cm2 | <50ea/cm2 | |
| 4,2 | Metallverunreinigungen | Atome/cm2 | ≤1E11atome/cm2(Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Pb, Na, K, Ti, Ca, V, Mn) |
≤1E11atome/cm2(Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Pb, Na, K, TI, Ca, V, Mn) |
≤1E11atome/cm2(Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Pb, Na, K, TI, Ca, V, Mn) |
|
| 4,3 | TSD | ea/cm2 | ≤200ea/cm2 | ≤500ea/cm2 | ENTFÄLLT | |
| 4,4 | BPD | ea/cm2 | ≤1000ea/cm2 | ≤2000ea/cm2 | ENTFÄLLT | |
| 4,5 | TED | ea/cm2 | ≤3000ea/cm2 | ≤7000ea/cm2 | ENTFÄLLT | |
| 5.Front Qualität | ||||||
| 5,1 | Vorne | -- | Si | Si | Si | |
| 5,2 | Oberflächengüte | -- | CMP Si-Face CMP | CMP Si-Face CMP | CMP Si-Face CMP | |
| 5,3 | Partikel | ea/Wafer | ≤60(Größe≥0.3μm) | ≤100(Größe≥0.3μm) | ENTFÄLLT | |
| 5,4 | Kratzer | ea/mm | ≤5,Gesamtlänge≤ 1/2*Durchmesser |
≤5,Gesamtlänge≤Durchmesser | ENTFÄLLT | |
| 5,5 | Kante Späne/Einbuchungen/Risse/Verunreinigungen/Flecken |
-- | Keine | Keine | ENTFÄLLT | |
| 5,6 | Polytype-Bereiche | -- | Keine | Keine | ≤30 % Kumulativ Bereich) |
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| 5,7 | Vordere Laserbeschriftung | -- | Keine | Keine | Keine | |
| 6. Rückqualität | ||||||
| 6,1 | Zurück beenden | -- | C-Face poliert | C-Face poliert | C-Face poliert | |
| 6,2 | Kratzer | ea/mm | ≤5,Gesamtlänge≤Durchmesser | ENTFÄLLT | ENTFÄLLT | |
| 6,3 | Rückdefekte (Kantenspäne/Einrückungen) | -- | Keine | Keine | ENTFÄLLT | |
| 6,4 | Rauheit des Rückens | Nm | RA≤5nm | RA≤5nm | RA≤5nm | |
| 6,5 | Laserbeschriftung hinten | -- | Kerbe, SEMI | Kerbe, SEMI | Kerbe, SEMI | |
| 7.Kante | ||||||
| 7,1 | Kante | -- | Fase | Fase | Fase | |
| 8. Verpackung | ||||||
| 8,1 | Verpackung | -- | EPI-fähig Mit Vakuumverpackung |
EPI-fähig Mit Vakuumverpackung |
EPI-fähig Mit Vakuumverpackung |
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| 8,2 | Verpackung | -- | Multi-Wafer oder Verpackung mit einer Wafer-Kassette |
Multi-Wafer oder Verpackung mit einer Wafer-Kassette |
Multi-Wafer oder Verpackung mit einer Wafer-Kassette |
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| Anmerkungen: "NA" bedeutet keine Anfrage. Nicht metionierte Elemente können sich auf SEMI-Std beziehen. | ||||||
Q1: Wie ist die Art der Schifffahrt ?
A: Wir akzeptieren DHL, Fedex, TNT, UPS, EMS, SF und etc
Q2: Wie bezahlen?
A: T / T, PayPal und etc..
Q3: Was ist die Lieferzeit?
A: Für Warenbestand: Die Lieferzeit beträgt 10 Werktage. Für kundenspezifische Produkte: Die Lieferzeit beträgt 10to 25 Werktage. Je nach Menge.
Q4: Kann ich die Produkte nach meinem Bedarf anpassen?
A: Ja, wir können die Spezifikationen nach Ihren Bedürfnissen anpassen.
Q5: Wie kann die Qualität Ihrer Produkte garantiert werden?
A: Strenge Erkennung während der Produktion.strenge Probenahme Inspektion auf Produkten vor dem Versand und intakte Produktverpackung gewährleistet.
